晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

催生18吋晶圓技術(shù)ASML啟動(dòng)客戶共同投資計(jì)畫(huà)

半導(dǎo)體制程技術(shù)可望于2015年邁入14奈米(nm)制程及18吋晶圓的時(shí)代。艾司摩爾(ASML)發(fā)動(dòng)客戶共同集資計(jì)畫(huà)(Co-Investment Program)，邀請(qǐng)客戶參與其先進(jìn)微影(Lithography)設(shè)備研發(fā)投資，其中英特爾(Intel)已率先加入，透

模擬
2012-07-11

ASML 晶圓英特爾 AN
拼18吋晶圓！英特爾擬砸41億美元取得ASML 15%股權(quán)

為加速18吋(450 mm) 晶圓與極端紫外光源(EUV)微影技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作，英特爾 ( Intel Corporation )于美國(guó)股市9日盤(pán)后宣布與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML Holding NV簽訂總額達(dá)33億歐元 (相當(dāng)于41億美元)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)、股權(quán)投

模擬
2012-07-10

半導(dǎo)體廠商 ASML 晶圓英特爾
半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)技術(shù)分析

中心議題：晶圓自動(dòng)檢測(cè)方法缺陷檢測(cè)管理的趨勢(shì) 在線監(jiān)測(cè)方法的技術(shù)優(yōu)勢(shì) 自從1980年代起，半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動(dòng)檢測(cè)方法在制造過(guò)程中檢測(cè)缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏?。盡管早期良率管理的重點(diǎn)

測(cè)試測(cè)量
2012-07-10

檢測(cè)技術(shù) 半導(dǎo)體制造 PARETO 晶圓
分析師：英特爾注資ASML凸顯設(shè)備商處境艱難

針對(duì)英特爾今天宣布將向荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥ASML注資，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍(微博)對(duì)新浪科技表示，這一方面凸顯芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)處境艱難，同時(shí)也意味著設(shè)備在芯片技術(shù)的作用越來(lái)越重要。英特爾周一稱(chēng)

模擬
2012-07-10

半導(dǎo)體廠商 ASML 晶圓英特爾
英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

北京時(shí)間7月10日凌晨消息，英特爾(微博)周一稱(chēng)，該公司將以40多億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的部分股份，以及為這家公司的研究業(yè)務(wù)提供資金上的支持，目標(biāo)是加快代價(jià)高昂的下一代技術(shù)的開(kāi)發(fā)速

模擬
2012-07-10

芯片制造納斯達(dá)克晶圓英特爾
英特爾融資阿斯麥推動(dòng)450毫米晶圓和超紫外線芯片提前面世

北京時(shí)間7月10日凌晨消息，英特爾周一稱(chēng)，該公司將以40多億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭電子芯片設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的部分股份，以及為這家公司的研究業(yè)務(wù)提供資金上的支持，目標(biāo)是加快代價(jià)高昂的下一代技術(shù)的開(kāi)發(fā)速度，推

消費(fèi)電子
2012-07-10

芯片紫外線晶圓英特爾
英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-07-08

芯片制造納斯達(dá)克晶圓英特爾
高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析

LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例

顯示光電
2012-07-07

LED 電壓電路結(jié)構(gòu) 晶圓
臺(tái)勝科半導(dǎo)體矽晶圓能見(jiàn)度達(dá)9月上半年轉(zhuǎn)獲利

DRAM產(chǎn)業(yè)回復(fù)滿載、晶圓代工市場(chǎng)能見(jiàn)度佳，推升半導(dǎo)體矽晶圓第三季需求暢旺，臺(tái)勝科(3532)第二季營(yíng)收已有15.5%的季成長(zhǎng)，展望第三季，臺(tái)勝科主管表示，半導(dǎo)體矽晶圓整體需求相當(dāng)不錯(cuò)，目前8寸廠和12寸廠仍維持滿載，

