
采用PowerPAIR封裝,最大RDS(ON)降低57%,提高了轉換效率日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,發(fā)布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封裝,使用TrenchFET® Gen IV技術
絕緣體上硅(Silicon On Insulator,簡稱SOI)以其獨特的材料結構有效克服了體硅材料的不足,使其在能夠成功應用于輻照惡劣環(huán)境中。本文使用Sentaurus TCAD軟件中的SDE(Sentaurus Structure Editor)工具設計一個0.18μmH柵P-Well SOI MOSFET器件結構,并且運用Sentaurus TCAD軟件中的Sentaurus Device工具進行器件特性仿真,使用INSPECT和TECPLOT_SV工具查看仿真結果并得到設計的器件的閾值電壓(Vt
設計了一種利用熱插拔保護控制芯片,實現直流升壓電路的輸出過流、短路保護。本文分析了直流升壓電路以及熱插拔保護電路的工作原理及實現方式,詳細介紹了電路及參數設計、選擇過程,以及實際工作開關波形,并給出了設計實例。實驗證明,利用熱插拔保護控制芯片,有效地避免了常規(guī)直流升壓電路在輸出過流短路時的固有缺陷,提高了電源使用的可靠性。
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出具有業(yè)內最低導通電阻的新款P溝道MOSFET---Si7157DP,擴充其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si7157DP在-10V
采用PowerPAK® SO-8封裝的P溝道Gen III MOSFET在10V下的RDS(ON)低至0.0016Ω,可用于移動計算21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出具有業(yè)內最低
據中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關人士透露,有關促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設計和制造方面,尤其是本土自主核心產業(yè)龍頭企業(yè)
如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數?很多未使用過開關電源設計的工程師會對它產生一定的畏懼心理,比如擔心開關電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數和類型
【導讀】賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月20 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其Si7655DN -20V P溝道Gen III功率MOSFET榮獲EDN China 2013創(chuàng)新獎之電源器件和模塊類最佳產品
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Si7655DN -20V P溝道Gen III功率MOSFET榮獲EDN China 2013創(chuàng)新獎之電源器件和模塊類最佳產品獎。EDN China創(chuàng)新獎于2005年引入國內,以表彰在中國市場上的IC和相關產品在設
MOSFET廠尼克森(3317)11月營收創(chuàng)下今年次高數字,市場看好來自瑞薩轉單效應發(fā)酵,可望挹注出貨量大幅成長,不過尼克森表示,轉單效應并沒有那么強烈,而公司除了力守PC市場MOSFET市占外,長期規(guī)劃也將著眼于非PC市場
MOSFET廠尼克森(3317)11月營收創(chuàng)下今年次高數字,市場看好來自瑞薩轉單效應發(fā)酵,可望挹注出貨量大幅成長,不過尼克森表示,轉單效應并沒有那么強烈,而公司除了力守PC市場MOSFET市占外,長期規(guī)劃也將著眼于非PC市場
MOSFET廠尼克森(3317)11月營收創(chuàng)下今年次高數字,市場看好來自瑞薩轉單效應發(fā)酵,可望挹注出貨量大幅成長,不過尼克森表示,轉單效應并沒有那么強烈,而公司除了力守PC市場MOSFET市占外,長期規(guī)劃也將著眼于非PC市場
非對稱封裝優(yōu)化低邊MOSFET的RDS(on),在同步DC/DC轉換器中可節(jié)省空間21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通過AEC-Q101認證的采用非對稱PowerPAK® SO
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出通過AEC-Q101認證的采用非對稱PowerPAK® SO-8L封裝的新款40V雙芯片N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。Vishay Si
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢,使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介:移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達到了
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢,使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介:移動功能市
率先采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝尺寸,可用于移動計算,在4.5V下導通電阻低至8.0mΩ21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首款
本文詳細介紹了開關電源(SMPS)中各個元器件損耗的計算和預測技術,并討論了提高開關調節(jié)器效率的相關技術和特點,以選擇最合適的芯片來達到高效指標。本文介紹了影響開關電
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封裝的新器件,擴充其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。今天推出
科銳公司(Nasdaq: CREE)和深圳欣銳特科技有限公司宣布:欣銳特最新推出的高效混合動力車/電動車(HEV/EV)功率變換器中采用科銳1200V C2M系列碳化硅MOSFET,效率高達96%,實現業(yè)界領先。欣銳特是一