中芯國(guó)際重磅收購(gòu)！406億拿下中芯北方49%股權(quán)

12月30日消息，大河網(wǎng)報(bào)道，中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布擬通過(guò)發(fā)行股份方式，向國(guó)家集成電路基金等五名股東購(gòu)買(mǎi)其所持有的中芯北方49%股權(quán)，交易作價(jià)約406.01億元。

英飛凌 SECORA? Pay M：兼顧快速高效支付與 FIDO 安全認(rèn)證的全新平臺(tái)

【2025年12月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】最新研究顯示，金融科技與支付領(lǐng)域的頂尖專家預(yù)測(cè)，2030年針對(duì)金融機(jī)構(gòu)的數(shù)字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元，激增153% 1。為應(yīng)對(duì)電商和網(wǎng)銀領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的欺詐風(fēng)險(xiǎn)，提高交易的安全性，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)正在擴(kuò)展其 SECORA? Pay 產(chǎn)品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺(tái)進(jìn)一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創(chuàng)新功能，可支持更多應(yīng)用場(chǎng)景以及 FIDO(線上快速身份驗(yàn)證)認(rèn)證。

小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌計(jì)劃減持公司股票：不超過(guò)20億美元

12月29日消息，據(jù)小米集團(tuán)披露公告稱，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事、副董事長(zhǎng)林斌計(jì)劃自2026年12月開(kāi)始，每12個(gè)月出售金額不超過(guò)5億美元的小米B類(lèi)普通股，累計(jì)出售總金額不超過(guò)20億美元(約合140億元人民幣)。

英偉達(dá)高管：日本不再是機(jī)器人大國(guó) 落后中美等國(guó)

12月26日消息，日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，英偉達(dá)正與發(fā)那科、安川電機(jī)等日本工業(yè)機(jī)器人巨頭開(kāi)展AI合作。

小米揭秘智能家電工廠：注塑/鈑金車(chē)間實(shí)現(xiàn)全流程100%自動(dòng)化

12月26日消息，小米官方介紹，繼小米手機(jī)智能工廠和小米汽車(chē)工廠之后，小米的第三座大型智能工廠——小米智能家電工廠在今年10月正式投產(chǎn)。

天價(jià)挖角+技術(shù)授權(quán)？英偉達(dá)回應(yīng)“1400億收購(gòu)傳聞”！

12月25日，美國(guó)AI芯片獨(dú)角獸Groq官宣兩大重磅消息：一是公司聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Jonathan Ross，以及總裁Sunny Madra等核心團(tuán)隊(duì)成員，將集體跳槽加入英偉達(dá)；二是公司已與英偉達(dá)達(dá)成技術(shù)授權(quán)協(xié)議，把自家的高性能推理技術(shù)交給對(duì)方使用。

守護(hù)AI時(shí)代高性能計(jì)算“芯”安全，安謀科技“山?！盨30FP/S30P SPU IP發(fā)布

AI芯片主要類(lèi)型有哪些？人工智能芯片和普通芯片有什么區(qū)別

以下內(nèi)容中，小編將對(duì)AI芯片的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)AI芯片的了解，和小編一起來(lái)看看吧。

“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”雙芯齊發(fā)！

12月20日，備受矚目的“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”摩爾線程在其2025年度MUSA開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，不僅發(fā)布了全新的“花港”GPU架構(gòu)，更一舉推出了基于該架構(gòu)的兩款側(cè)重點(diǎn)完全不同的芯片——“華山”與“廬山”。此舉標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)正從尋求“通用全能”，轉(zhuǎn)向針對(duì)AI計(jì)算與圖形渲染兩大核心賽道進(jìn)行精準(zhǔn)、深入的專業(yè)化發(fā)力。

AI芯片有哪些特性？AI芯片面臨哪些主要挑戰(zhàn)

本文中，小編將對(duì)AI芯片予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

電源管理芯片有哪些作用？如何檢測(cè)電源管理芯片

以下內(nèi)容中，小編將對(duì)電源管理芯片的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)電源管理芯片的了解，和小編一起來(lái)看看吧。

AI芯片這3個(gè)特點(diǎn)你了解嗎？AI芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)介紹

在這篇文章中，小編將對(duì)AI芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

AI芯片的技術(shù)路線是怎樣的？AI芯片有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

本文中，小編將對(duì)AI芯片予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別？芯片制造過(guò)程是怎樣的

本文中，小編將對(duì)芯片予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

半導(dǎo)體有哪些獨(dú)特特性？大家對(duì)半導(dǎo)體有哪些認(rèn)知誤區(qū)

一直以來(lái)，半導(dǎo)體都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)半導(dǎo)體的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

哪些要素會(huì)影響射頻芯片靈敏度？如何測(cè)試射頻芯片的性能

本文中，小編將對(duì)射頻芯片予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

什么是射頻芯片？射頻芯片有哪些類(lèi)型

在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對(duì)射頻芯片的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果射頻芯片是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

超小型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器：核心作用與優(yōu)化應(yīng)用指南

在電子設(shè)備向小型化、高性能化演進(jìn)的浪潮中，超小型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器已成為電源管理系統(tǒng)的核心組件。這類(lèi)體積僅幾厘米見(jiàn)方甚至芯片級(jí)的器件，憑借高效電壓轉(zhuǎn)換能力，為從便攜終端到工業(yè)控制的各類(lèi)設(shè)備提供穩(wěn)定供電解決方案。本文將深入解析其核心作用，并系統(tǒng)闡述優(yōu)化應(yīng)用的關(guān)鍵要點(diǎn)。

技術(shù)全攻略: BGA芯片焊接的正確姿勢(shì)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其高密度、高性能的特點(diǎn)使其在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。然而，BGA芯片的焊接過(guò)程極為精密，對(duì)操作技巧和設(shè)備要求極高。

荷聲科技完成Pre-A輪融資，加速高端超聲技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化

上海2025年12月18日 /美通社/ -- 阿斯利康中金醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基金今日宣布完成對(duì)杭州荷聲科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱為"荷聲科技"）Pre-A輪融資。本輪融資由阿斯利康中金醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙樸等機(jī)構(gòu)共同參與。 專注于微型片上超聲模...