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TrendForce集邦咨詢: 新機(jī)調(diào)價(jià)抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機(jī)生產(chǎn)承壓明顯

Jan. 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，自2025年下半年起，手機(jī)市場(chǎng)面臨存儲(chǔ)器供給吃緊、價(jià)格飆漲的雙重壓力，導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應(yīng)。盡管各品牌目前尚未顯著下修2026年第一季生產(chǎn)計(jì)劃，但預(yù)估在此輪新機(jī)不堪成本壓力而進(jìn)行終端售價(jià)調(diào)漲的影響下，品牌生產(chǎn)表現(xiàn)將于第二季開始明顯走弱。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-15

智能手機(jī) 存儲(chǔ)器
精確監(jiān)測(cè)電池：現(xiàn)代電動(dòng)汽車高效運(yùn)行的“基石”

電池監(jiān)控不僅關(guān)乎電動(dòng)汽車電池組剩余電量的掌握。它扮演著隱形守護(hù)者的角色，保障安全、提升效率并延長(zhǎng)鋰離子電池的使用壽命。多數(shù)駕駛員未察覺，電壓測(cè)量中僅 10 mV 的誤差，即可使電量狀態(tài) (SoC) 計(jì)算結(jié)果偏差數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)際駕駛中，這將導(dǎo)致兩種截然不同的結(jié)局：要么從容抵達(dá)目的地，要么被迫滯留路邊。

e絡(luò)盟
2026-01-15

SoC 電池電動(dòng)汽車
當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯遇上機(jī)器人：米爾RK3576開發(fā)板的ROS2奇幻之旅

當(dāng)RK3576的強(qiáng)勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強(qiáng)大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場(chǎng)高性價(jià)比的機(jī)器人開發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國(guó)產(chǎn)芯片上。一個(gè)穩(wěn)定、全功能的機(jī)器人軟件開發(fā)平臺(tái)已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來一起探索它的強(qiáng)大魅力!

米爾電子
2026-01-15

芯片機(jī)器人開發(fā)板
Microchip發(fā)布專為NVIDIA DGX Spark而設(shè)計(jì)的MEC1723嵌入式控制器定制固件

該解決方案為復(fù)雜計(jì)算提供安全啟動(dòng)、電源管理及系統(tǒng)控制功能

Microchip
2026-01-15

控制器嵌入式電源管理
是德科技攜手三星，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的n252 S波段NR-NTN實(shí)時(shí)連接，支持衛(wèi)星間移動(dòng)性

驗(yàn)證全新3GPP Release 19 NTN頻段，助力行業(yè)邁向衛(wèi)星直連蜂窩網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

是德科技
2026-01-15

衛(wèi)星蜂窩網(wǎng)絡(luò) NTN頻段
精通IC-CPD設(shè)計(jì)：關(guān)于線纜內(nèi)置控制與保護(hù)器件的軟硬件基本指南

本文聚焦于2型電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)的設(shè)計(jì)。構(gòu)建EVSE時(shí)必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標(biāo)準(zhǔn)中找到，而針對(duì)2型EVSE的具體規(guī)則，則在補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說明。充電過程中，電動(dòng)汽車(EV)與電動(dòng)汽車供電設(shè)備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(dǎo)(CP)波形來實(shí)現(xiàn)的，文中對(duì)CP波形及標(biāo)準(zhǔn)中定義的各類狀態(tài)進(jìn)行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動(dòng)汽車充電過程，從而使設(shè)計(jì)工作事半功倍。

ADI
2026-01-15

繼電器電動(dòng)汽車模數(shù)轉(zhuǎn)換器
IPC-6921《有機(jī)封裝基板的要求及可接受性》標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

匯聚全球246位技術(shù)專家歷時(shí)三年協(xié)作，為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)提供國(guó)際統(tǒng)一技術(shù)規(guī)范

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-15

人工智能新能源汽車 5G
西門子家電發(fā)布“西西子”AI貼身家電管家，升級(jí)智慧家電服務(wù)體驗(yàn)

