貿(mào)澤開售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU 助力實(shí)現(xiàn)更高效可靠的自動(dòng)化、機(jī)器人及智能應(yīng)用

2025年12月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。這些先進(jìn)的MCU專為工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、機(jī)器人、消費(fèi)電子和智能家居系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、獨(dú)立于網(wǎng)絡(luò)的AI監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)。

從兩輪車儀表到工程機(jī)械環(huán)視，米爾電子助力國(guó)產(chǎn) HMI 顯控一體化突圍

在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場(chǎng)“交互革命”。從電動(dòng)兩輪車的智能儀表，到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控，用戶對(duì)“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。

HOLTEK新推出BH67F2493阻抗與電化學(xué)MCU

Holtek持續(xù)優(yōu)化提升產(chǎn)品發(fā)展，新推出BH67F2493阻抗與電化學(xué)Flash MCU，具備高度集成、高精準(zhǔn)度、低噪聲等特點(diǎn)，相較于前代BH67F2476，最低工作電壓降低至1.8V，并提高程序ROM / EEPROM儲(chǔ)存容量，適用于血糖儀、二合一血糖血壓機(jī)、血紅素測(cè)試儀等產(chǎn)品。

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三顆全新產(chǎn)品，程序儲(chǔ)存空間由1KW~4KW，與舊產(chǎn)品引腳功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的轉(zhuǎn)換速度至500Ksps。HT66F3132與HT66F3142更加強(qiáng)10-bit PWM功能，3通道獨(dú)立設(shè)定占空比，用以精準(zhǔn)控制輸出驅(qū)動(dòng)外部電路。此系列產(chǎn)品非常適用于各式個(gè)人護(hù)理、小家電、安全防盜與LED燈產(chǎn)品，例如：電動(dòng)牙刷、電動(dòng)刮胡刀、咖啡機(jī)、電熱水壺、電茶爐、電飯煲、豆?jié){機(jī)、LED調(diào)光臺(tái)燈、TRIAC調(diào)光燈等。

HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141單節(jié)鋰電池充電MCU

Holtek新推出專為單節(jié)鋰電池手持產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，輸入耐壓可達(dá)20V、100mA~1000mA充電電流可調(diào)、恒溫充電調(diào)節(jié)，并自動(dòng)切換涓流、恒流、恒壓、自動(dòng)再充電等充電管理。適合應(yīng)用于如電動(dòng)牙刷、電動(dòng)剃須刀、潔面儀、臺(tái)燈等產(chǎn)品。

HOLTEK新推出BH66F2455連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)MCU

BH66F2455內(nèi)置模擬前端電路(AFE)，包含低功耗運(yùn)算放大器、低功耗電極偏置電壓，24-bit ADC配合硬件自動(dòng)轉(zhuǎn)換模式，降低模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換期間的耗電流，整合于3mm×3mm尺寸封裝，只需極少的外部元件，可充分滿足小體積的需求。BH66F2455偏置待機(jī)模式功耗僅3.7μA，連續(xù)量測(cè)平均功耗4.8μA，可大幅延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用時(shí)間;應(yīng)用涵蓋面廣，可支持包含兩電極、三電極及四電極電化學(xué)傳感器。

基于10BASE-T1S 以太網(wǎng)，安森美無(wú)MCU前照燈方案革新汽車照明架構(gòu)

當(dāng)前，汽車電子行業(yè)正加速向“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的“四化”方向演進(jìn)。在此背景下，“個(gè)性化與差異化”正成為另一重要趨勢(shì)：用戶期望汽車能像智能手機(jī)一樣，實(shí)現(xiàn)功能的持續(xù)迭代，這將進(jìn)一步推動(dòng)整車架構(gòu)由“硬件主導(dǎo)”逐步轉(zhuǎn)向“軟件定義”。在2025年DVN上海國(guó)際汽車照明研討會(huì)上，安森美（onsemi）資深專家張青，分享了在軟件定義汽車時(shí)代中前照燈系統(tǒng)的創(chuàng)新思路與解決方案。

意法半導(dǎo)體增加MCU模型庫(kù)，加快實(shí)體人工智能產(chǎn)品上市

2025年11月19日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的人工智能模型，并增強(qiáng)了開發(fā)項(xiàng)目對(duì)STM32 AI模型庫(kù)的支持，以加快嵌入式人工智能應(yīng)用的原型開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。這標(biāo)志著STM32 AI模型庫(kù)再次增加新的模型，事實(shí)上，在可以嵌入到穿戴設(shè)備、智能相機(jī)、智能傳感器、安防監(jiān)控設(shè)備、安全保護(hù)設(shè)備、機(jī)器人的視覺、音頻和感知模型庫(kù)中，STM32 AI模型庫(kù)的種類在業(yè)內(nèi)已是名列前茅。

極海APM32F035無(wú)電解電容變頻控制參考方案，助力智能家電實(shí)現(xiàn)低成本、高能效驅(qū)動(dòng)

