10月20日,SK海力士宣布,成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片。該產(chǎn)品可以與 CPU、GPU 核心相鄰封裝在一起,采用多層堆疊工藝,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)內(nèi)存條高的存儲密度以及帶寬。
截至2021年10月20日,今年有49家國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO,這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
小米集團(tuán)董事長雷軍宣布,小米造車及團(tuán)隊(duì)各項(xiàng)工作的進(jìn)展都遠(yuǎn)超他的預(yù)期,預(yù)計(jì)小米汽車于2024年上半年正式量產(chǎn)。
最新消息顯示,華為技術(shù)有限公司以底價2.98億拿下龍華一宗“巨無霸”產(chǎn)業(yè)用地。
維科網(wǎng)鋰電注意到,近日,中國鐵塔官方發(fā)布了三則電池項(xiàng)目招標(biāo)公告。
全球晶圓代工先進(jìn)制程領(lǐng)域競爭愈發(fā)白熱化,在臺積電公布亮眼財報,并宣告將赴日本設(shè)廠,用以生產(chǎn)22/28納米特殊制程,成為臺積電繼美國亞利桑那州興建5納米晶圓廠后,又一向海外拓展的重要決策。
10月18日,中芯國際在投資者互動平臺表示,公司今年擬擴(kuò)建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能,以滿足更多的客戶需求。
張春暉表示,新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室是致力于建設(shè)新汽車技術(shù)生態(tài)的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺。實(shí)驗(yàn)室將從開源開放、定義芯片、智能感知和安全體系四個維度上發(fā)力。阿里將和上下游伙伴一起來聯(lián)合定義芯片。新計(jì)算的芯片是一個非常好的快速增長點(diǎn),這是一個機(jī)會,汽車這個垂直領(lǐng)域有機(jī)會來做這個事情。
昨晚,第三屆金輯獎頒獎典禮在上海瑞立酒店舉行。安森美憑借汽車電源模塊VE-Trac Dual-NVG800A75L4DSC入選“金輯獎汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”。
自成立以來的前五年,迅速發(fā)展壯大;隨后連續(xù)五年,都是動力電池行業(yè)全球第一,這就是寧德時代!
據(jù)日經(jīng)亞洲評論10月13日報道,瑞薩高管Sailesh Chittipeddi向記者透露,雖然公司依然堅(jiān)持芯片自主制造計(jì)劃,但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)會選擇外包給臺積電等代工廠。
日前,格科微發(fā)布公告稱,為響應(yīng)國家號召,抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機(jī),通過產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資,帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報,公司全資子公司格科微上海擬與建廣資產(chǎn)、上海瓴煦、電連技術(shù)共同合作,投資設(shè)立建廣廣輝(成都)股權(quán)投資管理中心(有限合伙)。
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”,馬上加入我們哦!電氣隔離是電路設(shè)計(jì)中不可缺少的一個環(huán)節(jié)。目前,一種常用的隔離方法是利用隔離器/固態(tài)繼電器等光半導(dǎo)體器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。所謂的光半導(dǎo)體器件是通過半導(dǎo)體光-電子(或電-光子)轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,從早期的被動式光接收和光轉(zhuǎn)換器件,到后期的主動式...