西班牙巴塞羅那2026年3月2日 /美通社/ -- 開放式網(wǎng)絡解決方案領導者UfiSpace今天在2026年世界移動通信大會（MWC Barcelona，5號展廳5A61展位）上推出其針對AI優(yōu)化的1.6T網(wǎng)絡產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包含S9331-64HO AI架構交換機與S9630-32HO安全聚合平臺，旨在滿足大規(guī)模人工智能部署對擴展性、性能與安全性的要求。

隨著人工智能基礎設施向超大規(guī)模架構演進，專有網(wǎng)絡設計往往會制約擴展性并推高成本。UfiSpace的開放式網(wǎng)絡模型支持根據(jù)AI工作負載需求實現(xiàn)彈性擴容，助力運營商在保持架構靈活性的同時優(yōu)化投資回報。

高性能AI架構與安全傳輸

S9331-64HO專為滿足AI后端架構需求而設計。該設備基于Broadcom® Tomahawk 6芯片組構建，提供102.4Tbps交換容量，可支持高密度GPU集群。其先進的流量管理功能（包括自適應路由與擁塞控制）旨在縮短作業(yè)完成時間（JCT），提升計算效率，并加速AI訓練周期。

S9630-32HO將AI架構延伸至傳輸層。該平臺搭載Broadcom® Qumran 4D芯片組，提供全線速MACsec與IPsec加密功能，可在不影響性能的前提下實現(xiàn)安全聚合。配合OpenZR+光模塊使用時，該平臺支持長達400公里的傳輸距離，滿足分布式AI基礎設施對AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）及骨干網(wǎng)現(xiàn)代化升級的需求。

可持續(xù)發(fā)展與1.6T技術路線圖

1.6T網(wǎng)絡平臺在提供前所未有的帶寬與性能的同時，也帶來了嚴峻的散熱與功耗挑戰(zhàn)。UfiSpace 除在 MWC 上展示應對高密度網(wǎng)絡部署挑戰(zhàn)而設計的 AI就緒網(wǎng)絡解決方案外，還將參加在洛杉磯舉行的 OFC 2026 展會（3月17日至19日）。屆時，該公司將展示先進的液冷解決方案，旨在提升電源使用效率（PUE），并滿足新一代 1.6T 光網(wǎng)絡接口的散熱需求。