
在物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0深度融合的今天,嵌入式系統(tǒng)已成為能源管理、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施。然而,資源受限與網(wǎng)絡(luò)暴露的雙重特性,使其成為攻擊者覬覦的“數(shù)字靶心”。通過(guò)內(nèi)核配置裁剪與編譯優(yōu)化協(xié)同加固,可構(gòu)建“攻防一體”的安全體系,本文將結(jié)合具體技術(shù)路徑展開(kāi)探討。
在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)已成為連接海量邊緣設(shè)備的核心。LoRaWAN憑借其超低功耗、遠(yuǎn)距離通信和抗干擾能力,在智能農(nóng)業(yè)、工業(yè)監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。本文從硬件選型、參數(shù)配置和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)三個(gè)維度,探討LoRaWAN模組在嵌入式系統(tǒng)中的優(yōu)化策略。
廣州2026年2月2日 /美通社/ -- 近日,由工業(yè)和信息化部電子第五研究所(中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室)主辦的2025年度能力驗(yàn)證總結(jié)暨優(yōu)秀實(shí)驗(yàn)室表彰大會(huì)圓滿(mǎn)落幕。TÜV南德意志集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"TÜV南德&quo...
2026年2月3日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供應(yīng)商,產(chǎn)品代理陣容持續(xù)擴(kuò)大,為廣大電子設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員提供了更加多元化的選擇。貿(mào)澤為客戶(hù)提供各類(lèi)先進(jìn)產(chǎn)品,讓設(shè)計(jì)人員輕松獲得各項(xiàng)新技術(shù),協(xié)助其加快產(chǎn)品上市速度。
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中,ESP8266/ESP32等Wi-Fi模塊的AT指令集因其簡(jiǎn)單易用成為主流方案。然而,傳統(tǒng)逐行解析方式存在代碼冗余、容錯(cuò)性差等問(wèn)題。本文介紹一種基于狀態(tài)機(jī)的輕量級(jí)ESP-AT命令解析庫(kù),在保持低資源占用的同時(shí)顯著提升開(kāi)發(fā)效率。
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化浪潮中,嵌入式系統(tǒng)對(duì)本地?cái)?shù)據(jù)持久化的需求日益迫切。以ESP32為代表的低功耗MCU(內(nèi)存僅520KB SRAM)在運(yùn)行傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)面臨內(nèi)存耗盡的風(fēng)險(xiǎn),而SQLite憑借其獨(dú)特的輕量化架構(gòu),成為資源受限場(chǎng)景下的理想選擇。
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等電池供電的嵌入式系統(tǒng)中,功耗優(yōu)化是決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)。通過(guò)量化分析睡眠模式切換機(jī)制與喚醒源配置策略,本文揭示關(guān)鍵參數(shù)對(duì)系統(tǒng)功耗的影響規(guī)律,為開(kāi)發(fā)者提供可量化的設(shè)計(jì)指南。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,傳感架構(gòu)的分布式特性與設(shè)備聯(lián)網(wǎng)集成需求,正推動(dòng)傳感系統(tǒng)向智能化方向演進(jìn)。系統(tǒng)內(nèi)傳感器通常使用模擬或數(shù)字串行接口將數(shù)據(jù)發(fā)送到主機(jī)微控制器或微處理器。
在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,我們深知工程師們面臨的一個(gè)核心痛點(diǎn):無(wú)線(xiàn)協(xié)議的碎片化。不同區(qū)域、不同行業(yè)、甚至不同客戶(hù)都有其偏好的通信標(biāo)準(zhǔn)。這導(dǎo)致產(chǎn)品線(xiàn)分叉、庫(kù)存單元(SKU)激增,最終侵蝕了利潤(rùn)和上市時(shí)間?;诙鄥^(qū)域、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目中普遍存在的交付挑戰(zhàn),G-NiceRF 推出了 LoRa2021 模塊,作為一款面向多協(xié)議項(xiàng)目的通用無(wú)線(xiàn)硬件平臺(tái),重點(diǎn)在于降低多協(xié)議設(shè)計(jì)和交付過(guò)程中的工程復(fù)雜度。
在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)向深度智能邁進(jìn)的浪潮中,工業(yè)設(shè)備對(duì)成本控制、運(yùn)行可靠性及智能算力的要求正持續(xù)攀升。無(wú)論是追求極致性?xún)r(jià)比的基礎(chǔ)工控終端,還是需要強(qiáng)勁算力支撐的AIoT邊緣節(jié)點(diǎn),開(kāi)發(fā)者都在為不同場(chǎng)景尋覓適配的“工業(yè)之芯”。
新平臺(tái)可加速智能照明創(chuàng)新進(jìn)程及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建
“WiFi 感測(cè)技術(shù)”是智能家居的未來(lái)嗎?還是僅僅是一種實(shí)驗(yàn)室里的奇思妙想?我花了數(shù)周時(shí)間利用 ESP32 構(gòu)建了一個(gè)人體感應(yīng)裝置,以探究我們是否終于能夠摒棄那些昂貴的傳感器了。
該項(xiàng)目使用 DHT11 傳感器來(lái)測(cè)量環(huán)境溫度(攝氏度)和相對(duì)濕度(百分比),并將測(cè)量結(jié)果顯示在 Arduino 串行監(jiān)視器上。