隨著智能家電對(duì)能效、壽命及成本控制需求的不斷提高，無(wú)電解電容變頻控制技術(shù)在冰箱領(lǐng)域的應(yīng)用正日益受到關(guān)注。作為一種經(jīng)濟(jì)高效的永磁同步電機(jī)（PMSM）控制方案，該技術(shù)主要采用薄膜電容替代傳統(tǒng)電解電容，能夠顯著降低系統(tǒng)成本、延長(zhǎng)使用壽命。同時(shí)，無(wú)需依賴復(fù)雜有源功率因數(shù)校正（PFC）電路，即可有效抑制單相交流輸入的諧波電流，有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)、提高整體運(yùn)行可靠性。

極海正式發(fā)布APM32F403系列高性價(jià)MCU，滿足低功耗、低成本應(yīng)用需求

面向中高端工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，為兼顧客戶對(duì)性能、成本、功耗等綜合需求，極海正式推出APM32F403系列高性價(jià)比MCU，產(chǎn)品已通過(guò)IEC 60730/60335功能安全認(rèn)證，可提供符合Class B標(biāo)準(zhǔn)的功能安全庫(kù)，幫助客戶快速推出安全可靠的終端產(chǎn)品。

兆易創(chuàng)新GD32 MCU家族高性能產(chǎn)品再添新銳：GD32F503/505系列芯片實(shí)力亮相

中國(guó)北京(2025年11月4日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布，正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，顯著擴(kuò)大了基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的產(chǎn)品陣容，為GD32 MCU高性能產(chǎn)品線再添新銳。該系列基于Arm?v8-M架構(gòu)，主頻高達(dá)280MHz，具備靈活的存儲(chǔ)配置、高集成度、內(nèi)置多種安全功能，為高性能計(jì)算提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)字電源、工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)控制、掃地機(jī)、BMS、人形機(jī)器人等多元化場(chǎng)景。GD32F503/505系列MCU現(xiàn)已開放樣品及開發(fā)板申請(qǐng)，將于12月起正式量產(chǎn)供貨。

新一代智能戒指搭載Nordic nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的處理性能與功耗表現(xiàn)

IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級(jí)芯片，可管理眾多傳感器并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫無(wú)線連接

先進(jìn)開發(fā)工具賦能國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU在新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)落地

動(dòng)力系統(tǒng)是新能源汽車的核心單元之一，車規(guī)級(jí)MCU在其中扮演著極其重要的角色，其功能包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電池管理、能量回收與優(yōu)化、安全與診斷等。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2025年前三季度，我國(guó)?新能源汽車?的產(chǎn)量達(dá)到了1124.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35.2%。隨著國(guó)產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)量的迅速提升和出口量的迅猛增長(zhǎng)，行業(yè)需要更強(qiáng)大的本地化車規(guī)MCU供應(yīng)體系，以及全球化的研發(fā)資源系統(tǒng)。

兆易創(chuàng)新GD32F5xx與GD32G5xx STL軟件測(cè)試庫(kù)獲頒IEC 61508功能安全認(rèn)證

中國(guó)北京(2025年10月24日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全認(rèn)證。這是繼GD32H7與GD32F30x STL之后，兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一重要拓展，已實(shí)現(xiàn)Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33內(nèi)核MCU的全面覆蓋。依托這一布局，兆易創(chuàng)新將持續(xù)為全球工業(yè)控制、能源電力、人形機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶，提供高性能、高安全性的多元化產(chǎn)品與配套軟件解決方案。

賦能智能MCU，安謀科技推出“星辰”STAR-MC3

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案

2025年10月23日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動(dòng)器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計(jì)的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。

聯(lián)想車計(jì)算攜手英飛凌，共推車規(guī)級(jí)安全出行時(shí)代

【2025年10月23日，中國(guó)上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級(jí)，半導(dǎo)體解決方案在驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。面對(duì)日益復(fù)雜的車載應(yīng)用場(chǎng)景，市場(chǎng)對(duì)車規(guī)級(jí)MCU提出了更高的要求，包括先進(jìn)的運(yùn)算能力、更大的存儲(chǔ)容量、更高的集成度和更嚴(yán)格的安全等級(jí)。自2023年起，聯(lián)想車計(jì)算與英飛凌開始合作，雙方依托各自優(yōu)勢(shì)，在汽車智能化快速迭代發(fā)展中一同推進(jìn)技術(shù)合作落地。英飛凌高性能的車規(guī)級(jí)芯片與聯(lián)想智能駕駛計(jì)算平臺(tái)深度結(jié)合，雙方共同推進(jìn)高階輔助駕駛系統(tǒng)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

MCU 的應(yīng)用全景

精準(zhǔn)匹配需求：MCU 供電電路的供電方案選型策略

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，MCU(微控制單元)作為核心控制模塊，其供電電路的穩(wěn)定性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行可靠性。不同應(yīng)用場(chǎng)景下，MCU 對(duì)供電電壓精度、紋波抑制、效率、成本及體積的需求存在顯著差異，因此科學(xué)選擇供電方案成為嵌入式設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將結(jié)合 MCU 供電的核心需求，系統(tǒng)分析主流供電方案的特性的適用場(chǎng)景，為工程設(shè)計(jì)提供實(shí)用參考。

MCU與MPU之間的界限正在消失?

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，MPU更多采用Arm Cortex-A系列核心，具備豐富的外設(shè)接口，MCU則大多采用Arm Cortex-M系列核心，也比MPU更便宜，更容易安裝和使用。