中芯國際天津廠擴產(chǎn)項目首臺設(shè)備進駐，產(chǎn)能持續(xù)擴大，可達15萬片/月

根據(jù)媒體報導(dǎo)，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴產(chǎn)計劃的首臺設(shè)備進駐儀式。而檢測設(shè)備大廠柯磊國際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測設(shè)備，就是該次中芯國際天津廠的首臺進駐設(shè)備。

SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠的應(yīng)用（上）

梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導(dǎo)體制造工藝過程的復(fù)雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進的半導(dǎo)體過程控

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn)

日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

挖礦芯片訂單萎縮，臺積電2季度營收縮減

晶圓代工廠臺積電今年第2季營收季減5.97%，優(yōu)于預(yù)期，業(yè)界看好第3季業(yè)績回溫;亞系及2家美系外資給予買進、加碼、中立評等。

集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。

Entegris增資2億，擴充FOUP和晶圓出貨盒產(chǎn)能

21IC訊 Entegris 近日宣布投資近2億人民幣，擴建位于馬來西亞Kulim先進而潔凈的制造工廠，以滿足中國等亞洲市場源源不斷的客戶需求。

家電企業(yè)跨界做芯片 從芯片設(shè)計入手最穩(wěn)妥

一位家電業(yè)資深專家認為，空調(diào)芯片分不同檔次，像空調(diào)遙控器芯片是中低端芯片，價格在幾元以內(nèi)，國產(chǎn)化完成不是問題。但是，變頻驅(qū)動芯片、主機芯片是高端芯片，一塊約15元，這需要長期的技術(shù)、人才積累，不是一兩年就可以突破的。像格力就使用了德州儀器的變頻驅(qū)動芯片。

青島成\"芯”城 三大集成電路項目落戶即墨

12英寸先進模擬芯片集成電路產(chǎn)業(yè)基地、OLED面板設(shè)備制造、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵等多個項目落戶即墨區(qū)。

晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展

英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù) 誰能成功接手？

向來是由自己的晶圓廠來生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國外媒體報導(dǎo)，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。

應(yīng)用材料公司Producer平臺出貨量高達5000臺

近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。

用數(shù)據(jù)看清美國半導(dǎo)體實力！

在過去20年里，世界半導(dǎo)體的銷售額從1997年的1372億美元，增加到去年的4122億美元。年復(fù)合增長率達到了6.65%。而根據(jù)WSTS的最新預(yù)測，2018年，全球半導(dǎo)體的銷售額將會達到4370億美元，明年更將達到4530億美元。

一文讀懂晶體生長和晶圓制備

晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。

和艦意將上市 已向上海證券交易所提交申請

6月29日，聯(lián)華電子董事會通過決議，由從事8英寸晶圓專工業(yè)務(wù)子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司，以下簡稱和艦公司)，同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

超過歐盟、日本，2018年中國芯片公司資本支出達110億美元

2018年全球半導(dǎo)體資本支出達到了1035億美元，其中中國芯片公司資本支出達到了110億美元，占到全球份額的10.6%，是中國公司三年前資本支出的5倍。

布局韓國！臺廠環(huán)球晶圓在韓投資4800億韓元

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》6月28日報道，全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資，總額達到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。

比內(nèi)存、閃存漲價更狠，晶圓未來七年都不會降價

晶圓的缺貨、漲價影響要比內(nèi)存、閃存更大，雖然漲幅沒有內(nèi)存芯片這么夸張，但是晶圓的缺貨、漲價是長期的。

晶圓吃緊！聯(lián)電開啟史上最大漲幅，漲幅達2成

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。

三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強勢進軍中國半導(dǎo)體市場

為進一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。

降本！格羅方德裁員5%與臺積電抗衡

根據(jù)外媒報導(dǎo)，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)在11日宣布，為了強化對競爭對手臺積電的競爭實力，將全球裁員5%。以目前格羅方德在全球18,000名員工來計算，預(yù)計將有900名員工受影響。雖不知道哪些地區(qū)的員工會受影響，但美國紐約州薩拉托加郡的Fab 8工廠內(nèi)3,400名員工似乎不在此限。