
日月鴻科技成立于2006年6月,為日月光半導(dǎo)體和力晶半導(dǎo)體合資成立的IC 封裝與測(cè)試服務(wù)廠,股東包括日月光半導(dǎo)體(2311),持股約56%,以及力晶半導(dǎo)體,持股約20%,以及力晶集團(tuán)轉(zhuǎn)投資公司力信投資和瑞旺投資,持股分別
SiP 微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChipSiP Technology),在2010年臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex Taipei)以「開創(chuàng)慧捷生活」為展出主軸,并在6月3日舉辦的記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未來智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用,也為20
1 Cache的原理 Cache即高速緩存,它的出現(xiàn)基于兩種因素:一、CPU的速度和性能提高很快,而主存速度較低且價(jià)格高;二、程序執(zhí)行的局部性特點(diǎn)。將速度較快而容量有限的SRAM構(gòu)成Cache,可以盡可能發(fā)揮CPU的高速度。
內(nèi)存封測(cè)廠5月營收大多出爐,目前廠商處于滿載狀態(tài),然而設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延,不足以支應(yīng)訂單所需,故5月營收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺(tái)幣6.16億元續(xù)攀新高,改寫2年半來的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高,惟
巨景科技于2002年成立,是臺(tái)灣第1家系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設(shè)計(jì)公司。因應(yīng)可攜式消費(fèi)性產(chǎn)品 整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢(shì)下,巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設(shè)計(jì)技術(shù),發(fā)展RF/Logic SiP、Mem
半導(dǎo)體專業(yè)測(cè)試廠京元電(2449)受惠聯(lián)發(fā)科(2454)等大客戶下單強(qiáng)勁,近期接單狀況創(chuàng)近五年多來最佳,本季營運(yùn)持續(xù)攻高,朝單月營收歷史新高叩關(guān),公司醞釀加碼發(fā)放業(yè)績獎(jiǎng)金,為歷來第二季傳統(tǒng)淡季罕見。 京
NAND閃存的自適應(yīng)閃存映射層設(shè)計(jì)
NAND閃存的自適應(yīng)閃存映射層設(shè)計(jì)
2010年,廣州電視購物市場(chǎng),群雄競相逐鹿。4月28日,湖南廣電旗下快樂購重新殺回廣州市場(chǎng);而曾經(jīng)建立了中國第一家家庭購物公司的廣州電視臺(tái)購物頻道也走入了發(fā)展的第七個(gè)年頭;與此同時(shí),一直穩(wěn)坐全國電視購物市場(chǎng)頭
內(nèi)存封測(cè)龍頭力成(6239)董事長蔡篤恭昨(27)日表示,近期訂單旺到爆,第三季前出貨都會(huì)改寫新高,第四季大客戶又導(dǎo)入新制程增加產(chǎn)出,力成更添動(dòng)能。 力成昨天舉行股東會(huì),通過去年財(cái)報(bào)及每股配發(fā)3.5元現(xiàn)金股利
5月25日 來自業(yè)內(nèi)人士的消息,南亞科技和華亞存儲(chǔ)兩大內(nèi)存制造商正在計(jì)劃提高他們的預(yù)算,總計(jì)將達(dá)到31億美元。 消息透露,由于鎂光科技的42nm工藝比計(jì)劃中提前了兩個(gè)月開始量產(chǎn),為了趕上它的步伐,南亞和華亞兩
三星是依靠在疲軟的市場(chǎng)環(huán)境下,不惜成本的加大投資,憑借韓國匯率貶值和政府無限貸款來拖垮競爭對(duì)手,以惡性競爭的手段搶占市場(chǎng)。其重點(diǎn)是DRAM、NAND閃存和液晶面板等科技產(chǎn)品必備的原材料業(yè)務(wù)。韓國《中央日?qǐng)?bào)》20
內(nèi)存封測(cè)龍頭力成(6239)訂單滿手,因應(yīng)客戶旺盛需求,將透過自行提升產(chǎn)能及委外代工并進(jìn)方式,擴(kuò)大生產(chǎn)量,幅度約在兩成。 配合擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,力成也將提高今年資本支出,由原本預(yù)估的90億元,上修到120億元。這也
美國諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus Systems)宣布,該公司面向銅(Cu)布線的W通孔開發(fā)出了厚度僅為2nm的WN下層膜技術(shù)。如果使用該項(xiàng)技術(shù)的話,便可將銅布線技術(shù)用于3Xnm工藝內(nèi)存中。為了實(shí)現(xiàn)DRAM和閃存的高速化,銅布線被大量
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技(6239)第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,毛利率與去年第4季持平為27.5%,稅后凈利達(dá)17.73億元,每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出,力成科技董事長蔡篤恭表示,今年對(duì)于半導(dǎo)
封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng),宣布今年資金支出達(dá)到2億美元,為歷年來次高,加計(jì)日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額,四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場(chǎng)戰(zhàn)況火熱,繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(jī)(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后,恒憶(Numonyx)也宣布推出針對(duì)PC、消費(fèi)性電子和通訊市場(chǎng)使
相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場(chǎng)戰(zhàn)況火熱,繼三星電子(SamsungElectronics) 宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(jī)(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后,恒憶(Numonyx)也宣布推出針對(duì)PC、消費(fèi)性電子和通訊市場(chǎng)使用
IC 封測(cè)廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào),其中以驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存、晶圓測(cè)試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動(dòng)能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因?yàn)閮?nèi)存測(cè)試與驅(qū)動(dòng)IC封裝業(yè)務(wù)切割予
封測(cè)大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長,比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%,未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)