內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-11

內(nèi)存調(diào)度器 NI IC
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

消費(fèi)電子
2010-10-08

DRAM 晶圓廠內(nèi)存芯片內(nèi)存
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

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2010-10-08

DRAM 晶圓廠內(nèi)存芯片內(nèi)存
內(nèi)存價(jià)格10月份將持續(xù)下調(diào)

據(jù)HKEPC網(wǎng)站報(bào)道，市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM顆粒合約價(jià)持續(xù)下調(diào)， DDR3 1Gb顆粒均價(jià)趺破2美元關(guān)口， DDR3 2GB模塊合約價(jià)亦由36美元下調(diào)至34美元，跌幅約為5.5% ，而低位更曾經(jīng)下試33美元新低水平，第

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-06

DRAM GB DDR3 內(nèi)存
新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測廠第4季毛利率壓力沉重

進(jìn)入第4季，一線封測廠普遍預(yù)估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測廠有機(jī)會(huì)逆勢成長。不過，隨著新臺(tái)幣升值、金價(jià)狂升和銅價(jià)上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運(yùn)壓力恐大增，尤其是對(duì)毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣

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2010-10-06

電子封裝外圍設(shè)備內(nèi)存
內(nèi)存第4季景氣混沌　封測代工價(jià)下滑壓力增

隨著時(shí)序即將進(jìn)入第4季，各廠的封測代工價(jià)格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測廠降價(jià)的壓力較前3季明顯，尤以臺(tái)廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(jià)(ASP)降幅大于第3季。由于下

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2010-09-30

DRAM PC 驅(qū)動(dòng)IC 內(nèi)存
三星新品馨韻三門冰箱搶先評(píng)測

三星BCD-288MMGF冷藏室的容積是156L，內(nèi)部的組成部分比較傳統(tǒng)，由三層存儲(chǔ)隔架、果蔬保鮮盒以及門體存儲(chǔ)盒組成。從實(shí)物圖中，我們可以明顯的感覺到，這款冰箱的內(nèi)部照明十分的充足，而且存儲(chǔ)量較大。冷藏室

消費(fèi)電子
2010-09-30

移動(dòng) 三星 BCD 內(nèi)存
蘋果iPad持續(xù)躥紅內(nèi)嵌式內(nèi)存需求一夕爆發(fā)

　　蘋果（Apple）iPad讓平板計(jì)算機(jī)再度炙手可熱，NAND Flash產(chǎn)業(yè)亦不能錯(cuò)過這個(gè)大好機(jī)會(huì)，試圖藉由iPad竄紅為固態(tài)硬盤（SSD）再度開創(chuàng)新契機(jī)！快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk）近期便針對(duì)平板計(jì)算機(jī)和超薄型筆

消費(fèi)電子
2010-09-30

蘋果 SSD IPAD 內(nèi)存
SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績恐受牽連

專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯(lián)盟之后，營運(yùn)表現(xiàn)如虎添翼，SMSC占硅格的營收比重也一路提升至10%之多。市場傳來，SMSC對(duì)于第三季(9月-11月)展望不佳，預(yù)估季營收持平或小增2.78%，每股獲利卻

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2010-09-30

供應(yīng)鏈 IC封裝 MSC 內(nèi)存
基于JPEG2000的一種新型率控制方法

摘要：JPEG2000靜止圖像壓縮標(biāo)準(zhǔn)的壓縮后率失真優(yōu)化算法雖然能保持較好的圖像質(zhì)量，但其計(jì)算量大、內(nèi)存占用多。文中提出了一種圖像質(zhì)量基本相同于率失真優(yōu)化的、基于先驗(yàn)信息掃描的、新的率控制方法。該方法可以有效

工業(yè)控制
2010-09-29

控制方法 BSP JPEG2000 內(nèi)存
iSuppli：內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

據(jù)iSuppli市調(diào)公司發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，內(nèi)存業(yè)界生產(chǎn)DRAM芯片的平均制造成本出現(xiàn)了四年以來的首次正增長，不過據(jù)iSuppli公司分析，芯片制造成本正增長的局面有望在數(shù)個(gè)季度之內(nèi)有所緩解。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二

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2010-09-25

芯片制造內(nèi)存芯片 ISUPPLI 內(nèi)存
內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

據(jù)iSuppli市調(diào)公司發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，內(nèi)存業(yè)界生產(chǎn)DRAM芯片的平均制造成本出現(xiàn)了四年以來的首次正增長，不過據(jù)iSuppli公司分析，芯片制造成本正增長的局面有望在數(shù)個(gè)季度之內(nèi)有所緩解。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二

智能硬件
2010-09-25

芯片制造內(nèi)存芯片 ISUPPLI 內(nèi)存
三星量產(chǎn)8GB DDR3筆記本電腦內(nèi)存模組

三星剛剛公布其量產(chǎn)8GB DDR3筆記本內(nèi)存模組的消息，根據(jù)計(jì)劃，三星將為筆記本和移動(dòng)工作站生產(chǎn)SODIMM接口內(nèi)存模塊，該模塊基于40納米制程，1333MHz頻率，1.5V電壓，比上一代4GB DDR3模組節(jié)電53%，比1.8V DDR2節(jié)電67%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-24

三星筆記本電腦 DDR3 內(nèi)存
2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可達(dá)369億美元

Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有部門在2010年的成長表現(xiàn)會(huì)格外強(qiáng)勁，成長態(tài)度會(huì)延續(xù)至2012年（參考下表）。2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測（單位：百萬美元）（來源：Gartner，2010年9月）國際研究暨

半導(dǎo)體
2010-09-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 內(nèi)存
2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)里所有的IC都需

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2010-09-20

CPU 聯(lián)發(fā)科 QFN封裝內(nèi)存
20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)

半導(dǎo)體
2010-09-19

聯(lián)發(fā)科 ADF QFN封裝內(nèi)存
DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí)，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難，花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例，介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器

數(shù)字電源
2010-09-19

DSP芯片 BOOT TMS320C67 內(nèi)存
DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2010-09-19

DSP芯片 BOOT TMS320C67 內(nèi)存
日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢升值，創(chuàng)近15年來新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示，日?qǐng)A走勢對(duì)日系廠商營運(yùn)勢必產(chǎn)生壓力，未來將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(dá)(Elpida)今年第2季在全

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2010-09-15

DRAM 東芝爾必達(dá) 內(nèi)存
日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢升值，創(chuàng)近15年來新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示，日?qǐng)A走勢對(duì)日系廠商營運(yùn)勢必產(chǎn)生壓力，未來將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(dá) (Elpida)今年第2季在全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-15

DRAM 東芝爾必達(dá) 內(nèi)存

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內(nèi)存

獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

內(nèi)存價(jià)格10月份將持續(xù)下調(diào)

新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測廠第4季毛利率壓力沉重

內(nèi)存第4季景氣混沌　封測代工價(jià)下滑壓力增

三星新品馨韻三門冰箱搶先評(píng)測

蘋果iPad持續(xù)躥紅內(nèi)嵌式內(nèi)存需求一夕爆發(fā)

SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績恐受牽連

基于JPEG2000的一種新型率控制方法

iSuppli：內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

三星量產(chǎn)8GB DDR3筆記本電腦內(nèi)存模組

2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可達(dá)369億美元

2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅

DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

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