晶圓
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晶圓制造關鍵設備國產化有待突破
晶圓制造產業(yè)屬于典型的資產和技術密集型產業(yè)，羅方格晶圓廠，總投資的80%用于購買設備，而購買設備中的80%是晶圓制造設備。光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為晶圓制造核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。
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臺積電、英特爾加速導入EUV 臺企家登將獲利回升！
半導體設備材料大廠家登近日召開股東會，董事長邱銘干表示，2017年半導體產業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收、設備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強勁帶動半導體產業(yè)資本支出擴張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術都需要建構在高端納米級芯片上的技術持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來半導體產業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)
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2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐
近日消息，據拓墣產業(yè)研究院發(fā)布最新報告顯示，由于2018年上半年高端智能手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能并未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能
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物聯(lián)網/車用電子需求擴大,半導體硅晶圓供不應求
過去10年，半導體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達20%。硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網、
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2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐 臺積電、格芯、聯(lián)電位居前三
根據拓墣產業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于2018年上半年高端智能手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能并未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進制程發(fā)展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。
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攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工藝
這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星更是宣布將連續(xù)進軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼
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力晶成功轉型晶圓代工 產能滿載，擬建12寸晶圓廠
中國臺灣半導體業(yè)投資12英寸晶圓廠動作再起，晶圓代工廠力晶轉型有成，5年來不僅還清近千億元(新臺幣，下同)債務，每年還獲利近百億元，加上產能供不應求，擬在新竹科學園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12英寸晶圓廠，這可望是銅鑼園區(qū)第一家進駐的半導體制造大廠。
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中芯國際參資中國半導體產業(yè)基金
半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布公告稱，擬與國家集成電路基金、附屬中芯晶圓及聯(lián)力基金就成立及管理基金訂立合伙協(xié)議，投資于半導體及半導體相關產業(yè)的公司。
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臺積電南京廠高效出貨 比特大陸為其首批出貨對象
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產出貨，展現(xiàn)臺積電僅花20個月從動土到正式出貨的高效率能力。臺積電南京廠是目前中國制程技術最先進的晶圓代工廠，據悉，首批供貨的客戶是全球虛擬貨幣挖礦龍頭比特大陸。
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受惠臺積電等晶圓代工廠沖刺先進制程 崇越Q2營收要再拚新高
受惠于臺積電等晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程，代理半導體設備和硅晶圓的崇越科技(5434)今年首季合并營收已創(chuàng)64.46億元單季新高，崇本季在半導體、半導體產業(yè)相關材料出貨持續(xù)增加下，有望再拼新高。
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獨占7nm工藝,臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
對于半導體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動，據業(yè)內人士分析，整個2018年臺積電全年收入將同比增長10%以上。據悉，來自GPU供應
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硅晶圓供不應求,漲價潮或延續(xù)到2019年底
硅晶圓持續(xù)缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEM
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Entegris發(fā)布2018年中國戰(zhàn)略 助力本地半導體制造商建設和運營晶圓廠，優(yōu)化良率，并邁向先進制程
作為業(yè)界領先的特種化學及先進材料解決方案的領導企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略，致力于將當今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進中國市場。對于中國制造商而言，要與市場上現(xiàn)有的廠商開展競爭，
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“2018中國半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展大會”召開
2月2日，“2018中國半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導體產業(yè)的發(fā)展方向、推介半導體材料及設備產業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進半導體產業(yè)生態(tài)環(huán)境的構建，推動我國集成電路產業(yè)的健康發(fā)展。
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全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產
臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設，并開始設備遷入，2019年第二季度試產，2020年初投入5nm的批量生產。
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2017年全球半導體市場成長9.8%,2018年成長率預估2.1%
2017年全球半導體產業(yè)，3C終端產品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場
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缺貨緩解待看12寸產能 國產MOSFET持續(xù)主導消費類市場
MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內的12寸晶圓量產之后，將8寸的產能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了?！懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴產，預計2018年6月可正式投產，擴產后的產能可多出一倍，每月達2億只左右?！标惤鹚烧f。
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中國先進制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測更簡單
在描述手機芯片性能的時候，我們經常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實這些數(shù)值指的就是半導體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機性能關鍵的指標。制程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗
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臺積電：將臺灣為陣地打好3nm晶圓戰(zhàn)
臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。
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AMD公布2017第三季度財報
AMD今日宣布2017年第三季度營業(yè)額16．4億美元，經營收入1．26億美元，凈收入7100萬美元，攤薄每股收益0．07美元。非GAAP經營收入1．55億美元，凈收入1．10億美元，攤薄每股收益0．10美元。
