半導體
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Atonarp Aston Impact 計量平臺開始向韓國半導體 FAB 批量出貨
北京，2022 年 4 月 6 日 - Atonarp，半導體工藝控制原位實時高靈敏度計量領域的領頭企業(yè)，在全球范圍內正式發(fā)布并銷售其 Aston 平臺。這是 Atonarp 公司全球發(fā)展進程中的一座重要里程碑。
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華為專利硅基芯片堆疊技術預計18個月內見面
今日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利，專利于2019年9月提出申請，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
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國內市場開始大范圍進軍國產芯片產業(yè)鏈的構建行動！
一提到國內被限制的技術，很多人首先聯想到的就是芯片領域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設計和最終的封裝測試，由于國內很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設計能力
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意法半導體將要再次漲價！Q2全線產品全面漲價
繼去年四季度開始全產品線漲價之后，3月24日，mcu及功率半導體芯片大廠意法半導體再度向經銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度再度上調所有產品線的價格，包括現有積壓產品。
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俄羅斯計劃6.7億盧布研發(fā)全新EUV光刻機
光刻機是半導體制造中的核心設備之一，EUV光刻機全球也只有ASML公司能夠研發(fā)、生產，但它的技術限制也很多，俄羅斯計劃開發(fā)全新的EUV光刻機，使用的是X射線技術，不需要光掩模就能生產芯片。
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國內醫(yī)療設備企業(yè)面臨的“缺芯”情況可能更加棘手
芯片危機阻礙了全球經濟從新冠疫情引發(fā)的衰退中復蘇，并加劇了全球供應鏈危機。供應短缺幾乎影響了所有依賴電子元件的行業(yè)，繼續(xù)給從汽車、家用電器等行業(yè)帶來壓力，也蔓延到醫(yī)療設備行業(yè)。
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車載芯片的風口也會馬上到來
受去年缺芯問題影響，人們對今年汽車芯片的供應情況備加關注。近日，知名研究機構ICInsights發(fā)布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了30%，，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。那么，今年汽車芯片的供需走勢將會如何發(fā)展?
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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產品陣容進一步擴大，助力應用產品實現小型化
全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品，此次，又在產品陣容中新增14款機型。
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中芯國際一年耗電29億度：電費至少也是幾十億元
芯片制造是公認的高科技，但是這也是個非常消耗電力及水力的行業(yè)，其中的關鍵設備光刻機就是名副其實的電老虎，EUV光刻機一天就能耗電3萬度以上，導致晶圓生產中電費都是高成本的存在。
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怎么增加半導體供應？現代汽車：通過優(yōu)化半導體分配以及開發(fā)替代元件
現代汽車首席執(zhí)行官Jae-Hoon Jang今(24)日就全球半導體供需短缺導致的汽車出貨延遲措施表示，我們通過優(yōu)化半導體分配以及開發(fā)替代元件等措施最大限度增加供應量，在積極應對市場需求。據韓聯社報道，對于半導體供應鏈的穩(wěn)定化戰(zhàn)略，Jae-Hoon Jang解釋說道，為了確保穩(wěn)定的供應，將加強與全球半導體公司的合作，從中長期來看，將減少零部件數量并擴大其通用性。
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默克公司進軍韓國？將在韓國生產半導體材料
據韓媒報道，德國默克公司將開始在韓國生產化學機械拋光 (CMP) 漿料，預計將于2022年上半年開始交付。據韓媒梳理，此前默克已經在京畿道平澤市建設了CMP漿料生產線。
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美國將嚴懲任何違反對俄出口管制的中國半導體公司
據路透社3月24日報道，美國商務部部長雷蒙多表示要嚴懲任何違反對俄嚴格出口管制的公司。雷蒙多表示，所有中國半導體公司都依賴美國：“如果我們發(fā)現他們正在向俄羅斯出售芯片，那么我們基本上可以通過拒絕他們使用該軟件來懲罰他們，我們絕對準備好這樣做?！?/p>
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芯片融合大時代下，半導體ATE廠商何去何從
全球半導體設備支出進入上升周期。5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期，同時也加大了對半導體測試設備的需求。
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半導體開源架構RISC-V的崛起時代，效率達驚人的10倍
據日本經濟新聞網近日報道，在用于物聯網(IoT)的半導體開發(fā)領域，任何人都能使用的開源標準“RISC-V”正在崛起。該標準首先在可穿戴設備和智能家電等領域不斷得到應用，有預測顯示，到2025年，RISC-V架構的采用率將達到近3成。RISC-V正在成為希望以智能手機為起點而涉足物聯網的英國ARM的主要競爭者。“可以實現競爭產品10倍以上的電力效率”，2021年11月，日本半導體開發(fā)初創(chuàng)企業(yè)ArchiTek的社長高田周一在當時于橫濱舉行的RISC-V行業(yè)展會上發(fā)布了一項研發(fā)成果。高田出身于日本松下，他所領導的ArchiTek公司從事物聯網人工智能(AI)半導體業(yè)務，該公司在開發(fā)可提高電力效率的電路時采用了RISC-V。
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半導體產能不足怎么辦？東芝將斥資 8.4 億美元擴充功率半導體產能
東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出，以在需求旺盛的情況下擴大其主要生產基地的功率半導體器件的產能。
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美光不缺半導體人才，原因是女性工程師比例高
在大多數企業(yè)面臨人才荒下，美光卻成為例外，分析指出，這是因為美光將目光投向“女性”這一在半導體業(yè)較為弱勢的人群。據臺媒《商業(yè)周刊》報道，美光在中國臺灣約有6300名工程師，近1400名為女性，比例高達22%，居當地半導體行業(yè)之首。工程師中約有1350位是設備工程師，其中女性占比約1%。
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供不應求的峰值結束？半導體不再那么火爆
根據高盛的預測，在IC設計方面，供需情況需要視不同公司的產品而定，因為各個公司產品的市場需求不一，但均面臨晶圓代工成本上漲，但難以轉嫁客戶局面。晶圓代工產業(yè)景氣度依然良好，產能供不應求，仍有調漲空間。封測也產業(yè)景氣需保守看待，因為封測產能擴張要比晶圓制造擴產快很多，目前部分產線已出現供過于求。
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市場普遍預判汽車芯片短缺將是長期性難題
汽車芯片也就是車規(guī)級芯片，芯片有軍工級、汽車級、工業(yè)級和民用/商業(yè)級四種級別，主要是因為安全性、工作環(huán)境的影響，汽車芯片的制作標準要高于工業(yè)級和民用級芯片，其溫度在零下40攝氏度到125攝氏度，電路設計采用多級防雷設計、雙變壓器設計、抗干擾技術、多重短路、多重熱保護、超高壓保護等，材料選用進口名品工業(yè)級元器件，工藝選擇增強封裝設計和散熱處理，系統(tǒng)成本包括積木式結構，每個電路均帶有自檢功能并增強了散熱處理造價較高維護費用也較高。制作要求高，相應的其價格也高。
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臺積電、三星呼吁美國芯片補貼計劃對外國公司開放
北京時間3月28日晚間消息，據報道，臺積電和三星電子日前敦促美國政府，允許外國公司參與其520億美元的半導體投資和補貼計劃。
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俄羅斯公司測試鴻蒙系統(tǒng)：華為回應
3月27日，據俄羅斯媒體報道，由于美國制裁，Google已經停止認證俄羅斯BQ公司的安卓系統(tǒng)智能手機，而該公司已經在測試中國華為的鴻蒙操作系統(tǒng)(HarmonyOS)，相關手機預計可能下半年發(fā)布。
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