內存
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晶圓測試廠旺季不旺效應擴大
半導體業(yè)第4季旺季不旺效應出現擴大跡象，由于內存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司
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金貴 封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)
國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當其沖。法人預期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到沖擊，尤其以高腳數邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南
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成本下降 PC價格依然堅挺
根據近日發(fā)布的數據顯示，盡管重要的PC元件已經有很大的成本下降，但是PC的價格仍然是沒有多大變化。根據調查公司Context的調研數據來看，從九月開始電腦內存和 硬件產品已經連續(xù)三個月下降，今年六月份是價格達到頂
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內存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價格跌至1.99$
據相關消息保奧：近日，1Gb DDR3芯片平均現貨價格已跌至1.99美元，另外同規(guī)格eTT芯片價格也僅為1.74美元。依此趨勢，年底時1Gb DDR3芯片價格有可能跌至1美元左右，遠低于一些廠商的成本價。 據相關報道，使用
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嵌入式軟件技術的缺陷查找方法
嵌入式軟件技術的缺陷查找方法
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京元電 Q4業(yè)績將減一成
受到客戶端需求不振影響，尤以內存客戶調節(jié)庫存力道最顯著，IC測試廠京元電（2449）平均產能利用率跌破七成，法人預期，該公司第四季業(yè)績將季減一成左右。 京元電第三季營收37.92億元，與第二季營收37.9億元大致
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晶圓測試廠Q4能見度低
晶圓代工廠第3季產能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電
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異業(yè)結盟潮起 次世代內存再掀熱戰(zhàn)
繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代內存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術和材料，爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代內存技術研發(fā)掀起跨領域結盟熱潮，內存業(yè)者預期，未
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觀察站╱多空拔河 封測三雄停看聽
封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說將由力成于10月26日打頭陣，由于法說前外資對封測三雄未來營運多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對峙，使得近來股價表現強弱不一。 封測廠主要材料黃金
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封測業(yè)4Q營運成長走緩 預估呈個位數下滑
封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現小幅下滑，內存封測業(yè)則是呈現小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預估將呈現個位數下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅動IC封測業(yè)多以持平看待，內存封測業(yè)
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內存封測廠9月報佳績 4Q業(yè)績有撐
不同于DRAM廠陷于報價狂跌的愁云慘霧，相關封測廠力成和華東9月營收相對持穩(wěn)，實績皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術推進及產出
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獨立式內存調度器工具MemMax AMP™（Sonics）
獨立式內存調度器工具MemMax AMP™（Sonics）
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茂德推遲擴產63nm內存芯片
在6月份成功試產63nm工藝內存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產能提高到35000片，但是由于新設備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產能將達到10000片，到
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茂德推遲擴產63nm內存芯片
在6月份成功試產63nm工藝內存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產能提高到35000片，但是由于新設備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產能將達到10000片，到
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內存價格10月份將持續(xù)下調
據HKEPC網站報道，市調機構DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM顆粒合約價持續(xù)下調， DDR3 1Gb顆粒均價趺破2美元關口， DDR3 2GB模塊合約價亦由36美元下調至34美元，跌幅約為5.5% ，而低位更曾經下試33美元新低水平，第
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新臺幣升值、金價漲、銅價飆 封測廠第4季毛利率壓力沉重
進入第4季，一線封測廠普遍預估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內存封測廠有機會逆勢成長。不過，隨著新臺幣升值、金價狂升和銅價上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運壓力恐大增，尤其是對毛利率表現形成嚴竣
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內存第4季景氣混沌 封測代工價下滑壓力增
隨著時序即將進入第4季，各廠的封測代工價格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測廠降價的壓力較前3季明顯，尤以臺廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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三星新品馨韻三門冰箱搶先評測
三星BCD-288MMGF冷藏室的容積是156L，內部的組成部分比較傳統，由三層存儲隔架、果蔬保鮮盒以及門體存儲盒組成。從實物圖中，我們可以明顯的感覺到，這款冰箱的內部照明十分的充足，而且存儲量較大。 冷藏室
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蘋果iPad持續(xù)躥紅 內嵌式內存需求一夕爆發(fā)
蘋果（Apple）iPad讓平板計算機再度炙手可熱，NAND Flash產業(yè)亦不能錯過這個大好機會，試圖藉由iPad竄紅為固態(tài)硬盤（SSD）再度開創(chuàng)新契機！快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk）近期便針對平板計算機和超薄型筆
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SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績恐受牽連
專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯盟之后，營運表現如虎添翼，SMSC占硅格的營收比重也一路提升至10%之多。市場傳來，SMSC對于第三季(9月-11月)展望不佳，預估季營收持平或小增2.78%，每股獲利卻
