內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

第三代低延時(shí)內(nèi)存（美光）

美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延時(shí)DRAM (RLDRAM○R 3內(nèi)存)—一種高帶寬內(nèi)存技術(shù)，能更有效的傳輸網(wǎng)絡(luò)信息。視頻內(nèi)容、移動(dòng)應(yīng)用和云計(jì)算的蓬勃發(fā)展，對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高效的要求，以便在

智能硬件
2010-07-14

內(nèi)存美光 DRAM Altera
上季產(chǎn)能居高檔　估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個(gè)位數(shù)

第3季進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關(guān)測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對(duì)高檔，預(yù)期第3季再攀

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2010-07-13

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC IC測試內(nèi)存
爾必達(dá)計(jì)劃削減債務(wù)并收購資產(chǎn)

由于電腦行業(yè)復(fù)蘇推動(dòng)全球第三大電腦存儲(chǔ)芯片制造商爾必達(dá)扭虧為盈，因此該公司計(jì)劃削減債務(wù)，并購買資產(chǎn)。負(fù)責(zé)管理財(cái)務(wù)和會(huì)計(jì)事務(wù)的爾必達(dá)高管TakehiroFukuda說：“我們將尋求包括并購和合作在內(nèi)的各種機(jī)會(huì)?！彼?/p>
半導(dǎo)體
2010-07-09

爾必達(dá) 電腦 RATIO 內(nèi)存
擴(kuò)大封裝、測試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品

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2010-07-08

封裝封裝測試 IC封裝內(nèi)存
擴(kuò)充營運(yùn)規(guī)?！∪A東進(jìn)行60億元聯(lián)貸案簽約

內(nèi)存封測廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見度現(xiàn)已看到年底，為了擴(kuò)充營運(yùn)規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)

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2010-07-08

液晶電視 IC封裝內(nèi)存 DRAM
硅格上半年每股稅前盈余2.05元

IC封測廠硅格自結(jié)6月合并營收為新臺(tái)幣4.51億元，較上月增加0.4%，比2009年同期成長43%；上半年?duì)I業(yè)額24.3億元，較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元，換算每股稅前盈余1.24元，合計(jì)2010年上半每股稅

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2010-07-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 測試機(jī) RF 內(nèi)存
制程轉(zhuǎn)進(jìn)成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利

針對(duì)DRAM廠明年獲利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出，明年DRAM均價(jià)較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降，DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者，今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%，明

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2010-07-07

三星 NANDFLASH 內(nèi)存 DRAM
華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀(jì)錄

內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，6月營收以新臺(tái)幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月營收達(dá)到13.12億元亦刷新

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2010-07-06

驅(qū)動(dòng)IC IC測試 LCD驅(qū)動(dòng) 內(nèi)存
華科PSA集團(tuán)大籌資　取得逾130億元資金

華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約，合計(jì)取得新臺(tái)幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實(shí)中長期營運(yùn)資金。

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2010-07-06

LED燈 HDD PS 內(nèi)存
VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(VESA)制定的VBE標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合該標(biāo)準(zhǔn)，通過對(duì)基于嵌入式平臺(tái)的遙感圖像實(shí)時(shí)滾動(dòng)顯示系統(tǒng)的三種軟件實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行對(duì)比，凸顯了該標(biāo)準(zhǔn)的在硬件資源占用上的優(yōu)勢，最后，本文給出了一個(gè)基于

消費(fèi)電子
2010-07-06

顯存實(shí)時(shí)顯示 BSP 內(nèi)存
京元電營收季增率13.5％優(yōu)于預(yù)期

測試大廠京元電子（2449）昨（5）日公布6月營收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高，第2季營收合計(jì)達(dá)37.91億元，與第1季33.41億元營收相較，季增率達(dá)13.5％，高于先前市場預(yù)期的季增10％幅度。由于上游晶圓代工廠臺(tái)積

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2010-07-06

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠內(nèi)存
DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動(dòng)能將受影響

DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會(huì)看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會(huì)全部投入DDR3 2Gb，預(yù)料最快明年DD

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2010-07-05

GB DDR3 內(nèi)存 DRAM
VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用

VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用

嵌入式軟件
2010-07-03

顯存實(shí)時(shí)顯示 BSP 內(nèi)存
世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

晶圓代工廠世界先進(jìn)第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標(biāo)準(zhǔn)的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC業(yè)者對(duì)產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進(jìn)第2季營收季增率

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2010-07-03

IC 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 內(nèi)存
內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運(yùn)。其中力成科技下半年訂單能見度十分明朗，營運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿

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2010-07-02

封裝 Flash 內(nèi)存 DRAM
大摩王安亞：銅制程明年?duì)I收成長放緩較看好內(nèi)存封裝股

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個(gè)位數(shù)；相對(duì)于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股

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2010-07-02

封裝 IC封裝內(nèi)存 DRAM
大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶

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2010-07-02

封裝測試 IC封裝內(nèi)存
半導(dǎo)體廠接連上修資本支出設(shè)備廠看旺下半年

近期半導(dǎo)體大廠紛紛上修資本支出，下游封測廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于后市看好，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者對(duì)

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2010-06-30

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)存
還債時(shí)間到：六家內(nèi)存廠商在美國再度伏法賠錢

為了盡早擺脫合作操縱內(nèi)存芯片市場價(jià)格的官司，上周世界六大內(nèi)存制造商爾必達(dá)，海力士，英飛凌，鎂光，臺(tái)灣茂矽以及NEC公司與負(fù)責(zé)此案的美國檢查總長達(dá) 成了一項(xiàng)和解協(xié)議，同意就操縱內(nèi)存價(jià)格罪名支付巨額罰款。這六

智能硬件
2010-06-30

三星鎂光 NEC 內(nèi)存
Gartner預(yù)測DRAM內(nèi)存降價(jià)趨勢將持續(xù)到年底

由于芯片廠商提高產(chǎn)量和PC廠商堅(jiān)持反對(duì)價(jià)格進(jìn)一步上漲的強(qiáng)硬立場，DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年 6月出現(xiàn)了一年以來的首次下降?！　?nèi)存芯片價(jià)格下降對(duì) 于每個(gè)購買新PC的用戶來說都很重要，因?yàn)榘嘿F的DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格是PC價(jià)格

智能硬件
2010-06-29

內(nèi)存芯片 GARTNER 內(nèi)存 DRAM

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內(nèi)存

第三代低延時(shí)內(nèi)存（美光）

上季產(chǎn)能居高檔　估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個(gè)位數(shù)

爾必達(dá)計(jì)劃削減債務(wù)并收購資產(chǎn)

擴(kuò)大封裝、測試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

擴(kuò)充營運(yùn)規(guī)?！∪A東進(jìn)行60億元聯(lián)貸案簽約

硅格上半年每股稅前盈余2.05元

制程轉(zhuǎn)進(jìn)成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利

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華科PSA集團(tuán)大籌資　取得逾130億元資金

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京元電營收季增率13.5％優(yōu)于預(yù)期

DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動(dòng)能將受影響

VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像實(shí)時(shí)顯示中的應(yīng)用

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內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

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還債時(shí)間到：六家內(nèi)存廠商在美國再度伏法賠錢

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