
紫光、大唐的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈可能會(huì)持續(xù)加深。我們希望它們維持在半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健、穩(wěn)定、合理的范圍內(nèi)。
多年以來,2D NAND 一直都是半導(dǎo)體工業(yè)光刻(lithography)技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)力,其印刷尺寸是最小的,而且保持逐年下降。隨著 2D NAND 的尺寸縮小到了十幾納米節(jié)點(diǎn)(16nm、15nm甚至 14nm),每個(gè)單元也變得非常小,使得每個(gè)單元中僅有少數(shù)幾個(gè)電子,而串?dāng)_問題又使得進(jìn)一步縮小變得非常困難而且不夠經(jīng)濟(jì)。
多年來,深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首,設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設(shè)計(jì)公司排名中,有4家來自深圳。相比IC設(shè)計(jì),晶圓制造對于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴(yán)苛
據(jù)報(bào)道,近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12寸晶圓代工廠,其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚間公布截至2017年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
臺積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm,而臺積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm,其
IC設(shè)計(jì)=開發(fā)商,利潤率最高,風(fēng)險(xiǎn)也大,歐美公司一般毛利在50%~80%,國內(nèi)公司也要35%~60%;那么如此高的利潤,其產(chǎn)業(yè)鏈利潤是如何分布的呢?
MIT研究人員發(fā)現(xiàn)一種用于大規(guī)模生產(chǎn)昂貴電路的新型「復(fù)制/貼上」方法,在制造上覆石墨稀的「供體」晶圓后,采用「沉積-剝離」的方式,降低電路與下層晶圓的成本。
根據(jù)外媒報(bào)道,個(gè)人電腦市場發(fā)展趨緩,英特爾決定在晶圓制造的方面開始為ARM 芯片代工制造。英特爾表示,相較于競爭對手臺積電與三星 2017 年都陸續(xù)進(jìn)入10 納米制程的階段,英特爾 3 年前所開發(fā)出的 14 納米制程就已
如題,先從大廠說起。目前芯片廠商有三類:IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、投向消
臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示,預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓,2019年之后,10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片,其中,10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
格羅方德今天正式宣布,將在中國市場啟用全新中文名稱:“格芯”。首字為“格”,和公司現(xiàn)有中文名稱的第一個(gè)字相同,亦有“探究事物原理,而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”,表達(dá)“芯片”之意。兩個(gè)字合在一起發(fā)音與“革新”相同,寓意著重生、振興與改革。 據(jù)了解,“格芯”不僅是成都這個(gè)合資公司名稱,而且“GLOBALFOUNDRIES”在中國所有品牌中文名稱都將變?yōu)椤案裥尽保谴饲案窳_方德。
問題對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些
18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會(huì)起死回生,端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識。
SEMI估計(jì),全球?qū)⒂?017年~2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)展需要巨額資金的投入,但是投入的資金只有真正轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力才是硬道理。企業(yè)不僅要敢于投資,更要學(xué)會(huì)投得有價(jià)值。這是下一步中國IC業(yè)者需要解決的挑戰(zhàn)。
全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布,在剛過去的12月,公司營收為781.12億新臺幣,較去年同期增長33.9%;而整個(gè)2016年全年?duì)I收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479.38億新臺幣,較2015年增長12.4%。更可怕的是,過去五年,臺積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%,將時(shí)間延長到過去十年,他們的加權(quán)平均毛利率也高達(dá)48%。
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,紫光集團(tuán)傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉,擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職,紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁高啟全證實(shí)這項(xiàng)傳言。
時(shí)隔8年,半導(dǎo)體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價(jià),是近8年首度漲價(jià),平均漲幅約10%,20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。
經(jīng)過幾年時(shí)間的發(fā)展,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)能等方面已經(jīng)有了明顯的提升,但“缺芯”困境依然存在。為解決上述問題,政府出臺了一系列的政策法規(guī)來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2014年,國務(wù)院印發(fā)了《
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。研調(diào)機(jī)構(gòu)表示,2008年以前,IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來,12寸成為IC制造