內存
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惠瑞捷全新的HSM3G高速內存測試解決方案
惠瑞捷全新的 HSM3G 高速內存測試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級的內存提供了低廉的測試成本平價的升級提供了未來三代設備多代發(fā)展路徑 惠瑞捷 (Verigy)（納斯達克代碼：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速內存測試解
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硅品、力成和華東7月營收較上月微增
幾家封測廠7月營收出爐，硅品實績?yōu)樾屡_幣55.16億元，月增0.8%；內存封測廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預期自8月以后訂單成長動能較為明顯，
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下半年景氣審慎樂觀 華東營運逐月攀升
內存封測廠華東科技5日召開法說會，總經理于鴻祺表示，隨著市場應用面增加，帶動對DRAM和相關封測需求，他對下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下，產能滿載的華東積極增加產能，加上平均單價有所支撐，于鴻祺預期華
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法說報佳音 華東錢景看俏
華新集團旗下內存封測廠華東科技（8110）昨（5）日舉行法說會，上半年賺進4.43億元，每股凈利達0.9元，表現(xiàn)優(yōu)于市場預期。 由于爾必達、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產能持續(xù)開出，華東總經理于鴻祺對下半年展
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基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設計
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲
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嵌入式非揮發(fā)性內存：力旺Neobit技術滿足車規(guī)
嵌入式非揮發(fā)性內存廠商力旺電子宣布，其Neobit 技術已率先導入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領域邁進車規(guī)市場，未來更將強化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進高階制
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第3季營運有信心 華東、頎邦法說會可望報喜
第2波封測廠法說會自本周登場，由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內存客戶轉換制程，帶動新產能開出下，封測訂單能見度已看到年底，產能利用率已處于高檔，未來仍有高點可期。頎邦則感受到面板產業(yè)庫
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力旺Neobit技術入駐車規(guī)IC制程平臺
力旺電子宣布，其Neobit技術已率先導入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領域邁進車規(guī)市場，未來更將強化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進高階制程之OTP技術，期能針對規(guī)
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力成 產能吃緊 法人買盤回籠
內存封測廠力成科技（6239）第2季合并營收達92.87億元，稅后凈利達19.86億元，每股凈利達2.82元，成為封測廠中最賺錢的業(yè)者，累計上半年營收達179.36億元，稅后凈利達37.59億元，每股凈利達5.34元，已賺進一半股本。
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基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設計
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲
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力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變
內存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準備因應，明年蓋廠，后年投產。 蔡篤恭表示，
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力成蔡篤恭：Mobile支撐業(yè)績走強 下半年逐季成長5-7%
DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(29)日召開法說會，董事指蔡篤恭表示，雖然市場上對DRAM景氣持保守看法，不過隨著蘋果 (AAPL-US)iPad上市與一般智能型手機銷售暢旺帶動，Mobile DRAM需求仍相當強勁，將能支撐力成下半
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力成上半年每股獲利5.34元 封測業(yè)獲利王
力成（6239）第二季持續(xù)繳出亮麗的成績單，單季營收達到92.87億元，季增7.4%，稅后純益19.86億元，季增12%，毛利率也由第一季的 27.5%，提升到28.1%，顯示隨產能滿載、效率提升，單季每股稅后純益2.82元，上半年每
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M3G測試方案為高級內存提供低廉的測試成本
惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存儲器測試解決方案，進一步拓展了面向 DDR3世代主流存儲器 IC 和更高級存儲器件測試能力的 V93000 HSM 平臺。V93000 HSM3G 獨特的優(yōu)勢在于其未來的可升級性，能夠為數(shù)據(jù)傳輸
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新型2Gb 50納米的DDR2內存（美光）
美光科技 (Micron Technology, Inc.) 今日宣布推出新型2Gb 50納米的DDR2內存，支持英特爾即將對平板電腦和上網(wǎng)本推出基于Intel® 凌動™ 的Oak Trail平臺。尺寸和電池壽命對于平板電腦市場十分重要，因此，小
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電子書主板芯片大揭秘 3大品牌拆機對比
如今人們對電子書的關注日益升溫，但大部分人只停留在哪款產品比較好用、功能比較多、屏幕顯示效果好的階段，對電子書的“內在”并不真正了解，下面我們就來看看幾款電子書的真面目?！ ∈紫葋砜纯礉h王D21，漢王的做
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林文伯：傳統(tǒng)旺季會來臨
近期正處于市場多空分歧之際，硅品董事長林文伯對2010年下半景氣看法備受關注。林文伯28日表示，盡管歐美地區(qū)景氣復蘇緩慢，但美國半導體客戶庫存水位正常，第3季不會差到哪兒去，傳統(tǒng)旺季會來臨的，預期8~10月需求會
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硅品2010年第2季表現(xiàn)
硅品精密公布2010年第2季財報自結數(shù)，單季營收為新臺幣163.86億元，季增率僅4.5%，低于市場預期，也不及同業(yè)水平。 硅品董事長林文伯說，主要系客戶營收不如預期；LCD驅動IC和內存封測業(yè)務轉移到南茂；各廠區(qū)調整
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林文伯：硅品年底銅制程產能利用率邁向滿載
IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現(xiàn)差強人意，單季稅后凈利15.1億元，與第一季相當，EPS0.49元。市場關心的銅線制程話題，硅品董事長林文伯表示，今年大舉提升資本支出，就是為了要走更長遠的路，其中銅制程用
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硅格轉戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年營收挑戰(zhàn)百億
封測廠商硅格（6257）今年營運轉型，積極擴增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，業(yè)績可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長黃興陽指出，預計今年合并營收將逾50億元，未來三
