國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預(yù)計(jì)也得幾年之后才會和用戶見面,搭載
國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預(yù)計(jì)也得幾年之后才會和用戶見面,搭載
Innodisk(宜鼎國際)一家并不太大的DRAM、NAND獨(dú)立供應(yīng)商,但他們卻宣布已經(jīng)開始向服務(wù)器廠商出貨自己的DDR4 RDIMM內(nèi)存條樣品。這是在沒有自主DRAM制造能力的廠商中,為數(shù)不多能做到這一點(diǎn)的。Innodisk并未透露自己出
海力士、三星等過去兩年曾經(jīng)陸續(xù)展示過自己的DDR4內(nèi)存樣品,但都是企業(yè)級的UDIMM、RDIMM?,F(xiàn)在,美光旗下品牌Crucial終于拿出了去年五月份就預(yù)告過的第一款消費(fèi)級DDR4 DIMM內(nèi)存條。 該內(nèi)存條屬于Crucia
海力士、三星等過去兩年曾經(jīng)陸續(xù)展示過自己的DDR4內(nèi)存樣品,但都是企業(yè)級的UDIMM、RDIMM?,F(xiàn)在,美光旗下品牌Crucial終于拿出了去年五月份就預(yù)告過的第一款消費(fèi)級DDR4 DIMM內(nèi)存條。該內(nèi)存條屬于Crucial Ballistix系列
DDR3內(nèi)存給行業(yè)注入正能量 2012年是近年內(nèi)存行業(yè)最為輝煌的一年,內(nèi)存顆粒制造工藝全面推薦到30nm,DDR3內(nèi)存提高頻率到1600MHz,同時8GB DDR3內(nèi)存進(jìn)入普及。不但廠家從里面獲利,廣大網(wǎng)友們也樂在其中,形成真正的雙
ARM距離服務(wù)器越來越近了!今天,ARM宣布了新一代緩存一致性網(wǎng)絡(luò)“CoreLink CCN-504”,這套高性能的服務(wù)器系統(tǒng)IP號稱可以滿足未來10-15年的海量數(shù)據(jù)和高效網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。 該網(wǎng)路基于AMBA 4 ACE規(guī)范和C
ARM距離服務(wù)器越來越近了!今天,ARM宣布了新一代緩存一致性網(wǎng)絡(luò)“CoreLink CCN-504”,這套高性能的服務(wù)器系統(tǒng)IP號稱可以滿足未來10-15年的海量數(shù)據(jù)和高效網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。該網(wǎng)路基于AMBA 4 ACE規(guī)范和Corte
我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn),預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳,可以達(dá)到4266的水平,是DDR3的兩倍。在很多人看來,內(nèi)存已經(jīng)很少
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:其DesignWare DDR接口IP產(chǎn)品組合已經(jīng)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)充,以使其包括了對基于新興的DDR4標(biāo)準(zhǔn)的下一代SDRAM。通過在一個單內(nèi)核中就實(shí)現(xiàn)對DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持,DesignWare DD
21ic訊 新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布:其DesignWare DDR接口IP產(chǎn)品組合已經(jīng)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)充,以使其包括了對基于新興的DDR4標(biāo)準(zhǔn)的下一代SDRAM。通過在一個單內(nèi)核中就實(shí)現(xiàn)對DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持,DesignWa
Cadence Design Systems周一宣布,該公司自有知識產(chǎn)權(quán)的DDR4內(nèi)存物理層及內(nèi)存控制器電路已經(jīng)在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工藝下試驗(yàn)成功,這將是世界上第一款28nm工藝的DDR4內(nèi)存控制器。 Cadence公司產(chǎn)品部門、S
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗(yàn)證。為了擴(kuò)大在動態(tài)隨機(jī)存取
首個DDR4 IP設(shè)計(jì)方案在28納米級芯片上獲驗(yàn)證
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動態(tài)簡報,雖然DDR4將在今后幾年內(nèi)得到更加廣泛的采用,但芯片巨頭英特爾的支持力度將是決定DDR4能否在DRAM領(lǐng)域獲得成功的關(guān)鍵變數(shù)??紤]到2011年出貨量為零,今年出貨量預(yù)計(jì)只占總體DRAM領(lǐng)域
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動態(tài)簡報,雖然DDR4將在今后幾年內(nèi)得到更加廣泛的采用,但芯片巨頭英特爾的支持力度將是決定DDR4能否在DRAM領(lǐng)域獲得成功的關(guān)鍵變數(shù)??紤]到2011年出貨量為零,今年出貨量預(yù)計(jì)只占總體DRAM領(lǐng)域
半導(dǎo)體廠商三星電子近日宣布將推出全球首款30納米級4GB DDR4服務(wù)器DRAM模塊。三星電子繼2010年12月成功研發(fā)出業(yè)內(nèi)首款30納米級2GB DDR4模塊后,又在今年6月針對CPU廠商及控制器廠商推出了高性能16GB和8GB的DDR4 RDIM
三星電子今日宣布,該公司已成為業(yè)內(nèi)首個成功試產(chǎn)16GB DDR4內(nèi)存模組的廠商。此次亮相的這一產(chǎn)品為RDIMM形式,面向企業(yè)級服務(wù)器市場。 目前三星采用的生產(chǎn)制程工藝為30nm級別,6月試產(chǎn)的樣品包括單條8GB
GDDR5顯存已經(jīng)成為中高端獨(dú)立顯卡的標(biāo)配,頻率也在不斷拔高,現(xiàn)在動不動就上6GHz。很自然地你也應(yīng)該能想到,下一代GDDR6悄然已經(jīng)啟動了。GDDR6的標(biāo)準(zhǔn)制定工作由JEDEC負(fù)責(zé),而其中占據(jù)主導(dǎo)地位的還是AMD。事實(shí)上,GDD
經(jīng)常爆料Intel未來產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)的國內(nèi)網(wǎng)友“Bigpao007”近日又抖摟出了Intel Haswell-EP Xeon處理器的不少資料,這也是該平臺第一次流露出如此多的詳細(xì)內(nèi)幕。之前我們就已經(jīng)知道,Intel準(zhǔn)備在Haswell-EP、