晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

7納米EUV之前最NB技術(shù)!三星完成8 納米LPP制程技術(shù)驗(yàn)證

近日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星官方正式宣布已完成了 8 納米 LPP 制程技術(shù)的驗(yàn)證，不久之后可量產(chǎn)。三星表示，相較 10 納米制程技術(shù)，新推出的 8 納米 LPP 制程技術(shù)可使芯片能效提升 10%，芯片面積降低 10%。三星表

顯示光電
2017-10-20

euv技術(shù) 三星晶圓
大陸望塵莫及：臺(tái)積電3nm Fab可能要花200億美元

臺(tái)積電上周宣布，將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠，并計(jì)劃在美國或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺(tái)積電并沒有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表，而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。

模擬
2017-10-13

半導(dǎo)體臺(tái)積電紫光晶圓
富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美

近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣給美國安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識(shí)，安

半導(dǎo)體
2017-10-12

半導(dǎo)體富士通晶圓
22納米低功耗工藝,中國的機(jī)會(huì)來了

在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場(chǎng)格局帶來變化。

單片機(jī)
2017-09-28

納米臺(tái)積電格芯晶圓
Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代

9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng)，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái)，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In

單片機(jī)
2017-09-20

Intel 10nm 晶圓
英特爾發(fā)力發(fā)布10nm工藝制程

9月19日消息：一直被人調(diào)侃為“牙膏廠”的英特爾這次突然發(fā)力，祭出了10nm工藝制程，并稱在今年就會(huì)投入使用。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-19

英特爾處理器 10nm工藝制程行業(yè)資訊晶圓
KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)

KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票交易代碼：KLAC)今天針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL™疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。

功率器件
2017-09-14

kla-tencor 電源新品圖案成型控制系統(tǒng) 晶圓
中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆

截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%...

半導(dǎo)體
2017-09-04

半導(dǎo)體中芯國際晶圓
三星為確保晶圓貨源，開啟搶晶圓大戰(zhàn)

2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動(dòng)DRAM、3D NAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本支出上看150億~220億美元，遠(yuǎn)超過臺(tái)積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模，三星為確保新產(chǎn)能如期開出，近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長(zhǎng)約，狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能，并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%，主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-31

DRAM nand 3d 行業(yè)資訊三星晶圓
以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓

據(jù)報(bào)道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。據(jù)市場(chǎng)分析，目前8英寸晶圓市場(chǎng)為半導(dǎo)體的主流市場(chǎng)，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場(chǎng)，但還未占據(jù)主

半導(dǎo)體
2017-08-24

半導(dǎo)體芯片晶圓
中國IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購受阻

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動(dòng)。

模擬
2017-08-23

集成電路.收購晶圓
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm，中國芯的難點(diǎn)在哪

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對(duì)華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時(shí)的應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-18

芯片物聯(lián)網(wǎng) 行業(yè)資訊國產(chǎn)設(shè)備晶圓
解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年?duì)I收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

模擬
2017-07-31

中芯國際多晶硅制程晶圓
聯(lián)電：專注在既有的28、14 納米制程技術(shù)布局

晶圓代工廠聯(lián)電今(26)日舉行線上法說會(huì)，公布第2季稅后純益為20.99億元，季減8.2%，每股純益0.17元;上半年稅后純益為43.85億元，年增57%，每股純益為0.36元，聯(lián)電指出，14納米營(yíng)收比重已達(dá)1%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-27

聯(lián)電納米 28 技術(shù)前沿晶圓
三星計(jì)劃未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高兩倍超越臺(tái)積電

據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱，臺(tái)積電去年的市場(chǎng)份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國的Global Foundry和臺(tái)灣的聯(lián)電(UMC)，Global Foundry市場(chǎng)份額為7.9%,聯(lián)電市場(chǎng)份額8.1%...

消費(fèi)電子
2017-07-25

芯片三星晶圓
ASML獲重大突破 EUV微影時(shí)代即將到來

微影設(shè)備大廠ASML宣布該公司已經(jīng)達(dá)成了最重要且長(zhǎng)期難以突破的里程碑：250瓦EUV光源。

模擬
2017-07-17

光源 asml 三星晶圓
臺(tái)積電上季利潤(rùn)創(chuàng)新低未來布局何如

晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說會(huì)，公布第2季財(cái)報(bào)，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。

模擬
2017-07-17

Wi-Fi 納米臺(tái)積電晶圓
中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，欲趕超臺(tái)灣

據(jù)報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國大陸超過。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-14

半導(dǎo)體通信設(shè)備技術(shù)前沿晶圓
SK海力士走晶圓代工之路存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇甚大

南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。8寸(200mm)晶圓為IC制造主流，也是SK海力士現(xiàn)階段營(yíng)運(yùn)重心，SK海力士計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。

模擬
2017-07-13

制造 sk海力士晶圓
三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺(tái)積電

目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求

半導(dǎo)體
2017-07-12

臺(tái)積電三星晶圓

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晶圓

7納米EUV之前最NB技術(shù)!三星完成8 納米LPP制程技術(shù)驗(yàn)證

大陸望塵莫及：臺(tái)積電3nm Fab可能要花200億美元

富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美

22納米低功耗工藝,中國的機(jī)會(huì)來了

Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代

英特爾發(fā)力發(fā)布10nm工藝制程

KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)

中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆

三星為確保晶圓貨源，開啟搶晶圓大戰(zhàn)

以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓

中國IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購受阻

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm，中國芯的難點(diǎn)在哪

解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

聯(lián)電：專注在既有的28、14 納米制程技術(shù)布局

三星計(jì)劃未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高兩倍超越臺(tái)積電

ASML獲重大突破 EUV微影時(shí)代即將到來

臺(tái)積電上季利潤(rùn)創(chuàng)新低未來布局何如

中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，欲趕超臺(tái)灣

SK海力士走晶圓代工之路存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇甚大

三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺(tái)積電

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