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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產(chǎn)

3D 架構(gòu)的 NAND 型快閃內(nèi)存(Flash Memory)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，東芝(Toshiba)于去年 7 月宣布領(lǐng)先全球同業(yè)開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨，之后三星于去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產(chǎn)品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現(xiàn)在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進(jìn)行送樣，且將在今年下半年量產(chǎn)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-23

3d Flash 東芝技術(shù)前沿
主導(dǎo)未來存儲(chǔ)器市場(chǎng)的新型存儲(chǔ)器到底有啥優(yōu)勢(shì)

存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。存儲(chǔ)器的主要功能是存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)，并能在計(jì)算機(jī)運(yùn)行過程中高速、自動(dòng)的完成程序或數(shù)據(jù)的存取。存儲(chǔ)器是具有記憶功能的設(shè)備，它采用具有兩種穩(wěn)定狀態(tài)的物理器件來存儲(chǔ)信息。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-22

存儲(chǔ)器 pcm Flash 技術(shù)前沿
美光計(jì)劃出售 NOR Flash 業(yè)務(wù) 點(diǎn)名華邦電接手

近年來，企業(yè)加速整合并購(gòu)，有一些企業(yè)也自我斷臂修整，以讓關(guān)鍵業(yè)務(wù)盈利能力更強(qiáng)，由于經(jīng)濟(jì)效益不明顯，美光計(jì)劃出售Nor Flash業(yè)務(wù)，全力發(fā)展 DRAM 及 NAND FLASH 。根據(jù)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-13

DRAM nand 美光 nor 行業(yè)資訊 Flash
存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)大熱如何應(yīng)對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)

存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要包括DRAM內(nèi)存和FLASH閃存。從歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)周期波動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是一個(gè)高度壟斷和高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。2016年12月底總投資240億美元的長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)家存儲(chǔ)器基地正式開工建設(shè)，同時(shí)福建晉華和合肥長(zhǎng)芯等存儲(chǔ)器項(xiàng)目也正在積極籌備和建設(shè)當(dāng)中。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-09

DRAM 存儲(chǔ) Flash 技術(shù)前沿
3D NAND Flash 自主存儲(chǔ)器的出口

受益于智能手機(jī)搭載的NAND Flash存儲(chǔ)容量持續(xù)提升，以及PC、服務(wù)器、資料中心積極導(dǎo)入固態(tài)硬盤（SSD），NAND Flash需求正快速成長(zhǎng)，各家存儲(chǔ)器廠亦由2D NAND Flash加速轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash。中國(guó)已吹響進(jìn)軍3D NAND Flash沖鋒號(hào)，若能整合好跨領(lǐng)域人才和技術(shù)，中國(guó)3D NAND Flash有望彎道超車。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-08

存儲(chǔ)器 nand 3d Flash 技術(shù)前沿
HOLTEK推出BC68F0031 RF透?jìng)鰽SSP Flash MCU

Holtek推出BC68F0031 RF透?jìng)鲗Ｓ肍lash MCU，作為RF IC與主控系統(tǒng)芯片間橋接應(yīng)用，讓通信格式自定義化，使復(fù)雜系統(tǒng)能快速增添RF通信功能。

單片機(jī)
2017-02-06

MCU HOLTEK bc68f0031 Flash
瘋狂的存儲(chǔ)器繼DRAM、NAND之后，NOR也漲瘋了

最近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)大熱，儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)、DARM在淡季爆出“大冷門”，飆出歷年最大漲幅后，編碼型快閃存儲(chǔ)也緊隨其后，在蟄伏4年后，首次漲價(jià)，首季調(diào)漲5~7%不等，下季漲幅更大，估計(jì)會(huì)超過10%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-02-03

DRAM 元器件 nand nor Flash 技術(shù)前沿
解釋：為什么單片機(jī)中既有Flash又有EEPROM

單片機(jī)運(yùn)行時(shí)的數(shù)據(jù)都存在于RAM（隨機(jī)存儲(chǔ)器）中，在掉電后RAM 中的數(shù)據(jù)是無法保留的，那么怎樣使數(shù)據(jù)在掉電后不丟失呢？這就需要使用EEPROM 或FLASHROM 等存儲(chǔ)器來實(shí)現(xiàn)。

單片機(jī)
2016-12-27

單片機(jī) eeprom Flash
為滿足NAND Flash市場(chǎng)需求 SK海力士花億元美金士建新廠

近日SK海力士為滿足NAND Flash市場(chǎng)增加的需求，宣布將在忠清北道清州市新建一個(gè)存儲(chǔ)器晶圓廠。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個(gè)月開始設(shè)計(jì)外部的建設(shè)，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達(dá)2.2兆韓元（18.4億美金）。

