分析師：揭露22納米制程面臨的15大挑戰(zhàn)

在不久前于美國(guó)舊金山舉行的國(guó)際電子組件會(huì)議(IEDM)上，不少有關(guān)先進(jìn)邏輯制程技術(shù)的論文發(fā)表都著重在32納米節(jié)點(diǎn)，只有IBM等少數(shù)公司發(fā)表了幾篇22納米技術(shù)論文；事實(shí)上，不少領(lǐng)先半導(dǎo)體大廠都在進(jìn)行22納米制程的研發(fā)，究竟在這個(gè)領(lǐng)域有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？

半導(dǎo)體資本支出急轉(zhuǎn)直下，多項(xiàng)擴(kuò)張產(chǎn)能計(jì)劃擱置

三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半導(dǎo)

半導(dǎo)體資本支出削減 設(shè)備業(yè)受沖擊程度加劇

三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半

半導(dǎo)體資本支出急凍，設(shè)備業(yè)受沖擊程度恐加劇

三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半導(dǎo)

印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以預(yù)

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

Mapper向臺(tái)積電發(fā)貨電子束光刻系統(tǒng) 用于22nm節(jié)點(diǎn)

MapperLithography日前表示，公司已經(jīng)向臺(tái)積電（TSMC）發(fā)貨了其首套300mm多電子束（e-beam）無(wú)掩膜光刻工具，用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。 “Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點(diǎn)具有成本效益的制造提供了很大的保障

中芯國(guó)際透露40nm和32nm工藝開發(fā)計(jì)劃

中國(guó)大陸代工廠商中芯國(guó)際(SMIC)近日透露了將于2009年推出45nm和40nm技術(shù)?？偛课挥谏虾５闹行緡?guó)際希望在2011年前完成32nm的開發(fā)，并稱公司正與IBM商討32nm技術(shù)授權(quán)事宜。中芯國(guó)際未透露該合作細(xì)節(jié)。 在65nm節(jié)點(diǎn)之前

舉起挑戰(zhàn)大旗 特許半導(dǎo)體透露40nm及28nm制程進(jìn)展

為了在代工市場(chǎng)上獲得更領(lǐng)先的地位，新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)透露了公司的全新發(fā)展路圖，其中包括可能于明年開發(fā)出28nm制程。 特許已公開發(fā)布了45nm制程，目前已推向市場(chǎng)。特許大膽地向臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)起了挑戰(zhàn)，