本周頭條：三星發(fā)布新一代物聯(lián)網芯片 代號“Artik”

低功耗“Artik”芯片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

Artik 1僅12x12mm，和人的手指甲蓋差不多大，其配備了主頻250MHz和800MHz的雙核處理器，1MB片上內存+4MB SPI串行閃存，支持低功耗藍牙(帶芯片天線)，內置9軸運動傳感器。

Artik 5尺寸增大到29x25mm，搭載1GHz ARM雙核處理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3內存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n。

Artik 10尺寸進一步增大到29x39mm，搭載1.3GHz ARM八核處理器(Mali T628 MP6 GPU)，內置2GB LPDDR3內存+16GB eMMC閃存，同樣支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n，提供TrustZone。

背景

IDC提供的數據顯示，在PC和平板電腦銷量遭遇到挑戰(zhàn)后，物聯(lián)網市場有望到2020年前實現每年13%的增長率，到2020年市場規(guī)模達到3.04萬億美元，聯(lián)網設備超過10億。而對芯片公司來說，只要做很小的改動，就能將現有的技術賣給新企業(yè)，收益是相當的大。

巨頭Intel在2013年公布了兩款用于物聯(lián)網的芯片模組：Atom E3800和Quark SoC X1000。在今年的CES上，Intel還公布了紐扣大小的芯片Curie。

而壟斷移動領域的ARM公司，其處理器核心在2014年的總出貨量達到六十四億顆，其中運用在家庭，以及工業(yè)、車用等嵌入式系統(tǒng)領域的比重高達39%，說明其已經成功進入這個市場。

目前還沒有任何一家公司可以壟斷物聯(lián)網的任何領域。為了贏得市場，廠商需要覆蓋處理器、傳感和通信的廣泛技術組合，以及將這些技術結合在一起的協(xié)議，最后還要保證產品服務的安全性。這些公司還需要自己創(chuàng)建中樞節(jié)點產品或找到類似產品進行合作，以連接所有的設備。

編輯點評：目前，廠商的做法多是將現有產品功能簡化，就號稱物聯(lián)網芯片了。但是，要真正能應對物聯(lián)網的發(fā)展，還需要全方位的整合和優(yōu)化。真正的物聯(lián)網芯片距離誕生還需時日。

行業(yè)動態(tài)

三星電子逆流而上，增加半導體投入。今年，美國英特爾公司將在生產線投資上投入87億美元，和去年相比縮減13億美元。臺積電今年的資本開支也將削減10億美元，至105億美元。和英特爾和臺積電截然不同的是，三星電子一月份宣布，將增加資本開支。就在上周，三星電子在韓國京畿道的平澤市，動工新建一條半導體生產線，一期工程投資就高達142億美元。這也成為全世界投資規(guī)模最大的單一半導體生產線。生產線將在2017年投入生產。行業(yè)觀察人士指出，今年年底之前，三星電子在半導體的資本開支，還會增加至少135億美元。

英特爾(Intel)出價新臺幣75億～80億元購并威睿，雙方已簽下合作備忘錄(MOU)，近期將進入最終金額確認階段，預計5月底正式公布此購并消息。目前全球握有CDMA2000專利技術的業(yè)者包括高通及威睿，英特爾若吃下威睿，將可補足3G手機芯片專利戰(zhàn)力，對于搶進中、低階智能手機戰(zhàn)場將是一大利器。

市場研究機構IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手機季度跟蹤報告》。最新的報告顯示，今年第一季度，中國智能手機市場出現了6年來的首次季度出貨量同比下滑的情況。報告顯示，2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.1億部左右，同比下滑3.7%。其中智能手機市場出貨量為1億部左右。

AMD在本周的“分析師日”活動上公布了最新戰(zhàn)略。根據新戰(zhàn)略，AMD將不再專注于低價市場的競爭，而是更專注于產品的性能。從今年開始到2016年，該公司將發(fā)布一系列新產品。AMD計劃減少對計算和圖形業(yè)務的依賴，將大力發(fā)展企業(yè)、嵌入式和半訂制產品業(yè)務。這一業(yè)務同樣包含CPU和GPU芯片，但產品定位更高端。

