內(nèi)存

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內(nèi)存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的，因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計算機在運行中，CPU就會把需要運算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進行運算，當(dāng)運算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

京元電、泰林2Q獲利倍增惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守

IC測試廠京元電子和泰林科技上半年財報陸續(xù)公布，受惠于景氣復(fù)蘇，客戶需求攀升，帶動營收和產(chǎn)能利用率上升，提振獲利，京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍；泰林在本業(yè)轉(zhuǎn)正，及業(yè)外收益挹注下，單季獲利更是大增

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2010-08-23

半導(dǎo)體內(nèi)存聯(lián)發(fā)科電子
臺灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯的表現(xiàn)。總計2010年第二季臺灣整體IC

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2010-08-23

晶圓代工晶圓廠 IC產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存
基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

　　1 引言　　擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料

數(shù)字電源
2010-08-21

在線檢測數(shù)字圖像處理圖像處理技術(shù) 內(nèi)存
封測本月回復(fù)大成長

封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設(shè)計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單

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2010-08-20

驅(qū)動IC IC設(shè)計內(nèi)存聯(lián)發(fā)科
世界Fab2沖刺邏輯IC代工資本支出增至36億元

晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)第二季財報表現(xiàn)亮眼，稅后純益季增1.57倍，毛利率為22%。世界表示，第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%，確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工，屆時晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工，產(chǎn)能可望得到更

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2010-08-16

IC PC市場 FAB 內(nèi)存
DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

目前的DRAM市場充滿不確定的訊號，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會持續(xù)，但將因為內(nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限制

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2010-08-12

DRAM ASML ISUPPLI 內(nèi)存
基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得

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2010-08-12

CPU 圖像處理非接觸測量內(nèi)存
DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

目前的 DRAM 市場充滿不確定的訊號，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會持續(xù)，但將因為內(nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限

智能硬件
2010-08-12

DRAM ASML ISUPPLI 內(nèi)存
研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購EUV設(shè)備

據(jù)南韓電子時報報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關(guān)業(yè)者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購研

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2010-08-11

三星海力士 EUV 內(nèi)存
惠瑞捷全新的HSM3G高速內(nèi)存測試解決方案

惠瑞捷全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級的內(nèi)存提供了低廉的測試成本平價的升級提供了未來三代設(shè)備多代發(fā)展路徑惠瑞捷 (Verigy)（納斯達克代碼：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測試解

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2010-08-11

測試解決方案 3G DDR3 內(nèi)存
硅品、力成和華東7月營收較上月微增

幾家封測廠7月營收出爐，硅品實績?yōu)樾屡_幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長動能較為明顯，

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2010-08-06

封裝 IC設(shè)計半導(dǎo)體內(nèi)存
下半年景氣審慎樂觀　華東營運逐月攀升

內(nèi)存封測廠華東科技5日召開法說會，總經(jīng)理于鴻祺表示，隨著市場應(yīng)用面增加，帶動對DRAM和相關(guān)封測需求，他對下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下，產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能，加上平均單價有所支撐，于鴻祺預(yù)期華

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2010-08-06

DRAM 智能型 IPAD 內(nèi)存
法說報佳音華東錢景看俏

華新集團旗下內(nèi)存封測廠華東科技（8110）昨（5）日舉行法說會，上半年賺進4.43億元，每股凈利達0.9元，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。由于爾必達、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開出，華東總經(jīng)理于鴻祺對下半年展

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2010-08-06

DRAM 爾必達封裝內(nèi)存
基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲

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2010-08-03

圖像處理圖像采集卡非接觸測量內(nèi)存
嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存：力旺Neobit技術(shù)滿足車規(guī)

嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存廠商力旺電子宣布，其Neobit 技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進車規(guī)市場，未來更將強化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進高階制

消費電子
2010-08-03

嵌入式 IC NEO 內(nèi)存
第3季營運有信心　華東、頎邦法說會可望報喜

第2波封測廠法說會自本周登場，由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程，帶動新產(chǎn)能開出下，封測訂單能見度已看到年底，產(chǎn)能利用率已處于高檔，未來仍有高點可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫

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2010-08-03

驅(qū)動IC PDA LCD驅(qū)動內(nèi)存
力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

力旺電子宣布，其Neobit技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進車規(guī)市場，未來更將強化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進高階制程之OTP技術(shù)，期能針對規(guī)

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2010-08-02

嵌入式 IC NEO 內(nèi)存
力成產(chǎn)能吃緊法人買盤回籠

內(nèi)存封測廠力成科技（6239）第2季合并營收達92.87億元，稅后凈利達19.86億元，每股凈利達2.82元，成為封測廠中最賺錢的業(yè)者，累計上半年營收達179.36億元，稅后凈利達37.59億元，每股凈利達5.34元，已賺進一半股本。

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2010-08-01

聯(lián)電芯片封裝封裝技術(shù) 內(nèi)存
基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲

數(shù)字電源
2010-07-31

圖像處理圖像采集卡非接觸測量內(nèi)存
力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。蔡篤恭表示，

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2010-07-30

DRAM 封裝 LAB 內(nèi)存

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內(nèi)存

京元電、泰林2Q獲利倍增惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守

臺灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

封測本月回復(fù)大成長

世界Fab2沖刺邏輯IC代工資本支出增至36億元

DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購EUV設(shè)備

惠瑞捷全新的HSM3G高速內(nèi)存測試解決方案

硅品、力成和華東7月營收較上月微增

下半年景氣審慎樂觀　華東營運逐月攀升

法說報佳音華東錢景看俏

基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存：力旺Neobit技術(shù)滿足車規(guī)

第3季營運有信心　華東、頎邦法說會可望報喜

力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

力成產(chǎn)能吃緊法人買盤回籠

基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

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