跨界處理器的概念是NXP在2017年6月提出的概念，i.MX RT一經(jīng)發(fā)布后就憑借著高性能低價格的優(yōu)點獲得了非常好的市場反應(yīng)。隨后在2018年，NXP將i.MX的產(chǎn)品線繼續(xù)拓寬，相繼推出了i.MX 6ULZ、RT1020、RT1060等產(chǎn)品，夯實在應(yīng)用處理器領(lǐng)域的市場，并向邊緣計算和人工智能領(lǐng)域繼續(xù)開拓。而今2019年，NXP實現(xiàn)了去年的承諾，繼續(xù)發(fā)布了全新的i.MX7ULP產(chǎn)品和一款更低成本的RT1010，并介紹了其全新的機器學(xué)習(xí)的軟件開發(fā)環(huán)境。

i.MX7ULP：雙核提供性能與功耗的平衡

行業(yè)內(nèi)看到一個趨勢，越來越多的嵌入式應(yīng)用都需要一個更好的GUI的界面。隨著VGA屏幕成本的降低，低成本VGA屏幕開始逐漸在一些應(yīng)用中取代以前的段式液晶屏。而很多之前就采用GUI的設(shè)計中，又對于成本和功耗有著更高的需求。所以提供一款既能提供GUI界面支持，又能保證低功耗的微控制器已經(jīng)成為了很多廠商的目標。 i.MX7ULP就是這樣的一款產(chǎn)品：采用業(yè)界流行的A7+M4雙核設(shè)計，A7來跑GUI圖形界面和Linux等對性能要求較高的任務(wù)，M4來跑一些控制和傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)。

據(jù)恩智浦資深副總裁、微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Geoff Lees先生介紹，i.MX7ULP的一個很好的應(yīng)用場景是在智能手表中擔(dān)任主控。手表絕大部分時間處于休眠狀態(tài)，此時A7核保持休眠，降低功耗；M4內(nèi)核會根據(jù)需要隨時喚醒進行傳感數(shù)據(jù)采集。而當手表接到電話或進行表盤3D顯示任務(wù)的時候，A7內(nèi)核就可以被喚醒，提高系統(tǒng)性能。Geoff認為，i.MX7ULP很好地滿足了一些客戶的需求：他們既需要很好的顯示能力、很強的計算能力或是與云端的持續(xù)的通訊；同時又對功耗非常敏感。

據(jù)悉i.MX7ULP已經(jīng)賣出了超過100萬顆，市場對于這款產(chǎn)品的認可度非常高。

i.MX RT1010：只要6塊8毛8，500MHz MCU抱回家

對于i.MX RT產(chǎn)品線來講，雖然去年推出了較低價格的RT1020，但是顯然NXP仍想將這一產(chǎn)品線繼續(xù)向下覆蓋到更多應(yīng)用中。所以今年繼續(xù)推出了價格更低的i.MX RT1010。恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤表示，這款MCU的價格為6.88元，但是可以提供超過英特爾奔騰的性能。這款產(chǎn)品，在這個價位和這個性能上，是獨一無二的。市面上其他能夠達到此價格的產(chǎn)品，大多只能達到100～200MHz；而達到500MHz的性能的，價格大多要5～9美元不等。

RT系列仍然延續(xù)傳統(tǒng)，是一款在中國設(shè)計制造生產(chǎn)的芯片，采用40nm的工藝制程。馬上就可以提供批量供貨給客戶，并且將推出基于此芯片的百元內(nèi)開發(fā)板。

eIQ：讓邊緣端側(cè)實現(xiàn)機器學(xué)習(xí)

在此次發(fā)布會上，除了重點介紹了兩個全新產(chǎn)品外，NXP還介紹了自己的全新機器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境eIQ。

據(jù)悉，eIQ可以和市面上幾乎有所的開源訓(xùn)練工具、建模和編輯器兼容，市面上幾乎所有的公開標準或客戶定制標準，都可以在該環(huán)境下進行開發(fā)。恩智浦大中華區(qū)微控制器事業(yè)部市場總監(jiān) 金宇杰表示，eIQ里面有一個對應(yīng)的EdgeScale軟件架構(gòu)，可以從云到端支持安全設(shè)備管理的架構(gòu)，可以提供更有效的機器學(xué)習(xí)運算能力。通過在PaaS層上建立一個優(yōu)質(zhì)的開發(fā)工具，為大量運算提供系統(tǒng)級支持。而且NXP正在與國內(nèi)的人臉識別算法公司合作，將這種人臉識別的應(yīng)用部署在單核處理器上。這種應(yīng)用以前通常需要在云端進行處理，而現(xiàn)在NXP將其運行在了端側(cè)。通過與諸多第三方的合作，NXP正在推動將某些簡單的機器學(xué)習(xí)運算從云端搬移到邊緣側(cè)。

從第一顆i.MX RT1050，到現(xiàn)在的7ULP和RT1010；NXP首先填補了跨界應(yīng)用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應(yīng)用的勢頭興起，還有非常客觀的增量市場等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。