半導體
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泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術拐點
在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結構向越來越復雜的三維(3D)結構轉型。原因很簡單，垂直堆疊可以實現(xiàn)更高的密度。
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作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
公司就出售美國緬因州南波特蘭的工廠達成最終協(xié)議，并完成比利時工廠的出售
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一文解讀！搶占寬禁帶半導體材料及應用的戰(zhàn)略制高點！
2021年9月5日，由保定市人民政府和第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共同主辦的“2021白石山第三代半導體峰會”在保定市淶源成功召開。中國工程院院士、北京有色金屬研究總院名譽院長、中國有色金屬工業(yè)協(xié)會特邀副會長屠海令線上參加并致辭，指出發(fā)展第三代半導體要做好頂層設計，研發(fā)和生產并重。本文長聯(lián)半導體為您介紹如何搶占寬禁帶半導體材料及應用的戰(zhàn)略制高點。
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【媒體采訪】儲能市場再創(chuàng)紀錄！半導體需求旺盛，用戶剛需推動商業(yè)化進展？
今年不僅是新能源蓬勃發(fā)展的一年，同時也促進了儲能行業(yè)的繁榮。如今，國內“碳達峰、碳中和”的戰(zhàn)略方針，對于儲能行業(yè)，規(guī)劃到2025年，新型儲能裝機容量達到30GWh以上，讓儲能行業(yè)有了廣闊的發(fā)展空間。
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過分追求完全國產化并不可??；中國半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展給EDA公司帶來機遇
6月8日，作為中國半導體代工龍頭，中芯國際提交科創(chuàng)板首發(fā)申請后三天即進入問詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀錄。6月7日晚，中芯國際僅用4天便交出了首輪問詢的答卷，再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問詢最快回復記錄。10日，據(jù)科創(chuàng)板上市委公告顯示，中芯國際首發(fā)6月19日上會。這一速度也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快IPO速度!
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失去華為后，美國EDA供應商在中國業(yè)務仍蒸蒸日上
專門為芯片設計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細分行業(yè)是整個半導體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游，最高端的節(jié)點。業(yè)內可能認為，美國對華為實施制裁，將對美國芯片設計軟件供應商造成沉重打擊。但事實上，這些美國公司的最新的財報并未顯示出放緩的跡象。
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實施“東數(shù)西算”工程：推動數(shù)據(jù)中心合理布局、優(yōu)化供需、綠色集約和互聯(lián)互通
2022年2月，國家發(fā)改委等部門聯(lián)合印發(fā)通知，同意在京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內蒙古、貴州、甘肅、寧夏等8地啟動建設國家算力樞紐節(jié)點，并規(guī)劃了10個國家數(shù)據(jù)中心集群。
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集成電路創(chuàng)新服務平臺技術分析研討會
以DR的400多家IP供應商為基礎，面向無錫、長三角及全國的芯片設計企業(yè)，主營業(yè)務為半導體技術的評估，引進地，人才的國際交流，集成電路IP等服務。
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我國在芯片領域不斷取得研發(fā)突破，芯片國產化開啟加速模式！
兩年，美國頻繁地對中國技術禁運，暴露了我們在半導體(芯片)領域的巨大短板，沒有歐美日的設備，我們竟然連中低端芯片都造不出來。
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短脈沖測試新突破，概倫電子攜手北京大學、上海交大發(fā)布FS-Pro PIV套件
概倫電子(股票代碼：688206.SH)宣布與北京大學集成電路學院及上海交通大學電子信息與電氣工程學院相關團隊聯(lián)合研發(fā)的新一代高精度快速波形發(fā)生與測量套件FS-Pro HP-FWGMK正式發(fā)布，填補了其參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro在短脈沖測試(PIV)的空缺，是又一國內產學研深度合作的典范。
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啟方半導體0.18微米高壓BCD工藝開始量產
（全球TMT2022年2月28日訊）韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體（Key Foundry）宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開始量產。BCD是一種單片集成工藝技術，它將用于模擬信號控制的雙極器件、用于數(shù)字信號控制的CMOS和用于高壓處理的DM...
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臺積電6000億建廠擴產的建材稀缺,排隊搶購磚頭
由于半導體芯片產能緊缺，作為全球第一大晶圓代工廠的臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。
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半導體的埃米時代即將到來！IMEC公布未來技術藍圖
當前，量產的晶體管已經(jīng)進入4nm尺度，3nm研發(fā)也已經(jīng)凍結進入試產。半導體行業(yè)大腦imec(比利時微電子研究中心)公布了未來十年的技術藍圖。據(jù)悉，2025年后，晶體管微縮化進入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)
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歐美芯片法案來了，全球半導體行業(yè)巨變！機會還是挑戰(zhàn)
非常令人震驚，歐盟突然宣布芯片法案問世，真就是打了所有人一個措手不及。真的，所有人都沒想到，中美因為科技之爭這兩年打得如此火爆的時候，之前一直不聲不響的歐盟，昨夜竟然會突然殺出來!而且一出來，就直接放超級大招!沒有任何風聲的，歐盟突然就宣布【芯片法案】正式降臨。歐盟委員會主席馮德萊恩當天表示，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。
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ROHM（羅姆）2022年工業(yè)及汽車前沿新產品盤點：電源管理IC及功率器件
面對環(huán)保、能源等社會問題的日益嚴峻以及半導體電子產業(yè)的技術革新，ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術，推出電源管理芯片、功率器件等重磅級產品，助力工業(yè)及汽車電子領域研發(fā)項目節(jié)能高效，大幅減少開發(fā)周期和風險。點擊文末鏈接或掃二維碼，可查看更多相關資料、申請免費樣品等~
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缺芯也缺人，半導體高薪搶奪戰(zhàn)來了
此前已經(jīng)爆出芯片短缺得問題，現(xiàn)在不止是芯片短缺，人也開始短缺了。2月18日，日經(jīng)新聞發(fā)文報導了臺灣半導體產業(yè)的人力嚴重短缺問題，相關大廠紛紛祭出高薪吸引人才。有人甚至還沒拿到微電子博士學位，工作已經(jīng)找上門，凸顯搶人大戰(zhàn)之激烈。報道指出，由于各國力推芯片本地化生產、建立更具韌性的供應鏈，“人才荒”壓力在臺灣更為急迫，當?shù)氐墓こ倘瞬判枨蟛粩嘣黾?，相關專業(yè)領域的畢業(yè)生人數(shù)卻在縮水。人力資源專家、產業(yè)主管及政府官員都不約而同指出，臺灣的晶片人才短缺問題目前最嚴重，而且多數(shù)人預期還會更惡化。
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藏在半導體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛
近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
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Pixelworks逐點半導體助力OPPO Find X5 旗艦系列
攀登視覺顯示新高峰 高效色彩和亮度校準帶來栩栩如生的視覺體驗 上海2022年2月24日 /美通社/ -- 領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixel...
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中國市場第一！全球半導體規(guī)模首破5000億美元
半導體可以說是現(xiàn)在最火爆的行業(yè)之一了，近日，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導體市場規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。SIA的最新數(shù)據(jù)還提到，2021年全球芯片市場具體情況，及對2022年芯片需求量預估，還有各大半導體廠商產能擴張情況。
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美國半導體的噩夢來了，只能尋求中國幫助？
說到半導體，相信大家有所了解。長期以來，全球的半導體發(fā)言權幾乎都在美國人手里，說美國人壟斷了半導體芯片行業(yè)，這一點都不夸張。
