晶圓

我要報錯

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺積電Q2獲利跳增25%，EPS 1.61元

臺積電 (2330)今(19日)舉行第2季法說會揭露財報，2012年第2季合并營收為1280.6億元，季增21.4%，年增15.9%；單季毛利率48.6%、營益率36.5%，均較上季的47.7%、33.6%上揚(yáng)；第2季稅后凈利則為418.1億元，強(qiáng)勁季增24.9%

模擬
2012-07-19

先進(jìn)制程臺積電晶圓 EPS
晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音

晶圓雙雄法說將于本周四(19日)臺積電(2330-TW)(TSM-US)打頭陣，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人預(yù)估，基于臺積電第2季業(yè)績已超高標(biāo)，第2季每股盈余(EPS)有望來到1.67元；至于聯(lián)電，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持

模擬
2012-07-19

聯(lián)電臺積電晶圓 EPS
大摩唱衰晶圓封測雙雄下半年表現(xiàn)

半導(dǎo)體龍頭廠臺積電(2330)明日將舉行法說會，摩根士丹利證券趕在法說會舉行前出具最新半導(dǎo)體報告指出，考量需求的減速，同步將晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電(2303)，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年營運(yùn)預(yù)期下修，與

模擬
2012-07-19

供應(yīng)鏈智能型臺積電晶圓
晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音

晶圓雙雄法說將于本周四(19日)臺積電(2330-TW)(TSM-US)打頭陣，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人預(yù)估，基于臺積電第2季業(yè)績已超高標(biāo)，第2季每股盈余(EPS)有望來到1.67元；至于聯(lián)電，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持

模擬
2012-07-18

聯(lián)電臺積電晶圓 EPS
手機(jī)相機(jī)模塊封裝的關(guān)鍵技巧

標(biāo)簽：硅晶半導(dǎo)體 CMOS硅晶半導(dǎo)體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關(guān)鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù)，因而可達(dá)到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個

消費(fèi)電子
2012-07-18

相機(jī) 封裝晶圓
英特爾將與ASML共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

近日，英特爾公司宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。英特爾為此加

充電吧
2012-07-17

半導(dǎo)體英特爾 ASML 晶圓
ASML預(yù)計2018開始生產(chǎn)EUV設(shè)備

微影設(shè)備供應(yīng)商ASML Holding NV表示，近日向領(lǐng)先的晶片制造商釋出股權(quán)的計畫，是為了籌措450mm 晶圓技術(shù)和超紫外光 ( EUV )微影技術(shù)的研發(fā)資金，該公司預(yù)計2018年可開始生產(chǎn)EUV設(shè)備。另外， ASML也指出，此次的籌資計

模擬
2012-07-17

RF ASML EUV 晶圓
KLA首套18寸晶圓缺陷檢測工具已完成客戶裝機(jī)

晶片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商 KLA-Tencor 日前宣布，該公司的 18寸(450mm)晶圓用缺陷檢測工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已經(jīng)完成兩套系統(tǒng)的裝設(shè)，其中一個裝機(jī)點(diǎn)是位于比利時魯汶的奈米電子研究機(jī)構(gòu) IMEC 。S

模擬
2012-07-16

CAN RF GAN 晶圓
晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ)庫存，加上智能手機(jī)等手

模擬
2012-07-13

供應(yīng)鏈聯(lián)電臺積電晶圓
Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)

說起ASMLHoldingN.V.(阿斯麥)，你可能會感覺到很陌生，但是Intel、三星、海力士、臺積電、中芯國際等等這些聲名顯赫的巨頭，之所以一直能不斷把半導(dǎo)體工藝推向前進(jìn)，很大程度上都要感謝這家來自荷蘭的全球光刻設(shè)備頂

消費(fèi)電子
2012-07-13

Intel 紫外光 ASML 晶圓
晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ)庫存，加上智能手機(jī)

模擬
2012-07-13

供應(yīng)鏈聯(lián)電臺積電晶圓
晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ)庫存，加上智能手機(jī)等

