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TrendForce集邦咨詢：存儲器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對位元產(chǎn)出成長助力有限

Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲器平均銷售價格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲，但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地擴(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價值產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-13

存儲器 DRAM NAND Flash
價值20億美元！三星SDI將為特斯拉供應(yīng)儲能系統(tǒng)電池

11月4日消息，據(jù)媒體報道，韓國三星SDI與特斯拉正式達(dá)成一項(xiàng)為期三年的ESS(能源存儲系統(tǒng))電池供應(yīng)協(xié)議，總價值超過3萬億韓元(約合21.1億美元)。

通信先鋒
2025-11-04

三星存儲芯片 DRAM
美光正式送樣業(yè)界高容量 SOCAMM2 模組，滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對低功耗 DRAM 的需求

192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X，鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位

廠商動態(tài)
2025-10-23

數(shù)據(jù)中心 AI DRAM
TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價格延續(xù)漲勢，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大

Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能，同時受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價格將季增8-13%，若加計HBM，漲幅將擴(kuò)大至13-18%

TrendForce集邦咨詢
2025-09-24

服務(wù)器 HBM DRAM
SK海力士業(yè)績有望創(chuàng)新高員工人均將獲得51萬獎金

9月4日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金，每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。

通信先鋒
2025-09-04

三星 SK海力士 DRAM
TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價也因此止跌翻漲。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-02

智能手機(jī) ASP DRAM
華邦電子重新定義 AI 內(nèi)存：為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案

隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜，生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng)，推動先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對這些快速演進(jìn)的需求，業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu)，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能，而專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅(qū)動效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅(qū)動的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場不斷變化的需求。

廠商動態(tài)
2025-08-28

AI LPDDR DRAM
美國制造三星將為蘋果生產(chǎn)芯片

8月7日消息，蘋果公司宣布，三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱，該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?！睂Υ?，三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。

通信先鋒
2025-08-07

三星存儲芯片 DRAM
SK海力士HBM4定價曝光：較HBM3E溢價最高70%

8月6日消息，據(jù)媒體報道，作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位，SK海力士計劃提高HBM4售價，預(yù)計相比HBM3E溢價可能高達(dá)70%。

通信先鋒
2025-08-06

三星百度夸克 SK海力士 QuestMobile AI搜 DRAM
三星被曝降價搶單NVIDIA：2大優(yōu)勢

8月3日消息，內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭，輸給了SK海力士，錯失幾萬億美元的AI市場，但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
通信先鋒
2025-08-04

三星存儲芯片 DRAM
三星獲特斯拉165億美元芯片合同馬斯克：其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑

7月28日消息，據(jù)媒體報道，三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露，三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同，客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。

通信先鋒
2025-07-29

三星存儲芯片 DRAM
三星簽下165億美元芯片代工大單股價應(yīng)聲而漲

當(dāng)?shù)貢r間本周一，韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示，該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。

通信先鋒
2025-07-28

三星存儲芯片 DRAM
三星死磕2nm工藝：1.4nm延期商用

7月22日消息，據(jù)媒體報道，三星決定推遲1.4nm工藝商用時間，全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。

通信先鋒
2025-07-23

三星存儲芯片 DRAM
韓國最高法院認(rèn)定：三星電子會長李在镕無罪

7月17日消息，據(jù)媒體報道，韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當(dāng)合并與會計造假案宣判，表示支持兩項(xiàng)下級法院裁決，維持對李在镕的無罪判決。

通信先鋒
2025-07-17

三星存儲芯片 DRAM
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案

2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。

大聯(lián)大控股
2025-07-11

以太網(wǎng) 處理器 DRAM
曝三星自研GPU：AMD GPU將退場

7月10日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU，放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。

通信先鋒
2025-07-11

三星存儲芯片 DRAM
三星營業(yè)利潤“腰斬” 英偉達(dá)芯片合作遇阻成主因

7月8日消息，據(jù)媒體報道，三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，公司今年第二季度合并財務(wù)報表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元)，同比大幅下降55.94%。

通信先鋒
2025-07-08

三星存儲芯片 DRAM
TrendForce集邦咨詢: 3Q25新舊世代DRAM交替，合約價走勢分化，Consumer DDR4將季增逾40%

July 7, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場對舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。

TrendForce集邦咨詢
2025-07-07

處理器 DDR4 DRAM
三星鋼殼電池技曝光：有望解決電池鼓包問題

7月3日消息，據(jù)媒體報道，三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā)，計劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。

通信先鋒
2025-07-03

三星存儲芯片 DRAM
曝三星1.4nm推遲至2028年！集中精力轉(zhuǎn)向2nm

6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設(shè)計劃已被推遲，預(yù)計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。

通信先鋒
2025-06-24

三星存儲芯片 DRAM

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TrendForce集邦咨詢：存儲器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對位元產(chǎn)出成長助力有限

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