
IC封測(cè)廠陸續(xù)公布10月?tīng)I(yíng)收,專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑,其中京元電連續(xù)3個(gè)月走跌,欣銓則終止創(chuàng)新高之路,并較上月減少5.5%。 京元電10月?tīng)I(yíng)收為11.6億元,較上月減少2.65%,較去年同
封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月?tīng)I(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳
封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月?tīng)I(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳
臺(tái)系DRAM廠力晶10月?tīng)I(yíng)收受到報(bào)價(jià)崩跌影響,沒(méi)有守住新臺(tái)幣60億元大關(guān),自結(jié)為58.56億元,較上月75.19億元減少達(dá)22%;力晶發(fā)言人譚仲民表示,公司內(nèi)部已開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)能配置的調(diào)節(jié),將增加晶圓代工比重,同時(shí)降低標(biāo)準(zhǔn)型D
因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要,MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì),MCU大廠也紛紛以購(gòu)并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù),為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。FlashMCU出
晶圓測(cè)試廠京元電子和欣銓科技第3季營(yíng)收雖然同步走揚(yáng),創(chuàng)下新高紀(jì)錄,但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機(jī)臺(tái)折舊費(fèi)用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認(rèn)為在第3季基期
北京時(shí)間11月3日下午消息(沙逢雨) 一臺(tái)灣廠商透露,三星公司預(yù)計(jì)在2010年在全球范圍內(nèi)出售1000-1100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦,并在臺(tái)灣發(fā)行訂單,預(yù)計(jì)到2011年全球出貨量增長(zhǎng)30-40%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15-20%的全球需求量。
晶圓測(cè)試廠京元電子和欣銓科技第3季營(yíng)收雖然同步走揚(yáng),創(chuàng)下新高紀(jì)錄,但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機(jī)臺(tái)折舊費(fèi)用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認(rèn)為在第3季基期
雖然DRAM第4季價(jià)格出現(xiàn)大跌走勢(shì),但內(nèi)存封測(cè)廠如力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)等,對(duì)第4季接單仍然樂(lè)觀,主要是因?yàn)閲?guó)內(nèi)DRAM廠,第4季采用50奈米世代新制程投片的產(chǎn)能將大量開(kāi)出。只不過(guò),面對(duì)DRAM價(jià)格
相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計(jì)使用技巧
IC封測(cè)硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季財(cái)報(bào),EPS為2.84元,第 3 季單季EPS為0.92元。 硅格表示,今年受惠景氣復(fù)蘇及手機(jī)、寬帶網(wǎng)絡(luò)與電源管理芯片需求帶動(dòng),前 3 季合并營(yíng)收達(dá)37.1億元,較去年同期成長(zhǎng)43%,毛
晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例,第3季通訊占53%,消費(fèi)性占32%,PC則占12%,內(nèi)存占1%,其他占2%。從地區(qū)比重來(lái)看,第3季北美占46%,亞洲占40%,歐洲占13%,日本占1%。從客戶別來(lái)看,無(wú)晶圓廠(Fabless)客戶
IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財(cái)報(bào),第 3 季EPS為0.48元,累計(jì)前 3 季EPS為1.44元;而針對(duì)市場(chǎng)最關(guān)注的銅制程比重狀況,董事長(zhǎng)林文伯表示,第 3 季銅制程占整體集團(tuán)打線營(yíng)收比重已達(dá)約10%之高,其中
聯(lián)電(2303)今(27)日公布第三季財(cái)報(bào),營(yíng)收為326.5億元,季增9.8 %,較去年同期成長(zhǎng)19.1 %,毛利率32.6 %,營(yíng)業(yè)凈利率為22.0 %,稅后凈利87.2 億元,稅后每股EPS 0.70 元;累積今年前三季營(yíng)收達(dá)891.12億元,已超越去
內(nèi)存封測(cè)廠力成科技26日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),公布第3季營(yíng)運(yùn)結(jié)果,表現(xiàn)依舊亮麗,董事長(zhǎng)蔡篤恭笑稱(chēng)「要留給大家一點(diǎn)驚喜」。根據(jù)力成財(cái)報(bào)顯示,第3季合并營(yíng)收及獲利同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,單季營(yíng)收為新臺(tái)幣98.37億元,季增5.9
半導(dǎo)體業(yè)法說(shuō)會(huì)開(kāi)跑,繼上周DRAM廠后,封測(cè)業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測(cè)業(yè)方面,根據(jù)各家法說(shuō)會(huì)時(shí)間表,力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開(kāi)。由于匯率波動(dòng)因素,侵蝕封測(cè)廠第4季營(yíng)收表現(xiàn),日月光和硅品單季營(yíng)
晶圓測(cè)試廠欣銓科技(3264)昨(21)日公布第3季財(cái)報(bào),雖然第3季合并營(yíng)收達(dá)13.15億元略高于第2季,但因毛利率下滑,所以單季營(yíng)業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低,不過(guò)每股凈利仍達(dá)0.82元,至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1
目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn),而身為深紫外光(EUV)陣營(yíng)主要推手之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出,EUV技術(shù)最快于2014年可望進(jìn)入量產(chǎn),而應(yīng)用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程,他也指
盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降,但是PC的價(jià)格仍然是沒(méi)有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看,從九月開(kāi)始電腦內(nèi)存和 硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降,今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。 2010年6月一個(gè)
(浩鈞)10月15日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,經(jīng)家屬最近向媒體投訴,臺(tái)灣南亞科技在今年1月份5天內(nèi)連續(xù)有兩名員工猝死,分別為29歲的工程師和38歲的課長(zhǎng)。 南亞科技成立于1995年3月4日,致力于DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)