繼收購美祿后，臺灣光罩擬購觸控面板控制芯片廠威達高科

臺灣光罩繼去年第4季收購美祿科技后，再次展開并購，擬將以新臺幣2.93億元額度內(nèi)，收購觸控面板控制晶片廠威達高科所有流通在外股權(quán)。

賺錢第一！聯(lián)電宣布放棄12nm以下先進工藝投資

全球主要的5家晶圓代工廠中，臺灣地區(qū)就有兩家，最大的是臺積電TSMC，去年營收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過營收就只有50億美元左右。臺聯(lián)電比臺積電其實更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺積電在28nm節(jié)點上率先量產(chǎn)，產(chǎn)能及技術(shù)成熟度遙遙領(lǐng)先于臺聯(lián)電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水，聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝，雙方的差距越來越大?，F(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術(shù)，而是更看重投資回報率，

Skyworks收購ASoC芯片廠商Avnera 成交價4.05億美元

當?shù)貢r間8月6日，美國射頻模擬和混合信號半導(dǎo)體廠商Skyworks簽署了一項最終協(xié)議，將以4.05億美元現(xiàn)金收購私人無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商Avnera，后者為一家成立于2004年的美國模擬系統(tǒng)芯片(ASoC)開發(fā)商，如果收購后12個月內(nèi)超過其業(yè)績目標，收購金額還將額外增加最多2000萬美元。

粵芯半導(dǎo)體項目進展順利 建成后可實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓

8月7日下午廣東省省長馬興瑞一行考察了中新廣州知識城的重點企業(yè)，對粵芯半導(dǎo)體項目進行了調(diào)研。馬興瑞省長對粵芯半導(dǎo)體高效率的建設(shè)進度給予了肯定。

晶圓制造到底有多難？15家硅晶圓供應(yīng)商壟斷95%以上市場

芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術(shù)，難度系數(shù)均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。

山東國惠攜手正威國際聯(lián)手開發(fā)半導(dǎo)體封裝等新興產(chǎn)業(yè)

6日，山東國惠投資有限公司與世界500強正威國際集團有限公司在濟南簽署投資合作協(xié)議，雙方將投資約150億元，重點發(fā)展半導(dǎo)體封裝、深海裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹

追趕英特爾！格芯7納米制程2019年量產(chǎn) 最大客戶還是AMD

根據(jù)外媒報導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries)技術(shù)長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格芯的7納米制程將是自行開發(fā)，高性能處理器頻率將可因此達到5GHz以上，與競爭對手英特爾(intel)的產(chǎn)品在頻率上達到同一水準。

臺積電7nm工廠也未能逃脫電腦病毒影響，或影響蘋果A12處理器

互聯(lián)網(wǎng)時代，電腦病毒攻擊對工業(yè)生產(chǎn)的影響是致命的，近日，臺積電三個重要的生產(chǎn)線因為遭到了電腦病毒攻擊，生產(chǎn)停擺，其中就有7nm生產(chǎn)線，蘋果的A12處理器也是采用7n\'m，不知此次病毒時間會不會對蘋果的發(fā)布產(chǎn)生影響。

臺積電數(shù)家工廠遭病毒入侵 被迫停產(chǎn)

國外媒體AppleInsider報道，蘋果供應(yīng)商、中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電數(shù)家工廠周五晚上遭病毒入侵，并因此停產(chǎn)。

臺積電：Q3營收將因電腦病毒事件減少3％

“臺積電預(yù)計這一事件會造成出貨延期，產(chǎn)生額外成本。我們預(yù)計它將導(dǎo)致公司第三季度營收下降大約3%，毛利率降低大約1個百分點，”臺積電稱，

南洋理工研發(fā)激光雷達硅晶片 價格便宜、性能更高

據(jù)外媒報道，新加坡南洋理工大學(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷達研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣玉{駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷達的機械運動部件(mechanical moving parts)，導(dǎo)致激光雷達比輪胎更易受損。

晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作

1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性。考慮與當前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏量的要求。目前工

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實驗、老 化和熱循環(huán)測試

8寸硅片緊缺， 晶圓產(chǎn)能難以完全釋放

需求的持續(xù)增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張，并從2017H2開始漲價，估計2017年全年漲價幅度約為3%(12 寸硅片漲價幅度達37%)。2018Q1 8寸硅片繼續(xù)緊缺并漲價約10%。

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個“錫膏滾動柱”，通過這種滾 動，在錫膏內(nèi)部就會產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

晶圓級CSP的返修工藝

經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的問題。 由于設(shè)計的變更

晶圓級CSP裝配的底部填充工藝

人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機和數(shù)碼相機等上的CSP的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會導(dǎo)致應(yīng)力存在于細小的焊點中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座 臺積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺積電明年上半年將獨步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

臺積電Q2凈利潤24億美元 同比增長9.1%

積電第二季度合并營收為2332.76億元(新臺幣，下同)(約合76.13億美元)，較上年同期的2138.56億元增長9.1%;凈利潤為722.90億元(約合23.59億美元)，較上年同期的662.71億元增長9.1%。