
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key應用數(shù)量增加至16Key,能滿足多Key、滑條功能等開發(fā)需求,承續(xù)Holtek Touch MCU產(chǎn)品特色與性能,擁有高感度、抗干擾、低功耗等優(yōu)點,適合門禁、門鎖、家電類等產(chǎn)品應用。
Holtek新推出集成感煙探測AFE、雙通道LED驅(qū)動及9 V蜂鳴器驅(qū)動的32-bit Arm? Cortex?-M0+ MCU HT32L62141,采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 設計,并提供多種省電模式,可滿足10年電池產(chǎn)品壽命需求,適用于感煙探測報警器。
瑞典烏普薩拉,2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈:Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領域的領先地位,并全面增強了對瑞薩自研架構的支持。新版本引入了多項現(xiàn)代化開發(fā)特性,包括CI/CD集成和跨平臺開發(fā)支持,為工業(yè)、汽車和消費電子等領域的開發(fā)者帶來了更高效、靈活的開發(fā)體驗。
【2025年6月23日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布與領先的硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案供應商Typhoon HIL合作,共同為汽車工程開發(fā)團隊提供用于開發(fā)xEV動力總成系統(tǒng)關鍵組件的全集成實時開發(fā)和測試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器(MCU)的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測試解決方案,對超高保真度的電機驅(qū)動器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和功率電子系統(tǒng)仿真進行測試。這款仿真器通過英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。
MPU和MCU各有優(yōu)缺點,選擇哪種器件取決于具體的應用需求。對于需要高性能計算的場合,MPU是更好的選擇;而對于注重低功耗、低成本和小型化的嵌入式應用來說,MCU則是理想的選擇。
人工智能(AI)技術正在如火如荼地發(fā)展,音頻在這個大潮中扮演著一個重要的角色,邊緣智能(Edge AI)技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列,并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術領域內(nèi)豐富的積累,為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。
在當今迅速發(fā)展的科技領域,恩智浦繼續(xù)引領創(chuàng)新潮流,宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統(tǒng)級解決方案將變革門禁門鎖行業(yè),為用戶帶來更加自動化的體驗,從走近家門那一刻開始。
恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款緊湊型、一體式車輛管理單元(VMU)。 該器件搭載i.MX RT1176跨界MCU,集成雙核Arm? Cortex?-M7/M4處理器,并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項,能夠顯著加速工程師構建下一代系統(tǒng)的進程。
【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用Multi-Sense技術的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能,為系統(tǒng)控制和人機接口(HMI)應用提供了完整的解決方案。
珠海極海半導體推出的G32R501芯片,基于Arm Cortex-M52雙核架構,融合了MCU的邏輯控制和DSP的實時信號處理功能,通過其獨特的“兩大腦+兩小腦”設計、高安全機制和硬件加速能力,為機器人控制系統(tǒng)提供了卓越的性能和可靠性。
在當今的電子設備和系統(tǒng)中,MCU(微控制器單元)和CPU(中央處理器)作為核心組件發(fā)揮著至關重要的作用。雖然它們都是處理和運算的中心,但它們在技術特點、應用領域和功能上存在著明顯的差異。
隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。
全新 MCX 系列微控制器通過擴展 MCU 功能和豐富的開發(fā)平臺實現(xiàn)更多創(chuàng)新
中國上海,2025年4月22日 — 全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領導者IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650,為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務,進一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài),共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗。
在現(xiàn)代汽車中,眾多電子控制單元(ECU)負責控制各種功能,如發(fā)動機管理、傳動控制、制動系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。每個ECU通常都配備有自己的MCU,這增加了汽車電氣架構的總體復雜性和成本。車燈的情況也是如此,前后左右的車燈通常都有各自獨立的ECU。尤其在一些車燈包含成百上千個像素,或者燈是由多塊分散的印刷電路板(PCB)組成時,以市場現(xiàn)存大量量產(chǎn)的LED驅(qū)動解決方案而言,每個燈板都需要使用一片MCU來作為控制的轉(zhuǎn)發(fā)點來提升系統(tǒng)的可靠性,通訊速度以及電磁兼容(EMC)性能。本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。
在汽車行業(yè)加速邁向智能化、網(wǎng)聯(lián)化的當下,軟件定義汽車(SDV)已成為行業(yè)發(fā)展的核心趨勢。其中,汽車以太網(wǎng)業(yè)務作為實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸與通信的關鍵支撐,正日益凸顯其重要性。強化汽車以太網(wǎng)業(yè)務,不僅能極大地增強軟件定義汽車的系統(tǒng)能力,更對鞏固企業(yè)在汽車 MCU 領域的領先地位有著深遠意義。
【2025年4月18日, 德國慕尼黑訊】在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領域,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將繼續(xù)為開發(fā)者提供先進的微控制器(MCU)解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G 和 PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性,滿足了各類應用需求。為了進一步支持開發(fā)者,英飛凌推出全新的實惠開發(fā)套件和免費集成的開發(fā)環(huán)境(IDE),并輔以全面的軟件工具、教程和一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。
在科技飛速發(fā)展的當下,芯片作為電子設備的核心,廣泛應用于各個領域。其中,車規(guī)級 MCU 芯片在汽車產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色,它與常規(guī)芯片開發(fā)存在諸多顯著差異。深入了解這些不同,對于把握車規(guī)級 MCU 芯片的技術特點、開發(fā)難點以及市場需求具有重要意義。
該系列25A QPL機電功率繼電器符合MIL-PRF-83536規(guī)范和ISO-9001認證標準
4月15日-17日,備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。杰發(fā)科技,以“多核紀元 智控芯生“為主題,現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個芯片應用場景,并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。