新款收發(fā)器速率可達25 Gbps,支持更高數(shù)據(jù)處理
這款16GB DDR4存儲器以及去年驗證成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不斷增長的耐輻射存儲產(chǎn)品系列的成員。16GB版在容量翻倍的同時,維持了相同的尺寸規(guī)格和管腳兼容性,可在不重新設計硬件的情況下,無縫集成到下一代衛(wèi)星系統(tǒng)。
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級芯片,可管理眾多傳感器并實現(xiàn)無縫無線連接
2025年10月30日–中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與亞太地區(qū)排名前列的公用事業(yè)集團、新加坡國家電網(wǎng)運營商新加坡能源集團(SP Group),在意法半導體宏茂橋科技園啟動新加坡最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)。新加坡貿(mào)工部兼文化、社區(qū)及青年部高級政務部長劉燕玲女士主持了啟動儀式。
公眾往往會認為,自動駕駛就是汽車人工智能(AI),這種認知只是汽車人工智能的冰山一角,掩蓋了一場更深層次的看不見的技術變革:人工智能正在融入車輛電氣/電子架構的方方面面,這是一個復雜而精密的系統(tǒng),所涵蓋的范圍遠不止自動駕駛功能,還包括收集數(shù)據(jù)的傳感器、實時處理數(shù)據(jù)的確定性微控制器,以及控制汽車安全關鍵型功能的執(zhí)行器。
與玩家和合作伙伴共慶 GeForce 在韓國25周年
【2025年10月29日, 德國慕尼黑訊】工業(yè)領域中的快速直流電動汽車(EV)充電、兆瓦級充電、儲能系統(tǒng),以及不間斷電源設備,往往需要在嚴苛環(huán)境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩(wěn)定的功率循環(huán)能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了EasyPACK? C 系列產(chǎn)品 ——EasyPACK? 封裝家族的新一代產(chǎn)品。
【2025年10月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出48V智能eFuse系列產(chǎn)品,以及適用于人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心400V與800V電源架構的熱插拔控制器參考板,使開發(fā)者能夠設計出可靠、穩(wěn)健且可擴展的電力監(jiān)測和保護解決方案。
當?shù)貢r間10月28日,Universal Vapor Jet Corporation(UVJC),Universal Display Corporation(UDC)(納斯達克股票代碼:OLED)旗下全資子公司,宣布其全球總部及研發(fā)中心在新加坡Mapletree Hi-Tech Park @ Kallang Way正式落成。
近日,由深圳廣電集團、深圳市文化創(chuàng)意與設計聯(lián)合會主辦,造物工場命題主辦的深圳環(huán)球設計大獎“鯤鵬獎”行業(yè)命題賽——AI潮玩飾品設計大賽,決賽評審圓滿落幕。經(jīng)過近一個月的激烈角逐,DUNDUN TOWN、AI互動電子寵物潮玩、智能電子吧唧、LumiPal·光語心伴、NOT ALONE、Aura Bonbon——心情甜方等六個創(chuàng)新項目從眾多作品中脫穎而出,展現(xiàn)了AI潮玩產(chǎn)業(yè)的無限潛力。
芯力特,這家在CAN/LIN接口芯片領域能與NXP、TI叫板的國內(nèi)企業(yè),就是一個絕佳的觀察樣本。他們技術壁壘堅實,營收過億,但到了要攻堅汽車雷達、新能源電池這些頂級客戶時,卻卡住了。為什么?因為你的技術名片,未必能直接遞到那些龍頭企業(yè)的決策桌上。
恩智浦推出業(yè)界首款基于硬件級同步機制的電化學阻抗譜(EIS)技術電池管理系統(tǒng)芯片組,實現(xiàn)對高壓電池組內(nèi)所有電芯的精準監(jiān)測。 將實驗室級診斷能力引入汽車應用,提升電池健康監(jiān)測水平,以先進監(jiān)測功能豐富恩智浦電氣化解決方案組合。 高效且高性價比的電芯監(jiān)測方案助力汽車制造商追蹤電池健康度狀態(tài),提升電動汽車(EV)安全性能,實現(xiàn)快充技術支持。
在電子元器件采購中,生產(chǎn)日期往往是買家關注的焦點。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片,會不會擔心他的性能退化影響使用?老年份的電子元器件是否可買,需要從元器件類型、存儲條件、應用場景、技術進步以及測試方法等多維度進行評估。