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GAN

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  • 適用于 CSP GaN FET 的簡單且高性能的熱管理解決方案

    由于具有更好的品質(zhì)因數(shù),氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體提供比硅更高的功率密度,占用的芯片面積更小,因此需要更小尺寸的封裝。假設(shè)器件占用的面積是決定熱性能的主要因素,那么可以合理地假設(shè)較小的功率器件會導(dǎo)致較高的熱阻。3,4本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺寸可以減小,從而在尊重溫度限制的同時提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細 3D 有限元模擬來展示,同時還提供實驗驗證以支持分析。

  • 汽車應(yīng)用中的寬帶隙材料

    電動汽車 (EV) 和混合動力電動汽車 (HEV) 正在尋找提高功率轉(zhuǎn)換效率的解決方案。 長期以來,大多數(shù)電子功率器件都是基于硅的,硅是一種可以在加工過程中幾乎不會產(chǎn)生任何缺陷的半導(dǎo)體。然而,硅的理論性能現(xiàn)在幾乎已經(jīng)完全實現(xiàn),突出了這種材料的一些局限性,包括有限的電壓阻斷能力、有限的傳熱能力、有限的效率和不可忽略的傳導(dǎo)損耗。與硅相比,碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體具有更出色的性能:更高的效率和開關(guān)頻率、更高的工作溫度和更高的工作電壓。

  • 從硅到 SiC 和 GaN MOSFET 技術(shù)的發(fā)展

    本文追溯了電力電子的歷史,可追溯到硅MOSFET仍用于驅(qū)動強大的電子負載時。讓我們通過描述、應(yīng)用和模擬重新發(fā)現(xiàn)硅的世界,了解電子世界是如何在短短幾年內(nèi)發(fā)生巨大變化的,因為新的 SiC 和 GaN MOSFET 的發(fā)現(xiàn)和開發(fā)。

    功率器件
    2022-07-07
    MOSFET SiC GaN
  • 使用GaN 功率 IC 提供高性能、可靠的電機驅(qū)動器第2部分

    硅和碳化硅中的 IGBT 和 MOSFET 以類似方式驅(qū)動。該器件在 10-20 V 的柵極驅(qū)動下開啟,通常關(guān)閉至 0 V 或負電壓以實現(xiàn)更高的功率水平。分立增強型 GaN 器件通常需要 5-7 V 的柵極驅(qū)動,并且可能還需要負電壓來關(guān)閉它們。如果沒有正確優(yōu)化,性能和可靠性都會受到影響。這是因為,雖然 GaN 是一種先進材料,但分立 GaN FET 確實有一個致命弱點:一個必須小心驅(qū)動的柵極節(jié)點。如果柵極上的電壓過低,則 FET 沒有完全導(dǎo)通,因此導(dǎo)通電阻和損耗都很高。如果電壓太高,可能會損壞柵極。

  • 使用GaN 功率 IC 提供高性能、可靠的電機驅(qū)動器第1部分

    歐盟大約有 80 億臺電動機在使用,消耗了歐盟生產(chǎn)的近 50% 的電力。由于提高效率和減少碳足跡是政府和行業(yè)的主要目標(biāo),因此存在多項舉措來降低這些電機的耗電量。例如,許多家用電器能源標(biāo)簽的全球標(biāo)準通過降低能耗以及可聽和電氣噪聲等來影響電器的設(shè)計。另一個例子是歐洲引入了工業(yè)電機的效率等級,有效地切斷了低效率電機的市場。

  • Kovol已成為140W GaN充電器市場的新玩家

    深圳2022年6月27日 /美通社/ -- 去年,這家移動巨頭公司推出了重新設(shè)計的16英寸筆記本電腦,配備了各種各樣的端口、先進的連接功能和卓越的電池壽命,這些都需要一款140W電源適配器的支持。但眾所周知,這款16英寸筆記本電腦的原裝充電器只能為一個設(shè)備充電,這給那些想在商務(wù)旅...

  • Kovol進入140W GaN充電器市場

    (全球TMT2022年6月27日訊)Stiger Group(Anker、AOC和RAVPower的供應(yīng)商)旗下的快充品牌Kovol將最新的Power Delivery 3.1應(yīng)用到16英寸筆記本電腦設(shè)計的全新140W雙口壁式充電器中,讓其可以同時為兩個設(shè)備快速充電。通過采用最...

  • 如何使用 GaN 進行設(shè)計

    最近可能遇到了“GaN”,它正在一些關(guān)鍵的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中取代硅 (Si)。在本博客系列“如何使用 GaN 進行設(shè)計”中,我將了解氮化鎵 (GaN) 與 Si 的不同之處,以及使用 GaN 創(chuàng)建電源設(shè)計時的關(guān)鍵考慮因素。

  • GaN組件的單片集成提升了功率集成電路

    本文分析了高性能肖特基勢壘二極管和 D 型 HEMT 在基于 p-GaN HEMT 的 200-V GaN-on-SOI 智能功率 IC 平臺上的成功協(xié)同集成。這些組件的添加使芯片設(shè)計具有擴展的功能和更高的性能,使單片集成 GaN 功率 IC 更進一步。這一成就為更小、更高效的DC/DC 轉(zhuǎn)換器和 PoL 轉(zhuǎn)換器 鋪平了道路。

    功率器件
    2022-05-24
    功率 GaN
  • Imec 展示了肖特基二極管和耗盡型 HEMT 與 200 V GaN-IC 的成功單片集成

