ROHM車載40V/60V MOSFET產(chǎn)品陣容中新增高可靠性小型新封裝產(chǎn)品

中國上海，2025年12月18日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應，2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強

Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應求，帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價格急速攀升，盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修，價格也隨之走揚，但是預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。

為智能工廠鋪平道路：ADI公司獲得CC-Link IE TSN認證

· 未來的制造業(yè)將變得更加智能、高效，并實現(xiàn)全面互聯(lián)。伴隨工廠的規(guī)模擴張和數(shù)字化，打造能夠有效管理運營并支持精準控制的集成網(wǎng)絡已成當務之急。如今，隨著工廠規(guī)模不斷擴大并采用更智能的技術(shù)，構(gòu)建能夠保障順暢運營并實現(xiàn)精準控制的集成網(wǎng)絡比以往任何時候都更加重要。為此，需要從每臺設備采集實時數(shù)據(jù)，即時進行分析，并迅速回傳控制信號以優(yōu)化性能。

東芝推出縮小圖像型CCD線性圖像傳感器，助力圖像檢測設備實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)讀取

中國上海，2025年12月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出一款專為視覺檢測中使用的線陣相機[1]開發(fā)的縮小圖像型[2]CCD[3]線性圖像傳感器——“TCD2400DG”。該產(chǎn)品于今日起開始支持批量出貨。

兆易創(chuàng)新GD32H78D/77D系列MCU強勁來襲，以澎湃算力驅(qū)動圖形交互新體驗

中國北京(2025年12月18日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達750MHz，配備高速大容量內(nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內(nèi)存(TCM)，搭載專用數(shù)學加速引擎及豐富的外設接口，實現(xiàn)了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合。該系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒體處理能力，廣泛適用于高端嵌入式HMI、手持云臺、專業(yè)聲卡、便攜醫(yī)療設備、智能家居等豐富人機交互場景，為高性能嵌入式系統(tǒng)提供全面可靠的硬件平臺。

TrendForce集邦咨詢: 隨著汽車電動化與智能化加速，預估2029年車用半導體市場規(guī)模達近千億美元

Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進程，預計將推升全球車用半導體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元，2024-2029復合年增長率(CAGR)達7.4%。

意法半導體擴大VIPerGaN系列高集成度功率轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容，新增一款功率QFN 封裝65W反激轉(zhuǎn)換器

2025年12月18日，中國——意法半導體VIPerGaN系列轉(zhuǎn)換器新增一款65W反激功率轉(zhuǎn)換器VIPerGaN65W。該系列產(chǎn)品在一個QFN 5x6封裝內(nèi)集成700V GaN晶體管和準諧振PWM控制器芯片。繼此前發(fā)布的VIPerGaN50W之后，新發(fā)布的VIPerGaN65W為客戶開發(fā)高質(zhì)量、高性價比的USB-PD充電器、快速充電器和輔助電源提供了更多機會，確保終端產(chǎn)品為用戶帶來不凡的使用體驗。

英飛凌 HYPERRAM? 存儲芯片及 IP成功通過 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件測試

【2025年12月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，AMD 已測試英飛凌 64MB HYPERRAM? 存儲芯片和 HYPERRAM? 控制器 IP 在 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件上的使用情況，結(jié)果證明其可作為 AMD MicroBlaze? V 軟核 RISC-V 處理器經(jīng)濟高效的高帶寬存儲解決方案。

Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N

為節(jié)能安防、工業(yè)、醫(yī)療和電動汽車應用提供高隔離、靜音操作和TTL/CMOS兼容性。

電網(wǎng)現(xiàn)代化：開啟智慧能源新紀元

當前電網(wǎng)正承受巨大壓力：用電需求激增、部分系統(tǒng)與標準陳舊過時并亟待現(xiàn)代化改造，同時還要應對極端天氣的考驗。這三重因素將關(guān)鍵基礎設施置于聚光燈下被審視，凸顯出建設更具韌性、更高效、更智能電網(wǎng)的迫切需求。

豪威集團發(fā)布超低功耗單芯片全彩場序微顯示器，賦能新一代智能眼鏡

全新的OP03021全彩場序LCOS面板是目前市場上唯一一款將陣列、驅(qū)動器和存儲器集成到超低功耗單芯片架構(gòu)中的智能眼鏡解決方案

為鴻蒙應用AI流式交互而生 支付寶FluidMarkdown鴻蒙版正式開源

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術(shù)，為新一代AI可穿戴設備發(fā)展提供動力

中國，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。

泰克榮膺三項行業(yè)大獎，測試測量方案領跑2025產(chǎn)業(yè)前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年內(nèi)連續(xù)斬獲三項重磅行業(yè)大獎。這三項榮譽分別對應第三代半導體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機器人三大前沿賽道，標志著泰克以“確定性測量”能力持續(xù)助推中國高端產(chǎn)業(yè)躍遷。

聲菲特(S-TRACK)推出首款搭載 XCORE. AI? DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風可全面提升課堂音頻效果和學生參與度