模擬
2012-07-13

供應(yīng)鏈聯(lián)電臺積電晶圓
英特爾入股ASML 為2017年18吋晶圓競賽暖身

英特爾(Intel)(INTC-US)近年策略持續(xù)透露跨足晶圓代工市場意圖，究竟葫蘆里賣什么藥，成為各界熱議話題。其中，備受關(guān)注的是近日吃下艾司摩爾(ASML)15%股權(quán)的策略，雖然ASML宣稱此次純就技術(shù)合作和共同開發(fā)450mm(18吋

模擬
2012-07-12

英特爾 ASML 臺積電晶圓
SEMI：2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收可達(dá)424億美元

2013年預(yù)估成長至467億SEMI7月9日于北美半導(dǎo)體年度盛會SEMICONWest中公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年中預(yù)測報告(SEMICapitalEquipmentForecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的營收將達(dá)到424億美元，2013年將成長至467億美

半導(dǎo)體
2012-07-12

半導(dǎo)體設(shè)備 IC SEMI 晶圓
英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

北京時間7月10日凌晨消息，英特爾周一稱，該公司將以40多億美元的價格收購荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的部分股份，以及為這家公司的研究業(yè)務(wù)提供資金上的支持，目標(biāo)是加快代價高昂的下一代技術(shù)的開發(fā)速度。消

消費(fèi)電子
2012-07-12

芯片制造英特爾納斯達(dá)克晶圓
Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)

說起ASMLHoldingN.V.(阿斯麥)，你可能會感覺到很陌生，但是Intel、三星、海力士、臺積電、中芯國際等等這些聲名顯赫的巨頭，之所以一直能不斷把半導(dǎo)體工藝推向前進(jìn)，很大程度上都要感謝這家來自荷蘭的全球光刻設(shè)備頂

模擬
2012-07-12

Intel 紫外光 ASML 晶圓
英特爾計劃41億美元投資ASML 加速450毫米晶圓技術(shù)研發(fā)

英特爾宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，從而為半導(dǎo)體制造商大幅

通信技術(shù)
2012-07-11

英特爾 ASML EUV 晶圓
產(chǎn)業(yè)大變局英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺幣1,230億元），讓下一代芯片制程技術(shù)提早兩年實(shí)現(xiàn)，臺積電同時也收到艾司摩爾的入股邀約，已

模擬
2012-07-11

英特爾半導(dǎo)體設(shè)備臺積電晶圓
產(chǎn)業(yè)大變局英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大變局，全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾表示，將對荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）投資41億美元（約新臺幣1,230億元），讓下一代芯片制程技術(shù)提早兩年實(shí)現(xiàn)，臺積電同時也收到艾司摩爾的入股邀約，已

模擬
2012-07-11

英特爾半導(dǎo)體設(shè)備臺積電晶圓
家登有英特爾罩

英特爾投資微影設(shè)備廠艾司摩爾（ASML）41億美元，希望提早2年展開18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影新制程投產(chǎn)，獲英特爾投資的家登（3680）確定躋身供應(yīng)商之列，下半年將獲英特爾及ASML大訂單。家登是國內(nèi)首家參與

模擬
2012-07-11

英特爾 ASML EUV 晶圓

首頁上一頁 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 下一頁尾頁

晶圓

臺積電Q2獲利跳增25%，EPS 1.61元

晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音

大摩唱衰晶圓封測雙雄下半年表現(xiàn)

晶圓雙雄法說估臺積電Q2 EPS 1.67元聯(lián)電28奈米報佳音

手機(jī)相機(jī)模塊封裝的關(guān)鍵技巧

英特爾將與ASML共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

ASML預(yù)計2018開始生產(chǎn)EUV設(shè)備

KLA首套18寸晶圓缺陷檢測工具已完成客戶裝機(jī)

晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)

晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

英特爾入股ASML 為2017年18吋晶圓競賽暖身

SEMI：2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收可達(dá)424億美元

英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)

英特爾計劃41億美元投資ASML 加速450毫米晶圓技術(shù)研發(fā)

產(chǎn)業(yè)大變局英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

產(chǎn)業(yè)大變局英特爾卡位半導(dǎo)體設(shè)備

家登有英特爾罩

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