集成電機驅動芯片是否需要加降壓供電?

在電機控制系統(tǒng)設計中，“集成電機驅動芯片是否需要額外降壓供電”是硬件工程師高頻面臨的核心問題。不同于分立驅動電路的靈活配置，集成芯片將功率開關、驅動邏輯、保護電路等集成一體，其供電設計直接決定系統(tǒng)可靠性、能效與成本。事實上，降壓供電并非集成驅動芯片的“必選項”，而是需結合芯片規(guī)格、電機參數(shù)、應用場景及性能優(yōu)先級綜合判斷，本文將從技術原理出發(fā)，結合實際案例系統(tǒng)解析這一問題。

國產(chǎn)算力再破局！阿里自研AI芯片“真武”參數(shù)直逼英偉達H20

近日，阿里巴巴旗下的平頭哥半導體有限公司，在其官網(wǎng)悄然上線了高端AI芯片“真武810E”。這款芯片的正式亮相，不僅意味著阿里在核心算力硬件上實現(xiàn)了關鍵突破，其整體性能更是直接對標英偉達的H20芯片。

電源管理芯片選型與紋波抑制：示波器實測數(shù)據(jù)驅動的決策流程

在精密電子系統(tǒng)設計中，電源管理芯片的選型與紋波抑制是決定系統(tǒng)穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。本文基于泰克示波器實測數(shù)據(jù)，提出一套以量化指標為核心的決策流程，為工程師提供可復用的技術方案。

黑芝麻智能發(fā)布FAD2.0開放平臺，賦能高階輔助駕駛規(guī)?；涞?/a>

阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

AI 正在重塑國力，但美國真正的瓶頸不是芯片，而是電力

GFM 的 AI & Energy 研究：將「電網(wǎng)即國力」推入美國科技、能源與國家安全論述 美國加州爾灣2026年1月29日 /美通社/ -- 隨著人工智能（AI）日益被納入國家戰(zhàn)略框架，美國的科技競爭力正以前所未有的速度擴張。然而，在由半導體、算法與資本配置主導的公共...

重新定義空間音頻：XMOS一體化方案讓你的耳朵成為最強外掛

芯片硬核×AI算法支撐50%壓力釋放×100%細節(jié)還原×游戲HiFi雙重體驗，且即插即用

瀾起科技發(fā)布PCIe? 6.x/CXL? 3.x AEC解決方案，賦能新一代數(shù)據(jù)中心高效互連

上海2026年1月26日 /美通社/ -- 瀾起科技今日宣布，率先在國內推出基于PCIe 6.x/CXL 3.x標準的高性能有源電纜（AEC，Active Electrical Cable）解決方案。該方案面向數(shù)據(jù)中心從單機架向多機架復雜架構演進的需求，采用瀾起自研的PCIe 6...

英偉達20億美元加碼投資CoreWeave，“循環(huán)交易”質疑聲再起

當?shù)貢r間 1 月 26 日，芯片巨頭英偉達宣布向云計算服務商 CoreWeave 追加 20 億美元（約合 139.43 億元人民幣）投資，助力其推進 2030 年前建成 50 億瓦人工智能算力基礎設施的計劃。

VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識科技完成數(shù)億元C輪融資

近日，VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識科技(RAYSEES)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由光子強鏈基金、合肥產(chǎn)投、深創(chuàng)投、西安財金、西高投弘毅基金、開源思創(chuàng)、農(nóng)銀基金等新老股東聯(lián)合投資，融資資金將用于核心VCSEL產(chǎn)品技術研發(fā)、產(chǎn)能擴建與市場拓展, 加強瑞識科技在行業(yè)的領先地位。

中國廠商紛紛取消訂單！英偉達H200被暫停入華

1月20日消息，據(jù)美國媒體最新報道稱，在采取措施暫停H200芯片進入華后，H200的印刷電路板等關鍵組件的制造商已暫停生產(chǎn)。

意法半導體榮膺2026年全球杰出雇主

2026年1月16日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 被杰出雇主調研機構(Top Employers Institute)評為 “2026年全球杰出雇主” ，這是意法半導體連續(xù)兩年獲得這一譽滿業(yè)界的證書。

應用材料中國公司上?？偛看髽菢s獲LEED與WELL金級雙認證

打造綠色與健康辦公新典范，引領行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

ADP2441做恒流源時空載發(fā)熱的原因及分析

ADP2441是Analog Devices推出的一款寬輸入電壓范圍(4.5V-36V)、同步整流降壓型DC-DC調節(jié)器，具備最大1A負載電流輸出、94%高效轉換等特性，常被改裝為恒流源用于工業(yè)控制、電源轉換等場景。但在實際應用中，不少開發(fā)者遇到其做恒流源時空載狀態(tài)下芯片異常發(fā)熱的問題，甚至伴隨輸出電壓消失、元件損壞等現(xiàn)象。本文結合芯片工作機制與電路特性，深入分析發(fā)熱原因，并給出針對性排查方向。

聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿，中端機也能享旗艦體驗！

2026年1月15日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構以及滿配旗艦技術，直接給中端手機市場投下一顆性能炸彈。

MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500，為旗艦細分市場注入新動力

1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500移動芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦細分市場注入新動力。

當國產(chǎn)芯遇上機器人：米爾RK3576開發(fā)板的ROS2奇幻之旅

當RK3576的強勁“大腦”(四核A72+四核A53)與強大的GPU、VPU、NPU加速模塊相遇，一場高性價比的機器人開發(fā)革命正在悄然發(fā)生。我們成功將完整的Ubuntu 22.04與ROS2 Humble生態(tài)系統(tǒng)，完美移植到了這顆國產(chǎn)芯片上。一個穩(wěn)定、全功能的機器人軟件開發(fā)平臺已經(jīng)就緒，現(xiàn)在就來一起探索它的強大魅力!

西電團隊攻克芯片散熱世界難題：界面熱阻降至原先三分之一

1月15日消息，據(jù)媒體報道，西安電子科技大學郝躍院士團隊在半導體材料領域取得關鍵突破，成功解決了困擾業(yè)界二十年的芯片散熱與性能瓶頸問題。相關成果已發(fā)表于國際頂級期刊《自然·通訊》與《科學·進展》。

保點RFID標簽集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通過ARC認證

上海2026年1月13日 /美通社/ -- 作為全球零售RFID解決方案領導者，保點系統(tǒng)Checkpoint Systems（以下簡稱保點 Checkpoint）將全新RAIN RFID UCODE® X芯片集成至RFID智能標簽，鞏固了其在非接觸式識別領域創(chuàng)新者的地位。...

安霸發(fā)布高性能端側AI 8K視覺感知芯片CV7，兼具行業(yè)領先的AI算力與多傳感器感知性能

新一代?4 納米 CV7 SoC：以超低功耗，實現(xiàn)多路視頻流并行處理與先進的端側 AI 計算能力的完美融合。 美國加利福尼亞州圣克拉拉市2026年1月6日 /美通社/ -- Ambarella（下稱"安霸"，納斯達克股票代碼：AMBA，AI 視覺感...