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HOLTEK新推出HT45F2002 兩線通訊 Flash MCU

Holtek推出高整合性兩線通訊MCU HT45F2002，特別適合需遠(yuǎn)距離傳輸、具有多子機(jī)的產(chǎn)品系統(tǒng)應(yīng)用

單片機(jī)
2016-08-31

Flash HOLTEK MCU ht45f2002 兩線通訊
愛德萬測(cè)試為中國(guó)半導(dǎo)體地位上升添磚加瓦

受工業(yè)4.0、中國(guó)制造2025趨勢(shì)的影響，在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等形式下，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸變得重要。我國(guó)為了適應(yīng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了一系列政策來助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。愛德萬測(cè)試為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)中

21ic專訪
2016-08-29

ssd 技術(shù)專訪 wave 愛德萬測(cè)試 scale Flash
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移——3D NAND殺戮戰(zhàn)場(chǎng)明年來臨

NAND Flash缺貨壓力已獲緩解。然而以三星、美光、英特爾、東芝等業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看，3D NAND產(chǎn)能將在明年大量開出，明年將是3D NAND殺戮戰(zhàn)場(chǎng)。

模擬
2016-08-23

nand 3d Flash
什么原因讓三星，海力士如此青睞3D NAND Flash技術(shù)？

面對(duì)大陸的積極追趕，三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)進(jìn)行西安工廠的相關(guān)投資，同時(shí)也加緊興建位于南韓的平澤工廠，欲將其打造為全球最大規(guī)模的單一產(chǎn)線，用于投入3D NAND Flash量產(chǎn)。

模擬
2016-08-09

三星 nand 3d 海力士 Flash
三星將領(lǐng)先東芝量產(chǎn)64層3D NAND

據(jù)報(bào)道，三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND，目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND，可能意即為64層3D NAND。東芝及WD(西部數(shù)據(jù))稱，將于2017年上半年開始量產(chǎn)堆疊64層的3D NAND Flash制程，相對(duì)落后于NAND Flash市占王三星。

模擬
2016-08-01

三星 nand 東芝 Flash
HOLTEKHOLTEK新推出HT45F5R工具充電器Flash MCU

Holtek在充電器產(chǎn)品領(lǐng)域，繼HT45F5Q之后再度推出HT45F5R，能應(yīng)用于更多按鍵或LCD/LED顯示需求產(chǎn)品，如多功能鉛酸電池充電器、電動(dòng)機(jī)車充電器、工具機(jī)鋰電池充電器等。

單片機(jī)
2016-07-29

充電器 Flash MCU
HOLTEK新推出HT66F0025小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM

Holtek小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此顆MCU為HT66F002的延伸產(chǎn)品。與HT66F002最主要功能差別在于HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size，堆棧也增加至4層。針對(duì)想使用HT6xF002并且希望有

單片機(jī)
2016-06-29

type 小型封裝 ht66f0025 Flash MCU
HOLTEK推出HT66F0176針對(duì)智能家電產(chǎn)品應(yīng)用Flash MCU

Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此顆MCU為HT66F0175的延伸產(chǎn)品。HT66F0176內(nèi)建的UART功能，可輕易與藍(lán)牙/WiFi模塊鏈接，快速實(shí)現(xiàn)廚房小家電、居家與個(gè)人生活小家電智能化，提升家居安全性

單片機(jī)
2016-06-29

智能家電 Flash MCU
HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830霧化器Flash MCU

Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向霧化器領(lǐng)域應(yīng)用，與傳統(tǒng)方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU資源，并新增霧化器控制模塊單元，方便MCU對(duì)霧化器進(jìn)行追頻與缺水檢測(cè)控制，在缺水保護(hù)/檢測(cè)時(shí)可省

單片機(jī)
2016-06-29

霧化器 Flash MCU
西安變電站爆炸新一代蘋果Flash生產(chǎn)受影響

據(jù)報(bào)道，18 日凌晨位于西安市南郊一處的變電站疑似因?yàn)楣收隙鸨ㄆ鸹?，火光沖天照亮夜空，幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電，附近商店窗戶玻璃被震碎，汽車也有損壞。官方初步勘察后沒有發(fā)現(xiàn)人為破壞跡像，

模擬
2016-06-20

iPhone nand 3d 7 Flash
HOLTEK新推出HT66F302/303–Low Pin Count及低工作電壓1.8V~5.5V Flash MCU

Holtek低電壓Flash MCU新增HT66F302/303新成員。

單片機(jī)
2016-05-25

低電壓電池產(chǎn)品 Flash MCU
HOLTEK推出HT98F069雙向無線電對(duì)講機(jī)專業(yè)應(yīng)用SoC Flash MCU

Holtek推出HT98F069為雙向無線電產(chǎn)品專用SoC Flash MCU，合適于FRS、MURS、GMRS具音頻處理的產(chǎn)品，是繼HT98R068 OTP MCU產(chǎn)品的延伸。

單片機(jī)
2016-05-25

音頻處理雙向無線電 Flash MCU
Flash芯片你都認(rèn)識(shí)嗎？

Flash存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)稱Flash，它結(jié)合了ROM和RAM的長(zhǎng)處，不僅具備電子可擦除可編程的性能，還不會(huì)因斷電而丟失數(shù)據(jù)，具有快速讀取數(shù)據(jù)的特點(diǎn);在現(xiàn)在琳瑯滿目的電子市場(chǎng)上，F(xiàn)las