    在 2021 年國際電子器件會議 (IEEE IEDM 2021) 上,世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心 imec 展示了高-性能肖特基勢壘二極管和耗盡型 HEMT 在基于 p-GaN HEMT 的 200 V GaN-on-SOI 智能功率集成電路 (IC) 平臺上開發(fā),該平臺在 200 mm 襯底上開發(fā)。添加這些組件可以設(shè)計具有擴展功能的芯片并提高性能,從而使單片集成 GaN 功率 IC 更進一步。這一成就為更小、更高效的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和負載點轉(zhuǎn)換器鋪平了道路。

  • 數(shù)字電源控制推進 GaN PFC 設(shè)計

    我最近與您分享了TI 全新 Piccolo? F28004x 微控制器 (MCU) 系列的生產(chǎn)公告,該系列針對電源控制應(yīng)用進行了優(yōu)化。 Piccolo F28004x 用于高性能電源控制的主要特性包括:

  • 用于快速充電系統(tǒng)的 GaN 半導(dǎo)體

    Navitas 的集成 GaN 解決方案 (GaNFast)通過提供五倍的功率密度、40% 的節(jié)能和 20% 的生產(chǎn)成本,使充電系統(tǒng)的運行速度比傳統(tǒng)硅組件快 100 倍。例如,您將能夠更快地為智能手機充電。

  • 瑪氏寵物推出線上領(lǐng)養(yǎng)中心,溫暖生命為寵物創(chuàng)造美好世界

    北京2022年5月4日 /美通社/ -- 瑪氏寵物旗下會員社交平臺正式推出瑪氏寵享會領(lǐng)養(yǎng)中心,秉承“為寵物創(chuàng)造美好世界”的愿景,建設(shè)鏈接寵物家長、愛心人士和待領(lǐng)養(yǎng)寵物的橋梁,積極推動領(lǐng)養(yǎng)公益的發(fā)展。 瑪氏寵物營養(yǎng)新任中國總經(jīng)理任嘉實(Ganesh Ramani)表示 :...

  • GaN 是否可靠,或者這是正確的問題?

    氮化鎵 (GaN) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 的采用正在迅速增加,因為它能夠提高效率并縮小電源尺寸。但在投資該技術(shù)之前,我們可能仍會問自己 GaN 是否可靠。令我震驚的是,沒有人問硅是否可靠。畢竟還是有新的硅產(chǎn)品一直在問世,電源設(shè)計人員也很關(guān)心硅功率器件的可靠性。

  • 君瀾度假新篇章:不虛此行

    真正的度假,在君瀾 杭州2022年4月22日 /美通社/ -- 2022年4月22日,君瀾酒店品牌概念片《不虛此行》首映禮成功舉辦。本次活動共分為三個部分,不虛此行、不期而遇、不見不散,內(nèi)容環(huán)環(huán)相扣,驚喜不斷。與活動一同發(fā)布的,還有君瀾突破200家儀式,以及...

  • GaN 會在市場上大獲成功嗎?

    新 IC 工藝的開發(fā)和商業(yè)化,尤其是有些激進的工藝,在我看來一直是設(shè)備技術(shù)的神奇和神秘的終結(jié)。是的,有聰明的電路、架構(gòu)和拓撲結(jié)構(gòu),但是構(gòu)思一個新的過程,然后讓它成為現(xiàn)實和可制造的——以及現(xiàn)實所需要的一切——似乎需要對物理定律、材料科學(xué)、量子理論、以及更多。事情并沒有就此結(jié)束:在工藝技術(shù)進步之后,我們?nèi)匀恍枰岢鲈O(shè)計規(guī)則和模型,以便 IC 設(shè)計人員和生產(chǎn)流程能夠真正利用該工藝。

  • 氮化鎵將走向何方?

    增強型氮化鎵 (GaN) 晶體管已商用五年多。市售的 GaN FET 設(shè)計為比最先進的硅基功率 MOSFET 具有更高的性能和更低的成本。這一成就標(biāo)志著 60 年來第一次在性能和成本方面任何技術(shù)都可以與硅相媲美,并標(biāo)志著古老但老化的功率 MOSFET 的最終取代。

  • SiC 和 GaN:兩種半導(dǎo)體的故事

    在過去的幾十年中,碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進步一直以發(fā)展、行業(yè)接受度不斷提高和有望實現(xiàn)數(shù)十億美元收入為特征。第一個商用 SiC 器件于 2001 年以德國英飛凌的肖特基二極管的形式問世。隨之而來的是快速發(fā)展,到 2026 年,工業(yè)部門現(xiàn)在有望超過 40 億美元。 2010 年,當(dāng)總部位于美國的 EPC 交付其超快速開關(guān)晶體管時,GaN 首次驚艷了整個行業(yè)。市場采用率尚未與 SiC 相匹配,但到 2026 年,功率 GaN 收入可能達到 10 億美元。

    功率器件
    2022-04-15
    SiC GaN
  • 使用單個 PWM 信號控制 GaN 半橋功率級

    分立氮化鎵 (GaN) FET 的興起增加了對更用戶友好界面的需求,同時也提高了效率。半橋 GaN 功率級(例如LMG5200)具有用于高低 GaN FET 的單獨驅(qū)動輸入。兩個輸入(圖 1 中的引腳 4 和 5)使我們能夠優(yōu)化效率,因為我們可以調(diào)整每個 FET 開啟和關(guān)閉的確切點。

  • 如何贏得一半以上的碳化硅MOSFET市場份額,并將其持續(xù)擴大?

    ST獲得了全球50%以上的SiC MOSFET市場份額;并且在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域進行了襯底技術(shù)收購、產(chǎn)能投資,擁有了全生產(chǎn)鏈條的掌控力。本文分享了ST在SiC領(lǐng)域獲得成功的原因,如何保持領(lǐng)先的未來戰(zhàn)略規(guī)劃,以及對于整個寬禁帶器件行業(yè)的前景解讀。

    劉巖軒
    2022-03-02
    SiC ST GaN