羅克韋爾自動化引領制造業(yè)新時代：推出彈性 MES 產品組合，在基于云的彈性平臺上實現(xiàn) IT/OT 融合

羅克韋爾?MES 產品不僅滿足制造商的當下需求，更為未來自主運營奠定基礎 上海2025年12月9日 /美通社/ --?作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（?NYSE...

Imec采用系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化方法緩解3D HBM-on-GPU架構的熱瓶頸問題

整體系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ --? Imec首次采用系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（...

Imec展示首個采用EUV光刻技術的晶圓級固態(tài)納米孔制造工藝

這項突破性技術使生命科學和醫(yī)療保健領域實現(xiàn)可擴展、高精度的生物傳感器應用成為可能 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圓上采用EUV光刻技術制造晶圓級固態(tài)納米孔。 這項創(chuàng)新將納米...

環(huán)旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統(tǒng)級先進封裝應用

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經三年研發(fā)與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術，并率先導入膠囊內視鏡微縮模塊與...

宜鼎視覺加速布局，推出全新GMSL2相機模組系列

相機模組搭配定制化轉接板，跨平臺支持"長距離、低延遲、高可靠"的圖像傳輸 攜手研華等生態(tài)伙伴，共推自動駕駛AI視覺解決方案，應用覆蓋車載、機器人及智能制造領域 深圳2025年12月10日 /美通社/ -- 全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodi...

芯片設計基石——解碼EDA斷供背后的霸權邏輯及國產EDA突圍之路

在城市輝煌的燈光中，地鐵呼嘯而過，精準停靠每一站；在瀚的宇宙里，衛(wèi)星持續(xù)運轉，將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球；在我們隨身攜帶的智能手表上，時間精準跳動，健康數(shù)據(jù)實時更新。這些看似平常的場景背后，是無數(shù)復雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運行。而EDA，就像一位隱匿在幕后的“超級建筑師”，它不用一磚一瓦，卻能憑借強大的算法和精密的軟件，構建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級的芯片設計，到龐大復雜的電路板布局，EDA讓電子設計從煩瑣的手工勞作邁向高度自動化的智能時代。在它的推動下，科技的邊界不斷拓展，人類對未來的想象得以落地生根

NVIDIA H200解禁也不要！曝中國制定政府認證AI芯片名單

12月11日消息，NVIDIA H200對華解禁了，但我們真的不想要了!

Intel愛上印度制造！印度投資140億美元建設兩座工廠

12月10日消息，雖然被印度坑了無數(shù)次，但國際巨頭們都舍不得這塊“肥肉”。

英偉達研發(fā)AI芯片定位技術 Blackwell芯片率先搭載

12月10日消息，據(jù)多方報道，英偉達近期研發(fā)了一項名為“芯片位置驗證”的新技術，可幫助識別其芯片所在的國家，為防止其高端人工智能芯片被非法轉移或走私至受出口限制的地區(qū)。

國產佰維Mini SSD CL100正式發(fā)布：半枚硬幣大小

12月9日消息，日前，佰維宣布正式面向消費級市場發(fā)布Mini SSD CL100，這是目前市面上最小的消費級固態(tài)硬盤。

不再重視低價CPU Intel將重點提升利潤：還說AMD也一樣

12月10日消息，在內存、閃存價格瘋漲的時候，PC玩家可能還沒注意到CPU市場也在悄然變天，價格也會上漲，AMD前幾天已經確認銳龍9000系列漲價了。

全球科技巨頭都愛上印度：微軟投175億美元搶奪AI人才

12月10日消息，作為當前人口第一大國，印度14億人的市場成為歐美科技公司的新目標，繼Intel重金投資之后，微軟現(xiàn)在也推出175億美元的投資計劃。

人類史上首次！英偉達投資公司在太空中訓練首個AI模型

12月11日消息，由英偉達投資的軌道數(shù)據(jù)中心初創(chuàng)公司Starcloud近日宣布，已成功實現(xiàn)人類首次在太空中訓練大語言模型。

臺積電羅鎮(zhèn)球：AI引爆半導體新機遇，端側智能成中國市場突破口

AI將帶來半導體行業(yè)的又一波大爆發(fā)，算力革命正在將半導體行業(yè)推向1萬億美元產值的新高度。對于中國IC設計產業(yè)而言，“端側智能”將是短期內最具潛力的突破方向。

智能割草機器人之行走輪：高效驅動，極致性能