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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應用提供最佳性價比
中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應用。
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TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及
Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達766萬臺，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。
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貿(mào)澤開售適用于高性能網(wǎng)絡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
2025年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的新型MCP16701電源管理集成電路 (PMIC)。MCP16701為有線網(wǎng)絡、蜂窩基礎設施、商用航空和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供緊湊且靈活的電源管理解決方案，可滿足高性能微處理器 (MPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 設計人員需求。
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德國康佳特將在2025上海工博會展示aReady.COM應用就緒解決方案
德國康佳特亮相上海工博會,展示多款應用就緒的嵌入式解決方案平臺
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Deca與冠捷半導體(SST)達成戰(zhàn)略合作 共同推進非易失性存儲(NVM)芯粒解決方案
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構(gòu)，支持先進的多裸片架構(gòu)設計
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英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務器電源(PSU)參考設計
【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務器的12 kW高性能電源(PSU)參考設計。該參考設計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關半導體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進程。
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加速PCIe 5產(chǎn)品設計和測試
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是為現(xiàn)代服務器和計算機添加顯卡和網(wǎng)卡等關鍵外設的首選總線，也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領域發(fā)展的重要硬件組成部分。
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立足前沿產(chǎn)品技術，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
9月10日，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會，重點展示了面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
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艾邁斯歐司朗亮相CIOE 2025，重磅發(fā)布多款光與傳感新品及創(chuàng)新應用
中國 上海，2025年9月10日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025），發(fā)布其最新的直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8829。同時，艾邁斯歐司朗還攜手行業(yè)合作伙伴先臨三維，在展臺現(xiàn)場共同揭幕先臨三維多功能無線一體式手持3D掃描儀EinScan Rigil，該產(chǎn)品搭載了艾邁斯歐司朗先進的紅外和藍激光解決方案。這兩大成果充分展示了艾邁斯歐司朗依托卓越創(chuàng)新能力與深度合作生態(tài)，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級與智能制造進程，并在多場景智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮了引領作用。
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE光博會，以多元產(chǎn)品線賦能光通信未來
中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領域的創(chuàng)新應用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術優(yōu)勢。
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Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容
這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應用中高壓發(fā)生器的功率損耗
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搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)
中國上海，2025年9月10日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應商舍弗勒集團(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關系的重要里程碑，舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設計的產(chǎn)品。
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Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(納斯達克代碼：CRDO)是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器(DSP)，用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術實現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關鍵支撐。
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是德科技將在“2025歐洲微波周EuMW”展示推動射頻與毫米波創(chuàng)新的解決方案
活動內(nèi)容：在2025年歐洲微波周(EuMW)上，是德科技將展示前沿解決方案，助力加速空間、國防、汽車、寬帶無線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應用領域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。
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升壓轉(zhuǎn)換器集成Silent Switcher技術和輸入斷開功能，實現(xiàn)出色性能和可靠保護
本文介紹一款小尺寸、功能強大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點介紹了該集成電路的多個特性。這些特性能夠增強電路性能，并支持定制，以滿足各種應用的要求。
- 是德科技創(chuàng)新技術峰會來襲，報名領好禮
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
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- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設計，完成測試
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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