內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)受波及

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-15

晶圓代工 DRAM 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì)
日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動(dòng)，后段封測(cè)廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車，針對(duì)銅線制程機(jī)臺(tái)擴(kuò)充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此

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2010-09-13

半導(dǎo)體封裝晶圓廠內(nèi)存
晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和硅品第三季都會(huì)維

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2010-09-10

晶圓代工 DRAM 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì)
海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長(zhǎng)職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動(dòng)老

消費(fèi)電子
2010-09-08

半導(dǎo)體封裝海力士內(nèi)存
封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

繼硅品和京元電之后，已有多家封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長(zhǎng)3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，上述3家公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)

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2010-09-08

消費(fèi)產(chǎn)品 IC DRAM 內(nèi)存
8月營(yíng)收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，龍頭大廠日月光（2311）封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格（6257）合并營(yíng)收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）合并營(yíng)收達(dá)32.8

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2010-09-08

封裝內(nèi)存
ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破

ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步

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2010-09-08

ATM OV PCM 內(nèi)存
封測(cè)8月營(yíng)收不妙 Q3面臨修正

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，由于受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求低于預(yù)期影響，上游客戶開始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測(cè)廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營(yíng)收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已

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2010-09-07

計(jì)算機(jī) OEM DRAM 內(nèi)存
大型計(jì)算機(jī)平臺(tái)虛擬化的局限性分析

　　隨著這種趨勢(shì)越來越深入到數(shù)據(jù)中心，機(jī)構(gòu)正開始利用虛擬化技術(shù)消除控制一個(gè)應(yīng)用程序應(yīng)該在哪一個(gè)平臺(tái)上運(yùn)行的許多局限性。不同類型的應(yīng)用程序有不同的工作量的"個(gè)性"。這些個(gè)性對(duì)于一個(gè)應(yīng)用程序如何在一個(gè)指定的

測(cè)試測(cè)量
2010-09-06

計(jì)算機(jī) 虛擬化應(yīng)用程序內(nèi)存
憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國(guó)業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive

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2010-09-06

憶阻器 HP MEMORY 內(nèi)存
市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳對(duì)下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會(huì)相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為，目前市場(chǎng)需求不振，而IC設(shè)計(jì)廠向晶圓廠投片也并非來自于實(shí)質(zhì)需求，目前

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2010-09-06

半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì)
聯(lián)測(cè)：內(nèi)存封測(cè)營(yíng)運(yùn)可逐季揚(yáng)

半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測(cè)業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年?duì)I運(yùn)可望逐季攀高。聯(lián)測(cè)今天在新竹縣立體育館舉辦國(guó)際聯(lián)測(cè)杯羽球錦標(biāo)

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2010-09-05

Flash DRAM 內(nèi)存
力晶大放送日月鴻上半年出運(yùn)

日月光及力晶合資的內(nèi)存封測(cè)廠日月鴻（3620）公布上半年財(cái)報(bào)，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米，所以

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2010-09-02

晶圓封裝 DRAM 內(nèi)存
臺(tái)系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報(bào)告指出，臺(tái)系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至

智能硬件
2010-09-01

爾必達(dá) MOBILE DRAM 內(nèi)存
數(shù)據(jù)顯示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro

Valve每月都會(huì)對(duì)起Steam平臺(tái)的用戶進(jìn)行一次數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以了解目前游戲玩家的狀況，最近的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)MacBook Pro十分熱銷，一半左右的Mac游戲玩家都用這款筆記本來玩它們的游戲，份額高達(dá)46.78%，而iMac僅有23.18，20

消費(fèi)電子
2010-08-30

GB MACBOOK VALVE 內(nèi)存
Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級(jí)制程的存儲(chǔ)/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-26

隔離 MATERIALS APPLIED 內(nèi)存
客戶庫(kù)存水位高升　泰林第3季持平看待

由于2010年第3季客戶端庫(kù)存水位攀升，減緩下單力道，IC測(cè)試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期，單季營(yíng)收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈，預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能

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2010-08-26

IC測(cè)試控制IC DRAM 內(nèi)存
專訪惠瑞捷策略營(yíng)銷副總裁Mark Allison

隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起，2010年各家半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市，甚至有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)期，以測(cè)試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測(cè)試ATE市場(chǎng)將可望比2009年成長(zhǎng) 120%。然而，相較于邏輯測(cè)試市場(chǎng)

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2010-08-24

TE ISO MARK 內(nèi)存
臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長(zhǎng)47.7%

工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長(zhǎng)率還是季成長(zhǎng)率，皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)?？傆?jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)

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2010-08-24

IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 晶圓代工內(nèi)存
基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)

　　1 引言　　擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料

測(cè)試測(cè)量
2010-08-23

在線檢測(cè) 數(shù)字圖像處理圖像處理技術(shù) 內(nèi)存

首頁(yè) 上一頁(yè) 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 下一頁(yè) 尾頁(yè)

內(nèi)存

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)受波及

日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

8月營(yíng)收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破

封測(cè)8月營(yíng)收不妙 Q3面臨修正

大型計(jì)算機(jī)平臺(tái)虛擬化的局限性分析

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

聯(lián)測(cè)：內(nèi)存封測(cè)營(yíng)運(yùn)可逐季揚(yáng)

力晶大放送日月鴻上半年出運(yùn)

臺(tái)系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

數(shù)據(jù)顯示：47%的Mac玩家使用MacBook Pro

Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

客戶庫(kù)存水位高升　泰林第3季持平看待

專訪惠瑞捷策略營(yíng)銷副總裁Mark Allison

臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長(zhǎng)47.7%

基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)

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