內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

今年晶圓設(shè)備銷售成長(zhǎng)率上看113%

隨著IC需求持續(xù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測(cè)值。由于各大晶圓廠快速擴(kuò)張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(diǎn)(3xnode)制程，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年晶圓制造設(shè)備銷

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2010-06-24

晶圓晶圓制造內(nèi)存 DRAM
新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存

今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國(guó)硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍(lán)圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D

智能硬件
2010-06-22

RAM ST 內(nèi)存 DRAM
聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3DIC時(shí)代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏

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2010-06-21

聯(lián)電爾必達(dá) IC 內(nèi)存
京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會(huì)逐月往上

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測(cè)試廠京元電子目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，預(yù)期第3 季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)逐月攀高，單月營(yíng)收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實(shí)力。惟因新產(chǎn)能的機(jī)臺(tái)交期遞延，加上基期墊高，

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2010-06-18

電子驅(qū)動(dòng)IC IC測(cè)試內(nèi)存
京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)

IC測(cè)試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實(shí)績(jī)來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達(dá)45%，預(yù)計(jì)今年將轉(zhuǎn)虧為盈，帶來獲利貢獻(xiàn)。京元電表示，

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2010-06-17

NVIDIA IC設(shè)計(jì) IC測(cè)試內(nèi)存
景氣紅不讓，IC封測(cè)廠下半年肯定優(yōu)于上半年

半導(dǎo)體景氣萬(wàn)里無(wú)云，晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場(chǎng)大為振奮。后段IC封測(cè)廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也

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2010-06-17

晶圓代工臺(tái)積電 IC 內(nèi)存
巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP

封裝系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計(jì)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。卓然是數(shù)字

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2010-06-17

相機(jī) 影像 SIP 內(nèi)存
IC測(cè)試廠硅格上調(diào)資本支出為29.4億元調(diào)幅達(dá)8成

IC封測(cè)硅格公司6257-TW)今(15)日召開股東常會(huì)，看好未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣而有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，硅格也將調(diào)升資本支出，由原來的 16.4億元調(diào)升為29.4億元。硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，未來 3 年半導(dǎo)體業(yè)景氣樂觀，目前現(xiàn)

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2010-06-15

測(cè)試機(jī) IC測(cè)試內(nèi)存
全面轉(zhuǎn)至邏輯制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)將再走高

臺(tái)積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)，在面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，5月營(yíng)收走高達(dá)新臺(tái)幣14.32億元，創(chuàng)下7個(gè)月來新高，也優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，在中小尺寸面板需求帶動(dòng)下，目前產(chǎn)能仍然吃緊，預(yù)估第2季營(yíng)收將成長(zhǎng)12~14%，第3季

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2010-06-15

TV 電源IC FAB 內(nèi)存
接單爆滿！封測(cè)好旺！日月光股東會(huì)報(bào)喜

全球最大封測(cè)廠日月光 (2311)今天召開股東會(huì)，通過配發(fā)1.36元股利，其中現(xiàn)金0.36元、股票1.0元。該公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇相當(dāng)強(qiáng)，日月光可繳出不錯(cuò)的成績(jī)，由于接單爆滿，計(jì)劃在臺(tái)灣與大陸兩岸

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2010-06-14

EPS 內(nèi)存
巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)

巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺(tái)灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司，日前于記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未來智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺(tái)灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)

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2010-06-14

SIP LOGIC IP技術(shù) 內(nèi)存
硅格京元電 6月營(yíng)運(yùn)旺

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）營(yíng)收跌破百億元，但封測(cè)業(yè)透露，聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)運(yùn)顯著回升，連帶承接聯(lián)發(fā)科主要測(cè)試訂單的硅格（6257）和京元電（2449）6月營(yíng)運(yùn)也大進(jìn)補(bǔ)。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供其中硅格有再創(chuàng)新高的

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2010-06-14

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電內(nèi)存
三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，

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2010-06-13

三星英特爾組件內(nèi)存
三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能　意在取代英特爾

據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-13

三星英特爾組件內(nèi)存
WSTS：2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)28.6％

WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）日本協(xié)會(huì)于2010年6月8日在東京舉行了新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布了WSTS的2010年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。鑒于從2009年底開始的半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速?gòu)?fù)蘇持續(xù)到了2010年上半年，WSTS此次大幅上調(diào)了2009年

半導(dǎo)體
2010-06-12

半導(dǎo)體市場(chǎng) ST MOS 內(nèi)存
IC封測(cè)廠5月營(yíng)收再攀高，6月續(xù)揚(yáng)機(jī)會(huì)大

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測(cè)廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼，其中內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)、面板驅(qū)動(dòng)IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而日月光(2311)、硅品(2325

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2010-06-11

CPU IC 驅(qū)動(dòng)IC 內(nèi)存
三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-11

三星英特爾組件內(nèi)存
晶圓廠產(chǎn)能滿載　封測(cè)業(yè)5月營(yíng)運(yùn)看俏

晶圓廠自年初以來產(chǎn)能始終處于高檔水平，預(yù)期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面，連帶后段封測(cè)廠接單亦持續(xù)加溫。日月光和硅格5月營(yíng)收改寫歷史新高紀(jì)錄，其中日月光封測(cè)營(yíng)收首度突破百億元大關(guān)；硅品也重回到2010年單月高點(diǎn)

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2010-06-08

晶圓廠組件封裝測(cè)試內(nèi)存
封測(cè)廠5月業(yè)績(jī) 奏凱歌

受惠上游客戶擴(kuò)大下單，封測(cè)廠5月營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營(yíng)收也回升到歷史高檔

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2010-06-08

東芝 DM 晶圓內(nèi)存
跨足邏輯IC封測(cè)傳捷報(bào) 力成接聯(lián)發(fā)科單

《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，力成 (6239-TW) 跨足邏輯 IC 封測(cè)傳出好消息，力成接獲手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 委外測(cè)試訂單，7 月將會(huì)開始導(dǎo)入。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭先前就曾經(jīng)透露，力成 7 月邏輯 IC 業(yè)務(wù)將會(huì)接獲大客戶

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2010-06-07

聯(lián)發(fā)科 IC 內(nèi)存 DRAM

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內(nèi)存

今年晶圓設(shè)備銷售成長(zhǎng)率上看113%

新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會(huì)逐月往上

京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)

景氣紅不讓，IC封測(cè)廠下半年肯定優(yōu)于上半年

巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP

IC測(cè)試廠硅格上調(diào)資本支出為29.4億元調(diào)幅達(dá)8成

全面轉(zhuǎn)至邏輯制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)將再走高

接單爆滿！封測(cè)好旺！日月光股東會(huì)報(bào)喜

巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)

硅格京元電 6月營(yíng)運(yùn)旺

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能　意在取代英特爾

WSTS：2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)28.6％

IC封測(cè)廠5月營(yíng)收再攀高，6月續(xù)揚(yáng)機(jī)會(huì)大

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

晶圓廠產(chǎn)能滿載　封測(cè)業(yè)5月營(yíng)運(yùn)看俏

封測(cè)廠5月業(yè)績(jī) 奏凱歌

跨足邏輯IC封測(cè)傳捷報(bào) 力成接聯(lián)發(fā)科單

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