內(nèi)存
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VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用
摘要：本文介紹了視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(VESA)制定的VBE標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合該標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)對(duì)基于嵌入式平臺(tái)的遙感圖像實(shí)時(shí)滾動(dòng)顯示系統(tǒng)的三種軟件實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行對(duì)比，凸顯了該標(biāo)準(zhǔn)的在硬件資源占用上的優(yōu)勢(shì)，最后，本文給出了一個(gè)基于
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京元電營(yíng)收季增率13.5％ 優(yōu)于預(yù)期
測(cè)試大廠京元電子（2449）昨（5）日公布6月營(yíng)收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高，第2季營(yíng)收合計(jì)達(dá)37.91億元，與第1季33.41億元營(yíng)收相較，季增率達(dá)13.5％，高于先前市場(chǎng)預(yù)期的季增10％幅度。 由于上游晶圓代工廠臺(tái)積
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DDR3 2Gb將成主流，封測(cè)廠成長(zhǎng)動(dòng)能將受影響
DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場(chǎng)趨勢(shì)也陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會(huì)看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會(huì)全部投入DDR3 2Gb，預(yù)料最快明年DD
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VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用
VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用
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世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工
晶圓代工廠世界先進(jìn)第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標(biāo)準(zhǔn)的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來(lái)晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC業(yè)者對(duì)產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進(jìn)第2季營(yíng)收季增率
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內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測(cè)廠下半年訂單無(wú)虞
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
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大摩王安亞：銅制程明年?duì)I收成長(zhǎng)放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測(cè)產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長(zhǎng)期營(yíng)收的成長(zhǎng)，明后年將看到年增率放緩至個(gè)位數(shù)；相對(duì)于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長(zhǎng)空間，為封裝類股
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測(cè)試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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半導(dǎo)體廠接連上修資本支出 設(shè)備廠看旺下半年
近期半導(dǎo)體大廠紛紛上修資本支出，下游封測(cè)廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于后市看好，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者對(duì)
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還債時(shí)間到：六家內(nèi)存廠商在美國(guó)再度伏法賠錢
為了盡早擺脫合作操縱內(nèi)存芯片市場(chǎng)價(jià)格的官司，上周世界六大內(nèi)存制造商爾必達(dá)，海力士，英飛凌，鎂光，臺(tái)灣茂矽以及NEC公司與負(fù)責(zé)此案的美國(guó)檢查總長(zhǎng)達(dá) 成了一項(xiàng)和解協(xié)議，同意就操縱內(nèi)存價(jià)格罪名支付巨額罰款。這六
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Gartner預(yù)測(cè)DRAM內(nèi)存降價(jià)趨勢(shì)將持續(xù)到年底
由于芯片廠商提高產(chǎn)量和PC廠商堅(jiān)持反對(duì)價(jià)格進(jìn)一步上漲的強(qiáng)硬立場(chǎng)，DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年 6月出現(xiàn)了一年以來(lái)的首次下降。 內(nèi)存芯片價(jià)格下降對(duì) 于每個(gè)購(gòu)買新PC的用戶來(lái)說(shuō)都很重要，因?yàn)榘嘿F的DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格是PC價(jià)格
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今年晶圓設(shè)備銷售成長(zhǎng)率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測(cè)值。由于各大晶圓廠快速擴(kuò)張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(diǎn)(3xnode)制程，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年晶圓制造設(shè)備銷
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新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存
今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來(lái)臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國(guó)硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍(lán)圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3DIC時(shí)代來(lái)臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏
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京元電產(chǎn)能利用率處高檔 第3季有機(jī)會(huì)逐月往上
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測(cè)試廠京元電子目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，預(yù)期第3 季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)逐月攀高，單月營(yíng)收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實(shí)力。惟因新產(chǎn)能的機(jī)臺(tái)交期遞延，加上基期墊高，
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京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)
IC測(cè)試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實(shí)績(jī)來(lái)看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達(dá)45%，預(yù)計(jì)今年將轉(zhuǎn)虧為盈，帶來(lái)獲利貢獻(xiàn)。 京元電表示，
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景氣紅不讓，IC封測(cè)廠下半年肯定優(yōu)于上半年
半導(dǎo)體景氣萬(wàn)里無(wú)云，晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場(chǎng)大為振奮。后段IC封測(cè)廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP
封裝系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計(jì)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。卓然是數(shù)字
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IC測(cè)試廠硅格上調(diào)資本支出為29.4億元 調(diào)幅達(dá)8成
IC封測(cè)硅格公司6257-TW)今(15)日召開股東常會(huì)，看好未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣而有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，硅格也將調(diào)升資本支出，由原來(lái)的 16.4億元調(diào)升為29.4億元。 硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，未來(lái) 3 年半導(dǎo)體業(yè)景氣樂觀，目前現(xiàn)
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全面轉(zhuǎn)至邏輯制程 世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)將再走高
臺(tái)積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)，在面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，5月營(yíng)收走高達(dá)新臺(tái)幣14.32億元，創(chuàng)下7個(gè)月來(lái)新高，也優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，在中小尺寸面板需求帶動(dòng)下，目前產(chǎn)能仍然吃緊，預(yù)估第2季營(yíng)收將成長(zhǎng)12~14%，第3季
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