單片機(jī)
2016-12-23

nand sk海力士 Flash
經(jīng)典老技術(shù)正在遠(yuǎn)去，RMVB已死MP3也要淘汰！

在這個(gè)信息時(shí)代，海量的文字、音樂、視頻內(nèi)容如潮水般涌來，令人沉迷在信息海洋中流連忘返。這背后，是不斷推陳出新的技術(shù)。就拿上網(wǎng)來說，從最初簡(jiǎn)單的圖文混編，到帶上了音樂視頻的立體視聽，再到現(xiàn)在的4K超高清交互，網(wǎng)頁有無數(shù)新技術(shù)上位，也有很多經(jīng)典的老技術(shù)正在遠(yuǎn)去。

充電吧
2016-12-22

MP3 新鮮事 rmvb Flash
前工程師揭秘“iPhone 為什么不支持 Flash”

目前大家都已經(jīng)習(xí)慣和接受了“iPhone 不支持 Flash”這個(gè)事實(shí)。但作為 Flash 技術(shù)的持有者，Adobe 稱蘋果此舉是“反競(jìng)爭(zhēng)”，而后者回應(yīng)稱“Flas

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-12-13

iPhone 前工程師 Flash 技術(shù)前沿
Flash存儲(chǔ)器閃存工作原理及具體步驟

什么是閃存?了解閃存最好的方式就是從它的“出生”它的“組成”均研究的透徹底底的。閃存的存儲(chǔ)單元為三端器件，與場(chǎng)效應(yīng)管有相同的名稱：源極、漏極和

功率器件
2016-12-02

電源技術(shù)解析功率 Flash
HOLTEK推出HT66FB576 USB RGB LED Flash MCU

Holtek推出專門應(yīng)用于多彩RGB LED產(chǎn)品的USB Flash MCU - HT66FB576，除適用于一般計(jì)算機(jī)外設(shè)與消費(fèi)性產(chǎn)品外，其最大的特點(diǎn)是以內(nèi)建定電流源配合48個(gè)PWM輸出.

單片機(jī)
2016-11-25

USB MCU HOLTEK Flash
HOLTEK推出HT66FB570 USB Full Speed Flash MCU

Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570為Holtek 8-bit Flash USB MCU新成員.

單片機(jī)
2016-11-25

USB MCU HOLTEK Flash
HOLTEK新推出HT66F4390智能卡讀卡器Flash MCU

Holtek繼HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.

單片機(jī)
2016-11-25

智能卡 MCU HOLTEK Flash
DSP硬件設(shè)計(jì)需要知道的注意事項(xiàng)知多少？

數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時(shí)鐘性能超過100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備，通過CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性

嵌入式硬件
2016-11-17

DSP 硬件設(shè)計(jì) 嵌入式處理器 Flash
HOLTEK新推出HT66F3197內(nèi)建高精度參考電位之A/D Flash MCU

HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。

單片機(jī)
2016-10-27

MCU HOLTEK a/d Flash
HOLTEK新推出BS66F370觸控 + LED顯示SoC Flash MCU

Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成員 - BS66F370，其特點(diǎn)是將MCU的資源提升，以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。

單片機(jī)
2016-09-22

觸控 SoC MCU HOLTEK Flash
HOLTEK新推出HT45F2002 兩線通訊 Flash MCU

Holtek推出高整合性兩線通訊MCU HT45F2002，特別適合需遠(yuǎn)距離傳輸、具有多子機(jī)的產(chǎn)品系統(tǒng)應(yīng)用

單片機(jī)
2016-08-31

MCU HOLTEK ht45f2002 兩線通訊 Flash
愛德萬測(cè)試為中國(guó)半導(dǎo)體地位上升添磚加瓦

受工業(yè)4.0、中國(guó)制造2025趨勢(shì)的影響，在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等形式下，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸變得重要。我國(guó)為了適應(yīng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了一系列政策來助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。愛德萬測(cè)試為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)中

21ic專訪
2016-08-29

ssd 技術(shù)專訪 wave 愛德萬測(cè)試 scale Flash

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產(chǎn)

主導(dǎo)未來存儲(chǔ)器市場(chǎng)的新型存儲(chǔ)器到底有啥優(yōu)勢(shì)

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解釋：為什么單片機(jī)中既有Flash又有EEPROM

為滿足NAND Flash市場(chǎng)需求 SK海力士花億元美金士建新廠

經(jīng)典老技術(shù)正在遠(yuǎn)去，RMVB已死MP3也要淘汰！

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HOLTEK推出HT66FB576 USB RGB LED Flash MCU

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