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速演進(jìn),全球互聯(lián)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將在2025年突破280億個(gè),其應(yīng)用已從消費(fèi)領(lǐng)域延伸至工業(yè)自動(dòng)化、智能醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等任務(wù)關(guān)鍵型場(chǎng)景。無(wú)線(xiàn)通信作為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心紐帶,其穩(wěn)定性、可靠性與安全性直接決定整體系統(tǒng)效能。然而,多協(xié)議共存、低功耗需求、復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境等因素,使物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試面臨諸多挑戰(zhàn)。構(gòu)建科學(xué)完善的測(cè)試方案,成為保障物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備全生命周期性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
冠狀病毒疫情的全球大流行,不僅重塑了公眾的健康認(rèn)知,更深刻改變了傳統(tǒng)醫(yī)療服務(wù)模式。在疫情防控中,遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、無(wú)接觸診療等需求急劇攀升,而物聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療可穿戴設(shè)備憑借實(shí)時(shí)體征監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)精準(zhǔn)傳輸?shù)群诵膬?yōu)勢(shì),成功破解了諸多醫(yī)療服務(wù)難題。疫情過(guò)后,這種“被動(dòng)催生”的應(yīng)用場(chǎng)景逐漸轉(zhuǎn)化為常態(tài)化需求,疊加技術(shù)突破、政策利好與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的多重助力,物聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療可穿戴設(shè)備正迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展的黃金周期。
【2026年1月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】為助力家用、工業(yè)和商用市場(chǎng)互聯(lián)設(shè)備的持續(xù)增長(zhǎng),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出全新AIROC? ACW741x產(chǎn)品系列,提供三頻無(wú)線(xiàn)技術(shù),將Wi-Fi 7、支持信道探測(cè)的Bluetooth? LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一臺(tái)設(shè)備中,同時(shí)支持Matter生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)品系列是業(yè)界首款面向物聯(lián)網(wǎng)的20 MHz Wi-Fi 7設(shè)備,通過(guò)提供適用于物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了網(wǎng)絡(luò)擁堵環(huán)境中的穩(wěn)定性,并具有業(yè)界最低的Wi-Fi連接待機(jī)功耗。
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專(zhuān)為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)部署
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的演進(jìn)正面臨雙重挑戰(zhàn):一方面,智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)設(shè)備功能的需求日益多樣化,從簡(jiǎn)單的溫濕度監(jiān)測(cè)到復(fù)雜的AI視覺(jué)識(shí)別,功能跨度超過(guò)三個(gè)數(shù)量級(jí);另一方面,單芯片集成方案在成本、功耗、開(kāi)發(fā)周期上逐漸顯露出局限性,一顆支持多模通信、邊緣計(jì)算、安全加密的全功能芯片,其流片成本可能突破千萬(wàn)美元。Chiplet(芯粒)技術(shù)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)理念,將單一芯片拆解為多個(gè)功能獨(dú)立的芯粒,再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)靈活組合,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功能定制化提供了革命性解決方案。
當(dāng)智能家居設(shè)備在清晨自動(dòng)調(diào)節(jié)室溫,當(dāng)工業(yè)傳感器在千米礦井下實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù),當(dāng)可穿戴設(shè)備在運(yùn)動(dòng)中精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)心率——物聯(lián)網(wǎng)的浪潮正以“潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲”的方式滲透至人類(lèi)生活的每個(gè)角落。然而,這場(chǎng)變革背后,一場(chǎng)關(guān)于芯片的“無(wú)聲戰(zhàn)爭(zhēng)”早已打響:終端設(shè)備既需要強(qiáng)大的算力支撐AI推理、邊緣計(jì)算,又必須將功耗壓縮至毫瓦級(jí)以延長(zhǎng)電池壽命;既需集成多種傳感器、通信模塊,又需控制成本以實(shí)現(xiàn)規(guī)?;渴?。在這場(chǎng)“既要、又要、還要”的極限挑戰(zhàn)中,Chiplet(芯粒)技術(shù)如同一把“魔法鑰匙”,正以“樂(lè)高式”的模塊化設(shè)計(jì),為物聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)辟出一條兼顧低功耗與高算力的新路徑。