數智賦能，扎根中國：雀巢智能工廠引領食品產業(yè)新變革

北京2026年1月23日 /美通社/ -- 近日，隨著我國《食品工業(yè)數字化轉型實施方案》的發(fā)布，食品工業(yè)加速向"數智驅動"的高質量發(fā)展階段邁進。在這一進程中，作為全球最大的食品巨頭之一，雀巢集團深耕中國市場近40年，以智能制造為突破口，通過多家智能工廠的落地與...

Visa 發(fā)布 2026 年全球支付預測：六大趨勢洞見未來

上海2026年1月23日 /美通社/ -- 全球支付行業(yè)正邁入以 AI、身份安全與跨境網絡協(xié)同為核心的重構新階段。隨著人工智能在零售鏈路中的應用量在一年內激增 4700%，支付正從技術升級走向底層邏輯改變[1]。近年來，數字錢包在亞太...

一文讀懂《智算中心不間斷電源鋰離子蓄電池安全白皮書》

深圳2026年1月23日 /美通社/ -- 隨著AI技術的爆發(fā)式發(fā)展，AIDC已成為支撐前沿算力的核心基礎設施。與此同時，其電力需求與可靠性要求也呈指數級增長，單機柜功率躍升至50kW以上，甚至突破750kW。在這樣的高密度、高動態(tài)負載場景下，UPS鋰離子蓄電池作為AIDC的&q...

NX集團發(fā)布全新全球品牌宣傳片《Moving India Forward》，展現印度市場的蓬勃活力

向世界展現NX集團"面向未來的意志"，助力半導體與汽車產業(yè)升級發(fā)展 東京2026年1月21日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)已經發(fā)布全新全球品牌宣傳片《M...

英矽智能上線大語言模型訓練框架MMAI Science Gym，賦能通用模型實現垂類領域專精

英矽智能創(chuàng)新的"MMAI Science Gym"訓練框架可顯著提升大語言模型（LLM）在生物化學領域的專精能力 經過訓練后，原本在專業(yè)任務領域失敗率高達?75%–95% 的 LLM，可在關鍵藥物發(fā)現基準測試中實現最高 10 倍的性能提升 ...

新唐科技發(fā)布高功率紫外激光二極管(379 nm, 1.0 W)

日本京都2026年1月21日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan（以下簡稱"NTCJ"）于1月20日宣布，開始量產其高功率紫外半導體激光器(379 nm, 1.0 W)。該產品采用直徑9.0毫米的CAN封...

Mobileye發(fā)布2025財年第四季度及全年財報與業(yè)務概覽

Mobileye以強勁的戰(zhàn)略與業(yè)務發(fā)展勢頭邁入2026財年：環(huán)繞式ADAS贏得美國一家主流主機廠的大規(guī)模訂單，與大眾汽車集團合作的無人駕駛出租車（Robotaxi）服務的推進路線圖進一步擴展，印證了市場對其高等級駕駛自動化產品組合日益增長的需求。 2025財年全年營收同...

邁向40TB+：東芝12盤片堆疊技術如何重塑數據中心存儲未來

世強硬創(chuàng)榮獲大普技術“最佳市場推廣代理商”，共拓AI智能消費、機器人等新市場

在2026年1月于大普技術總部舉辦的“大普技術2025年度營銷頒獎峰會”上，世強硬創(chuàng)憑借其突出的市場推廣貢獻，獲頒“最佳市場推廣代理商”獎。此次獲獎是世強硬創(chuàng)繼2022年后，再次獲得大普技術頒發(fā)的年度獎項，體現了雙方持續(xù)穩(wěn)固的合作關系。

技嘉鼎力贊助值得買電競節(jié)，護航CS2精英挑戰(zhàn)賽

STIF第六屆國際科創(chuàng)節(jié)北京舉辦，數字驅動，智造未來

本屆峰會以“數字驅動 智造未來”為主題，匯聚全球創(chuàng)新智慧，聚焦數智融合前沿趨勢，共同擘畫以科技創(chuàng)新驅動產業(yè)變革的未來藍圖。

魯南制藥首薈?伴侶榮獲STIF2025國際科創(chuàng)節(jié)“2025年度產品創(chuàng)新獎”

登上熱搜！科技大廠32歲程序員猝死：離世后還有人催改方案

近日，一則關于“32歲程序員高廣輝猝死”的消息登上熱搜，引發(fā)了遠超科技圈的社會震動與集體哀悼。

裁員先裁管理層！汽車制造巨頭一次砍掉1/3董事會

近日，德國大眾汽車集團宣布了一項觸及“中樞神經”的深度改革計劃：其核心品牌集團將把董事會成員數量從29人大幅削減至19人，裁員幅度高達三分之一！

安謀科技Arm China與香港科技大學簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍圖

2026 年 1 月 23 日，中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)近日宣布，與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將圍繞芯片IP設計、AI計算、具身智能、機器人等關鍵方向，推進產學研協(xié)同創(chuàng)新，加速前沿技術應用落地。