數(shù)字電源
2016-04-22

iic spi 電源技術(shù)解析 Flash
分析新芯/中芯/同方國(guó)芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀

紫光旗下同方國(guó)芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動(dòng)Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。

單片機(jī)
2016-04-15

中芯 nand 新芯同方國(guó)芯 Flash
基于虛擬通道的Flash映射技術(shù)

虛擬化領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)熱點(diǎn)是桌面PC的虛擬化，即虛擬桌面架構(gòu)(VDI)。虛擬桌面架構(gòu)解決方案正在幫助企業(yè)將其Windows桌面和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成類似云的資源，最終用戶能夠在任何設(shè)備上

嵌入式硬件
2016-03-24

存儲(chǔ)技術(shù) 虛擬通道映射技術(shù) Flash
NAND flash和NOR flash的區(qū)別詳解

我們使用的智能手機(jī)除了有一個(gè)可用的空間(如蘋果8G、16G等)，還有一個(gè)RAM容量，很多人都不是很清楚，為什么需要二個(gè)這樣的芯片做存儲(chǔ)呢，這就是我們下面要講到的。這二種存

嵌入式硬件
2016-03-23

nand nor 存儲(chǔ)技術(shù) Flash
DSP硬件設(shè)計(jì)需要知道的注意事項(xiàng)

數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時(shí)鐘性能超過100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備，通過CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性

嵌入式硬件
2016-03-23

DSP 硬件設(shè)計(jì) 嵌入式處理器 Flash
Flash芯片你都認(rèn)識(shí)嗎？

Flash存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)稱Flash，它結(jié)合了ROM和RAM的長(zhǎng)處，不僅具備電子可擦除可編程的性能，還不會(huì)因斷電而丟失數(shù)據(jù)，具有快速讀取數(shù)據(jù)的特點(diǎn);在現(xiàn)在琳瑯滿目的電子市場(chǎng)上，F(xiàn)lash總類可謂繁多，功能各異，而你對(duì)它了解有多少呢? 為了讓大家更深入了解Flash，今天將主要根據(jù)芯片的通信協(xié)議并且結(jié)合Flash的特點(diǎn)，給大家一個(gè)全新認(rèn)識(shí)。

智能硬件
2016-03-16

flash存儲(chǔ)器 Flash
關(guān)于單片機(jī)中的flash和eeprom

FLASH 和EEPROM的最大區(qū)別是FLASH按扇區(qū)操作，EEPROM則按字節(jié)操作，二者尋址方法不同，存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)也不同，F(xiàn)LASH的電路結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，同樣容量占芯片面積較小，成本自然比EEPROM低，因而適合用作程序存儲(chǔ)器，EEPROM則更多的用作非易失的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。當(dāng)然用FLASH做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器也行，但操作比EEPROM麻煩的多，所以更“人性化”的MCU設(shè)計(jì)會(huì)集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲(chǔ)器，而廉價(jià)型設(shè)計(jì)往往只有 FLASH，早期可電擦寫型MCU則都是EEPRM結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在已基本上停產(chǎn)了。

單片機(jī)
2016-01-31

單片機(jī) eeprom Flash
從Flash和SRAM中觸發(fā)中斷的過程示例

使用LPC2106的Timer 1 進(jìn)行的簡(jiǎn)單的中斷處理。示例代碼中Timer1分為FIQ和IRQ，用戶可以從Flash或者SRAM中運(yùn)行這些代碼。示例展示了ARM構(gòu)架中中斷是如何操作的。提供的代碼

嵌入式硬件
2016-01-10

sram 存儲(chǔ)技術(shù) 觸發(fā)中斷 Flash

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Flash

HOLTEK新推出HT45F2002 兩線通訊 Flash MCU

愛德萬測(cè)試為中國(guó)半導(dǎo)體地位上升添磚加瓦

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移——3D NAND殺戮戰(zhàn)場(chǎng)明年來臨

什么原因讓三星，海力士如此青睞3D NAND Flash技術(shù)？

三星將領(lǐng)先東芝量產(chǎn)64層3D NAND

HOLTEKHOLTEK新推出HT45F5R工具充電器Flash MCU

HOLTEK新推出HT66F0025小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM

HOLTEK推出HT66F0176針對(duì)智能家電產(chǎn)品應(yīng)用Flash MCU

HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830霧化器Flash MCU

西安變電站爆炸新一代蘋果Flash生產(chǎn)受影響

HOLTEK新推出HT66F302/303–Low Pin Count及低工作電壓1.8V~5.5V Flash MCU

HOLTEK推出HT98F069雙向無線電對(duì)講機(jī)專業(yè)應(yīng)用SoC Flash MCU

Flash芯片你都認(rèn)識(shí)嗎？

分析新芯/中芯/同方國(guó)芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀

基于虛擬通道的Flash映射技術(shù)

NAND flash和NOR flash的區(qū)別詳解

DSP硬件設(shè)計(jì)需要知道的注意事項(xiàng)

Flash芯片你都認(rèn)識(shí)嗎？

關(guān)于單片機(jī)中的flash和eeprom

從Flash和SRAM中觸發(fā)中斷的過程示例

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