
晶圓代工廠臺積電今年第2季營收季減5.97%,優(yōu)于預期,業(yè)界看好第3季業(yè)績回溫;亞系及2家美系外資給予買進、加碼、中立評等。
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
21IC訊 Entegris 近日宣布投資近2億人民幣,擴建位于馬來西亞Kulim先進而潔凈的制造工廠,以滿足中國等亞洲市場源源不斷的客戶需求。
一位家電業(yè)資深專家認為,空調芯片分不同檔次,像空調遙控器芯片是中低端芯片,價格在幾元以內,國產化完成不是問題。但是,變頻驅動芯片、主機芯片是高端芯片,一塊約15元,這需要長期的技術、人才積累,不是一兩年就可以突破的。像格力就使用了德州儀器的變頻驅動芯片。
12英寸先進模擬芯片集成電路產業(yè)基地、OLED面板設備制造、第三代半導體材料氮化鎵等多個項目落戶即墨區(qū)。
向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾(intel),未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導,在3年后,也就是2020年到2021年之間,英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務。
近日,應用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年,出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。
在過去20年里,世界半導體的銷售額從1997年的1372億美元,增加到去年的4122億美元。年復合增長率達到了6.65%。而根據WSTS的最新預測,2018年,全球半導體的銷售額將會達到4370億美元,明年更將達到4530億美元。
晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。本節(jié)的主要內容有:沙子轉變?yōu)榘雽w級硅的制備,再將其轉變成晶體和晶圓,以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
6月29日,聯華電子董事會通過決議,由從事8英寸晶圓專工業(yè)務子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司,以下簡稱和艦公司),同另一大陸子公司聯芯集成電路制造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設計服務業(yè)務的子公司聯暻半導體(山東)有限公司,由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并向上海證券交易所申請上市交易。
2018年全球半導體資本支出達到了1035億美元,其中中國芯片公司資本支出達到了110億美元,占到全球份額的10.6%,是中國公司三年前資本支出的5倍。
據《日本經濟新聞》6月28日報道,全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資,總額達到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務器等領域,半導體需求增加,作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產投資,以滿足需求。
晶圓的缺貨、漲價影響要比內存、閃存更大,雖然漲幅沒有內存芯片這么夸張,但是晶圓的缺貨、漲價是長期的。
聯電8英寸晶圓代工產能供不應求,近期正式漲價,旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產,幅度達15%。業(yè)界透露,聯電這次采“一次漲足”,漲幅達二成,漲幅前所未見,加上大動作擴充和艦產能,透露對后市看好。
為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導體市場的影響力可見一斑。
根據外媒報導,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)在11日宣布,為了強化對競爭對手臺積電的競爭實力,將全球裁員5%。以目前格羅方德在全球18,000名員工來計算,預計將有900名員工受影響。雖不知道哪些地區(qū)的員工會受影響,但美國紐約州薩拉托加郡的Fab 8工廠內3,400名員工似乎不在此限。
6月2日至3日,廣州市半導體座談會、廣州半導體高峰論壇在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行,廣州市半導體協會在該區(qū)宣布正式成立。該協會將帶動打造廣州半導體發(fā)展行業(yè)聯盟,構建協同發(fā)展的產業(yè)生態(tài)圈,推動廣州半導體產業(yè)實現跨越式發(fā)展,對本地半導體產業(yè)發(fā)展具有里程碑意義。
6月5日晚間有消息稱,位于無錫的SK海力士工廠突然發(fā)生火災。據悉,發(fā)生火災的是無錫海力士正在建設的第二工廠項目,目前受災情況尚不明朗。
高通的強勢只是美國半導體產業(yè)領導地位的一個例證。半導體行業(yè)研究機構IC Insights 5月更新的數據顯示,以營收為標準,2018年第一季度全球15大半導體廠商(含晶圓代工)中,美國占據8席。2017年,北美地區(qū)半導體廠商合計占據了全球半導體市場49%的份額。