內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

聯(lián)電產(chǎn)品線比例

晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例，第3季通訊占53%，消費(fèi)性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來看，無晶圓廠(Fabless)客戶

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2010-10-29

聯(lián)電微米內(nèi)存晶圓廠
硅品林文伯：明年上半年僅剩15%機(jī)臺(tái)純金打線

IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財(cái)報(bào)，第 3 季EPS為0.48元，累計(jì)前 3 季EPS為1.44元；而針對(duì)市場最關(guān)注的銅制程比重狀況，董事長林文伯表示，第 3 季銅制程占整體集團(tuán)打線營收比重已達(dá)約10%之高，其中

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2010-10-29

芯片 EPS 內(nèi)存
聯(lián)電Q3本業(yè)營收及獲利創(chuàng)近六年新高

聯(lián)電(2303)今(27)日公布第三季財(cái)報(bào)，營收為326.5億元，季增9.8 %，較去年同期成長19.1 %，毛利率32.6 %，營業(yè)凈利率為22.0 %，稅后凈利87.2 億元，稅后每股EPS 0.70 元；累積今年前三季營收達(dá)891.12億元，已超越去

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2010-10-27

EPS 聯(lián)電微米內(nèi)存
力成2010年第3季財(cái)報(bào)

內(nèi)存封測(cè)廠力成科技26日召開法人說明會(huì)，公布第3季營運(yùn)結(jié)果，表現(xiàn)依舊亮麗，董事長蔡篤恭笑稱「要留給大家一點(diǎn)驚喜」。根據(jù)力成財(cái)報(bào)顯示，第3季合并營收及獲利同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，單季營收為新臺(tái)幣98.37億元，季增5.9

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2010-10-27

DRAM Flash NAND 內(nèi)存
匯率吹皺一池春水　封測(cè)業(yè)4Q營收成長力道恐縮水

半導(dǎo)體業(yè)法說會(huì)開跑，繼上周DRAM廠后，封測(cè)業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測(cè)業(yè)方面，根據(jù)各家法說會(huì)時(shí)間表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開。由于匯率波動(dòng)因素，侵蝕封測(cè)廠第4季營收表現(xiàn)，日月光和硅品單季營

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2010-10-25

通訊電子 PC 內(nèi)存
欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

晶圓測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1

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2010-10-22

晶圓 EPS DM 內(nèi)存
次世代微影技術(shù)主流之爭　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn)，而身為深紫外光(EUV)陣營主要推手之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出，EUV技術(shù)最快于2014年可望進(jìn)入量產(chǎn)，而應(yīng)用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程，他也指

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2010-10-21

ASML EUV OV 內(nèi)存
PC成本下降價(jià)格卻未波動(dòng)

盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價(jià)格仍然是沒有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，從九月開始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降，今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。 2010年6月一個(gè)

消費(fèi)電子
2010-10-20

傳導(dǎo) PC CONTEXT 內(nèi)存
臺(tái)灣南亞科技兩工程師猝死月加班超100小時(shí)

（浩鈞）10月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，經(jīng)家屬最近向媒體投訴，臺(tái)灣南亞科技在今年1月份5天內(nèi)連續(xù)有兩名員工猝死，分別為29歲的工程師和38歲的課長。南亞科技成立于1995年3月4日，致力于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)

消費(fèi)電子
2010-10-18

半導(dǎo)體工程師 DRAM 內(nèi)存
晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢(shì)，皆減少對(duì)晶圓測(cè)試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司

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2010-10-18

晶圓驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

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2010-10-18

封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 內(nèi)存
成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價(jià)格仍然是沒有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，從九月開始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降，今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-17

傳導(dǎo) PC CONTEXT 內(nèi)存
內(nèi)存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價(jià)格跌至1.99$

據(jù)相關(guān)消息保奧：近日，1Gb DDR3芯片平均現(xiàn)貨價(jià)格已跌至1.99美元，另外同規(guī)格eTT芯片價(jià)格也僅為1.74美元。依此趨勢(shì)，年底時(shí)1Gb DDR3芯片價(jià)格有可能跌至1美元左右，遠(yuǎn)低于一些廠商的成本價(jià)。據(jù)相關(guān)報(bào)道，使用

顯示光電
2010-10-16

芯片 GB DDR3 內(nèi)存
嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

嵌入式教程
2010-10-16

編譯器嵌入式軟件線程內(nèi)存
京元電 Q4業(yè)績將減一成

受到客戶端需求不振影響，尤以內(nèi)存客戶調(diào)節(jié)庫存力道最顯著，IC測(cè)試廠京元電（2449）平均產(chǎn)能利用率跌破七成，法人預(yù)期，該公司第四季業(yè)績將季減一成左右。京元電第三季營收37.92億元，與第二季營收37.9億元大致

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2010-10-15

聯(lián)發(fā)科電表 IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
晶圓測(cè)試廠Q4能見度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

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2010-10-15

DRAM 晶圓代工晶圓內(nèi)存
異業(yè)結(jié)盟潮起次世代內(nèi)存再掀熱戰(zhàn)

繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代內(nèi)存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術(shù)和材料，爾必達(dá)(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代內(nèi)存技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮，內(nèi)存業(yè)者預(yù)期，未

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-14

惠普爾必達(dá) NAND 內(nèi)存
觀察站╱多空拔河封測(cè)三雄停看聽

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說將由力成于10月26日打頭陣，由于法說前外資對(duì)封測(cè)三雄未來營運(yùn)多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對(duì)峙，使得近來股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)弱不一。封測(cè)廠主要材料黃金

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2010-10-13

東芝臺(tái)積電內(nèi)存
封測(cè)業(yè)4Q營運(yùn)成長走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

封測(cè)業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測(cè)業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測(cè)業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚(yáng)，晶圓測(cè)試業(yè)第4季相對(duì)疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑，邏輯IC封測(cè)業(yè)和LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測(cè)業(yè)

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2010-10-11

晶圓 PC 驅(qū)動(dòng)IC 內(nèi)存
內(nèi)存封測(cè)廠9月報(bào)佳績　4Q業(yè)績有撐

不同于DRAM廠陷于報(bào)價(jià)狂跌的愁云慘霧，相關(guān)封測(cè)廠力成和華東9月營收相對(duì)持穩(wěn)，實(shí)績皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預(yù)期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進(jìn)及產(chǎn)出

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2010-10-11

DRAM 制程技術(shù) PID 內(nèi)存

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內(nèi)存

聯(lián)電產(chǎn)品線比例

硅品林文伯：明年上半年僅剩15%機(jī)臺(tái)純金打線

聯(lián)電Q3本業(yè)營收及獲利創(chuàng)近六年新高

力成2010年第3季財(cái)報(bào)

匯率吹皺一池春水　封測(cè)業(yè)4Q營收成長力道恐縮水

欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

次世代微影技術(shù)主流之爭　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

PC成本下降價(jià)格卻未波動(dòng)

臺(tái)灣南亞科技兩工程師猝死月加班超100小時(shí)

晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

內(nèi)存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價(jià)格跌至1.99$

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

京元電 Q4業(yè)績將減一成

晶圓測(cè)試廠Q4能見度低

異業(yè)結(jié)盟潮起次世代內(nèi)存再掀熱戰(zhàn)

觀察站╱多空拔河封測(cè)三雄停看聽

封測(cè)業(yè)4Q營運(yùn)成長走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

內(nèi)存封測(cè)廠9月報(bào)佳績　4Q業(yè)績有撐

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