特斯拉日前宣布，公司正在積極參與中國新充電標準的制定，同時將對旗下車輛進行改動以適應中國市場的電動汽車充電標準。未來特斯拉充電樁也將并入公共充電網絡，非特斯拉品牌車主也可以在特斯拉充電樁上充電。

新貴登場

一對老冤家，聯(lián)發(fā)科和高通的下一代產品信息近日都曝光了。

聯(lián)發(fā)科十核處理器名為Helio X20，產品編號為MT6597，采用了20nm工藝制造，CPU部分總共內置10個64位內核。而這10個內核分別提供三個叢集的處理器。分別是包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構，以2.5GHz工作頻率運作;二個內含四顆ARM Cortex-A53的架構，其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作;而另外一個則負責執(zhí)行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作。

高通驍龍820則以“2+2”配置構成四核心設計，大核最高時脈為2.2GHz，小核則控制在1.7GHz，并且搭載Adreno 530 GPU與LTE Cat.10 R11數據芯片。核心架構部分，則已確認為高通全新64位元自主架構“Kryo”，并且也確定將交由三星負責代工制作。此外，驍龍820也將對應LPDDR4 2100MHz規(guī)格記憶體，并且能對應4K解析度畫質輸出，以及控制2800萬畫素規(guī)格相機。

除了處理器，在存儲領域，這周也有新技術和產品登場。

澳大利亞墨爾本皇家理工大學科學家日前通過模擬人腦處理信息的過程，開發(fā)出一種能長期保存信息的存儲器。該設備被認為是世界第一個電子多態(tài)存儲器，能模擬人腦在處理信息的同時對多種信息進行存儲的能力，為體外復制大腦和電子仿生大腦的出現鋪平了道路。

日本固態(tài)硬盤生產商Fixstars公司，將會在七月份開售三款固態(tài)硬盤。三款固態(tài)硬盤尺寸均為2.5英寸，型號分別為1000M、3000M和6000M，這三款的數據容量分別是1TB、3TB和6TB。6TB的固態(tài)硬盤，創(chuàng)造了上市固態(tài)硬盤容量的行業(yè)最高紀錄。

排行榜

全球前十大模擬IC供應商排行出爐

根據IC Insights的最新報告，德州儀器(TI)衛(wèi)冕模擬器件老大地位，2014年模擬IC銷售額為81億美元，占據全球模擬IC市場18%的份額。前十大模擬IC廠商份額占全球份額的57%，比2013年56%微升一個百分點。前十大中，有6家銷售額超過20億美元，另外三家超過10億美元，只有瑞薩年銷售額不足10億美元(這已經是瑞薩模擬IC銷售額連續(xù)兩年低于十億美元)。Skyworks Solutions(42%)、恩智浦(21%)和德州儀器(13%)是前十大模擬廠商中增長最強勁的，遠超模擬IC市場平均9%的增長率。

模擬產品線營收占德州儀器2014年營收的62%。從上世紀90年代開始，德州儀器就開始著力發(fā)展模擬IC。2009年，德州儀器從奇夢達(手中購買了12英寸晶圓制造設備來生產模擬器件，2010年德州儀器收購飛索半導體在日本會津若松的兩座晶圓廠，同一年收購中國成都的一座8寸晶圓廠，上述收購的資源全部被用來生產模擬IC。2011年4月，德州儀器以65億美元的價格收購了國家半導體(National Semicondutor)，雙方曾在多個模擬產品線上進行競爭。

得益于全球智能手機的暢銷，2014年Skyworks模擬IC銷售額暴漲42%，成為最耀眼的明星。Skyworks為蘋果、三星等手機廠商提供模擬和混合信號產品。蘋果的iPhone 6里面發(fā)現有多顆Skyworks的功率放大器，據估計每一部iPhone 6使用到4美元Skyworks的產品。