生成式人工智能的快速演進(jìn)，正在重塑人與技術(shù)的互動(dòng)方式。從信息獲取到復(fù)雜決策，從被動(dòng)響應(yīng)到主動(dòng)理解，AI正逐步融入日常生活的各個(gè)場(chǎng)景。對(duì)于家電行業(yè)而言，這一變革并不止于產(chǎn)品端的智能化升級(jí)，更指向服務(wù)體驗(yàn)與用戶關(guān)系的深層進(jìn)化。

西門子
2026-01-15

AI 智慧家電生成式人工智能
專為新一代網(wǎng)聯(lián)汽車打造：華邦電子W77T安全閃存滿足汽車安全需求

隨著軟件定義汽車的架構(gòu)發(fā)展，汽車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方式也因全新的信息安全與法規(guī)上線而必須升級(jí)。歐盟近期發(fā)布的《無線電設(shè)備指令》與EN?18031 規(guī)范，意味著制造商必須在其平臺(tái)中加強(qiáng)安全機(jī)制。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-15

閃存量子計(jì)算網(wǎng)聯(lián)汽車
西電團(tuán)隊(duì)攻克芯片散熱世界難題：界面熱阻降至原先三分之一

1月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，西安電子科技大學(xué)郝躍院士團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，成功解決了困擾業(yè)界二十年的芯片散熱與性能瓶頸問題。相關(guān)成果已發(fā)表于國(guó)際頂級(jí)期刊《自然·通訊》與《科學(xué)·進(jìn)展》。

通信先鋒
2026-01-15

芯片英偉達(dá)
美國(guó)宣布對(duì)特定半導(dǎo)體等加征25%關(guān)稅：主要針對(duì)英偉達(dá)H200

1月15日消息，昨天美國(guó)正式宣布，放寬了對(duì)英偉達(dá)H200芯片出口到中國(guó)的監(jiān)管規(guī)定。

通信先鋒
2026-01-15

半導(dǎo)體 2nm
內(nèi)存市場(chǎng)徹底亂套！DDR3主板銷量瘋漲2-3倍

1月15日消息，硬件市場(chǎng)正在上演一場(chǎng)荒誕的“文藝復(fù)興”，由于DDR5與DDR4內(nèi)存價(jià)格持續(xù)飆升，原本早已淡出主流視線的DDR3平臺(tái)竟然翻紅。

通信先鋒
2026-01-15

內(nèi)存 DDR5
美國(guó)Verizon網(wǎng)絡(luò)癱瘓：iPhone顯示SOS

1月15日消息，美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商Verizon在全美范圍內(nèi)發(fā)生重大網(wǎng)絡(luò)故障，故障追蹤網(wǎng)站Downdetector上已有數(shù)十萬用戶上報(bào)網(wǎng)絡(luò)異常問題，社交媒體平臺(tái)也出現(xiàn)大量相關(guān)投訴。

通信先鋒
2026-01-15

通信網(wǎng)絡(luò)
純正美國(guó)芯美國(guó)總統(tǒng)暗示蘋果也將投資Intel公司

1月14日消息，Intel公司最近春風(fēng)得意，股價(jià)連續(xù)大漲，今晚又漲了3%，這次是美國(guó)總統(tǒng)特朗普直接釋放利好，暗示蘋果也會(huì)投資Intel。

通信先鋒
2026-01-15

Intel 蘋果
全球高端玻纖布緊缺黃仁勛親自赴日企搶購

1月15日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，全球AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)，已引發(fā)其關(guān)鍵基礎(chǔ)材料——高端玻璃纖維布的供應(yīng)短缺。

通信先鋒
2026-01-15

AI 黃仁勛

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當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯遇上機(jī)器人：米爾RK3576開發(fā)板的ROS2奇幻之旅

Microchip發(fā)布專為NVIDIA DGX Spark而設(shè)計(jì)的MEC1723嵌入式控制器定制固件

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西門子家電發(fā)布“西西子”AI貼身家電管家，升級(jí)智慧家電服務(wù)體驗(yàn)

專為新一代網(wǎng)聯(lián)汽車打造：華邦電子W77T安全閃存滿足汽車安全需求

西電團(tuán)隊(duì)攻克芯片散熱世界難題：界面熱阻降至原先三分之一

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內(nèi)存市場(chǎng)徹底亂套！DDR3主板銷量瘋漲2-3倍

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