內(nèi)存

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內(nèi)存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的，因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計算機在運行中，CPU就會把需要運算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進行運算，當(dāng)運算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機存取內(nèi)存(resistive

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2010-09-06

憶阻器 HP 內(nèi)存 MEMORY
市場需求不振　聯(lián)測：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為，目前市場需求不振，而IC設(shè)計廠向晶圓廠投片也并非來自于實質(zhì)需求，目前

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2010-09-06

半導(dǎo)體 DRAM IC設(shè)計內(nèi)存
聯(lián)測：內(nèi)存封測營運可逐季揚

半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年營運可望逐季攀高。聯(lián)測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測杯羽球錦標(biāo)

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2010-09-05

DRAM Flash 內(nèi)存
力晶大放送日月鴻上半年出運

日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達37.9％，稅后凈利達4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進45奈米，所以

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2010-09-02

DRAM 晶圓封裝內(nèi)存
臺系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報告指出，臺系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至

智能硬件
2010-09-01

DRAM 爾必達 MOBILE 內(nèi)存
數(shù)據(jù)顯示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro

Valve每月都會對起Steam平臺的用戶進行一次數(shù)據(jù)統(tǒng)計，以了解目前游戲玩家的狀況，最近的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)MacBook Pro十分熱銷，一半左右的Mac游戲玩家都用這款筆記本來玩它們的游戲，份額高達46.78%，而iMac僅有23.18，20

消費電子
2010-08-30

GB MACBOOK VALVE 內(nèi)存
Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過

電子設(shè)計自動化
2010-08-26

隔離 MATERIALS APPLIED 內(nèi)存
客戶庫存水位高升　泰林第3季持平看待

由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升，減緩下單力道，IC測試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期，單季營收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈，預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能

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2010-08-26

DRAM IC測試控制IC 內(nèi)存
專訪惠瑞捷策略營銷副總裁Mark Allison

隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起，2010年各家半導(dǎo)體自動測試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市，甚至有市場研究機構(gòu)樂觀預(yù)期，以測試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測試ATE市場將可望比2009年成長 120%。然而，相較于邏輯測試市場

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2010-08-24

TE ISO MARK 內(nèi)存
臺灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長47.7%

工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯的表現(xiàn)。總計2010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)

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2010-08-24

晶圓代工 IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存
基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

　　1 引言　　擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料

測試測量
2010-08-23

在線檢測數(shù)字圖像處理圖像處理技術(shù) 內(nèi)存
京元電、泰林2Q獲利倍增惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守

IC測試廠京元電子和泰林科技上半年財報陸續(xù)公布，受惠于景氣復(fù)蘇，客戶需求攀升，帶動營收和產(chǎn)能利用率上升，提振獲利，京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍；泰林在本業(yè)轉(zhuǎn)正，及業(yè)外收益挹注下，單季獲利更是大增

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2010-08-23

半導(dǎo)體電子聯(lián)發(fā)科內(nèi)存
臺灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯的表現(xiàn)?？傆?010年第二季臺灣整體IC

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2010-08-23

晶圓代工晶圓廠 IC產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存
基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

　　1 引言　　擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料

數(shù)字電源
2010-08-21

在線檢測數(shù)字圖像處理圖像處理技術(shù) 內(nèi)存
封測本月回復(fù)大成長

封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設(shè)計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單

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2010-08-20

聯(lián)發(fā)科驅(qū)動IC IC設(shè)計內(nèi)存
世界Fab2沖刺邏輯IC代工資本支出增至36億元

晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)第二季財報表現(xiàn)亮眼，稅后純益季增1.57倍，毛利率為22%。世界表示，第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%，確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工，屆時晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工，產(chǎn)能可望得到更

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2010-08-16

IC PC市場 FAB 內(nèi)存
DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

目前的DRAM市場充滿不確定的訊號，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會持續(xù)，但將因為內(nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限制

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2010-08-12

DRAM ASML ISUPPLI 內(nèi)存
基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得

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2010-08-12

CPU 圖像處理非接觸測量內(nèi)存
DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

目前的 DRAM 市場充滿不確定的訊號，有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會持續(xù)，但將因為內(nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限

智能硬件
2010-08-12

DRAM ASML ISUPPLI 內(nèi)存
研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購EUV設(shè)備

據(jù)南韓電子時報報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關(guān)業(yè)者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購研

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2010-08-11

三星海力士 EUV 內(nèi)存

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內(nèi)存

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

市場需求不振　聯(lián)測：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

聯(lián)測：內(nèi)存封測營運可逐季揚

力晶大放送日月鴻上半年出運

臺系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

數(shù)據(jù)顯示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro

Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

客戶庫存水位高升　泰林第3季持平看待

專訪惠瑞捷策略營銷副總裁Mark Allison

臺灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長47.7%

基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

京元電、泰林2Q獲利倍增惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守

臺灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測

封測本月回復(fù)大成長

世界Fab2沖刺邏輯IC代工資本支出增至36億元

DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計

DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？

研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購EUV設(shè)備

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