模擬
2012-07-06

半導(dǎo)體 DRAM 晶圓代工晶圓
高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析

LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例

數(shù)字電源
2012-07-05

LED 電壓電路結(jié)構(gòu) 晶圓
聯(lián)電Q2財(cái)測(cè)可望樂(lè)觀達(dá)陣股價(jià)大漲逾半根停板

市傳臺(tái)積電(2330-TW)(UMC-US)客戶猛追單，訂單外溢讓聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)受惠。法人預(yù)估聯(lián)電第二季業(yè)績(jī)目標(biāo)應(yīng)可樂(lè)觀達(dá)陣。聯(lián)電ADR罕見(jiàn)隨費(fèi)半強(qiáng)漲后，聯(lián)電今(2)日股價(jià)也隨大盤(pán)攻上季線同步挑戰(zhàn)季線反壓，帶量跳空漲

模擬
2012-07-02

通訊聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電水資源論壇：降低晶圓平均用水量已成同業(yè)標(biāo)竿

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(29)日與經(jīng)濟(jì)部水利署及臺(tái)灣水環(huán)境再生協(xié)會(huì)共同舉辦「水資源論壇」。臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城表示，臺(tái)積電向來(lái)致力于節(jié)約用水，二十幾年來(lái)已經(jīng)有相當(dāng)顯著的成效。藉由降低制程用水量與提升回收

模擬
2012-06-29

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓
大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK

消費(fèi)電子
2012-06-28

半導(dǎo)體 IC DM 晶圓
大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK

消費(fèi)電子
2012-06-28

半導(dǎo)體 IC DM 晶圓
Gartner：晶圓設(shè)備市場(chǎng)2013恢復(fù)成長(zhǎng)

隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。但是，根據(jù)Gartner最新報(bào)告，2012年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。Gartne

模擬
2012-06-27

晶圓制造 GARTNER JOHNSON 晶圓
大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)26日早上舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)

模擬
2012-06-27

半導(dǎo)體 IC DM 晶圓
IEK：大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。中央社26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天早上

模擬
2012-06-27

半導(dǎo)體 IC DM 晶圓
Gartner：晶圓設(shè)備市場(chǎng)2013恢復(fù)成長(zhǎng)

隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。但是，根據(jù)Gartner最新報(bào)告，2012年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。Gartn

模擬
2012-06-26

晶圓制造 GARTNER JOHNSON 晶圓
晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察

根據(jù)EnergyTrend的數(shù)據(jù)顯示，受到歐洲經(jīng)濟(jì)狀況仍不穩(wěn)定的影響，消息指出歐洲部分電廠投資案因而受到牽連，進(jìn)度不如預(yù)期。另一方面，原本市場(chǎng)對(duì)于第三季訂單有相當(dāng)期待，在此次InterSolar展會(huì)中結(jié)束后出現(xiàn)變化，目前看

消費(fèi)電子
2012-06-25

電池多晶硅硅晶圓晶圓
晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察

根據(jù)EnergyTrend的數(shù)據(jù)顯示，受到歐洲經(jīng)濟(jì)狀況仍不穩(wěn)定的影響，消息指出歐洲部分電廠投資案因而受到牽連，進(jìn)度不如預(yù)期。另一方面，原本市場(chǎng)對(duì)于第三季訂單有相當(dāng)期待，在此次InterSolar展會(huì)中結(jié)束后出現(xiàn)變化，目前看

消費(fèi)電子
2012-06-25

電池多晶硅硅晶圓晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

催生18吋晶圓技術(shù)ASML啟動(dòng)客戶共同投資計(jì)畫(huà)

拼18吋晶圓！英特爾擬砸41億美元取得ASML 15%股權(quán)

半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)技術(shù)分析

分析師：英特爾注資ASML凸顯設(shè)備商處境艱難

英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

英特爾融資阿斯麥推動(dòng)450毫米晶圓和超紫外線芯片提前面世

英特爾擬注資阿斯麥41億美元換取15%股份

高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析

臺(tái)勝科半導(dǎo)體矽晶圓能見(jiàn)度達(dá)9月上半年轉(zhuǎn)獲利

高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析

聯(lián)電Q2財(cái)測(cè)可望樂(lè)觀達(dá)陣股價(jià)大漲逾半根停板

臺(tái)積電水資源論壇：降低晶圓平均用水量已成同業(yè)標(biāo)竿

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

Gartner：晶圓設(shè)備市場(chǎng)2013恢復(fù)成長(zhǎng)

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

IEK：大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快

Gartner：晶圓設(shè)備市場(chǎng)2013恢復(fù)成長(zhǎng)

晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察

晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