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低空經(jīng)濟(jì)駛?cè)肟燔嚨?，泰克全鏈路測試方案破解飛行電子系統(tǒng)驗(yàn)證難題

日前在上海舉行的飛行汽車與低空經(jīng)濟(jì)生態(tài)大會(huì)上，泰克科技（Tektronix）攜覆蓋“核心三電-航電感知-控制總線”的全鏈路測試解決方案重磅亮相，展示其賦能電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）智能航電系統(tǒng)及新型電推進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新實(shí)力，為行業(yè)伙伴帶來從元器件到系統(tǒng)集成的可靠性保障與調(diào)試效率提升。

泰克科技（Tektronix）
2025-07-23

測試測量
從技術(shù)突破到生態(tài)制勝：AI浪潮下，硬科技企業(yè)的突圍之道

2025年7月3日，在世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年“送車20輛”直播活動(dòng)中，總裁肖慶結(jié)合平臺(tái)十年技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，分享了AI浪潮下硬科技企業(yè)的突圍之道：“僅靠技術(shù)創(chuàng)新不足，硬科技企業(yè)需通過構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)協(xié)作，跨越從研發(fā)到市場的壁壘，才能打造持久競爭優(yōu)勢?！痹谂c投資大咖但斌的對(duì)話中，圍繞AI+，穿越周期的力量話題，深入聊到AI驅(qū)動(dòng)下的中國硬科技企業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

動(dòng)態(tài)
2025-07-22

關(guān)鍵詞：
RKDC2025 丨米爾亮相第九屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì),共繪工業(yè)數(shù)智新圖景

2025年7月17日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC!2025）在福州海峽國際會(huì)展中心開幕。米爾電子作為瑞芯微IDH生態(tài)合作伙伴受邀出席此次盛會(huì)。米爾不僅為廣大用戶帶來米爾基于RK35系列處理器的核心板和開發(fā)板/工控機(jī)，更展示了多款針對(duì)不同行業(yè)的解決方案，吸引了廣大參觀者前來參觀了解。

米爾電子
2025-07-22

開發(fā)板核心板工控機(jī)
「芯生態(tài)」杰發(fā)科技AC7870攜手IAR開發(fā)工具鏈，助推汽車電子全棧全域智能化落地

中國上海，2025年7月22日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)軍企業(yè)杰發(fā)科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰發(fā)科技AutoChips車規(guī)級(jí)MCU AC7870，為其提供涵蓋開發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化等一站式服務(wù)，以強(qiáng)大的工具鏈技術(shù)為AC7870賦能，加速其在汽車電子領(lǐng)域的全棧全域智能化落地，推動(dòng)汽車智能技術(shù)的快速發(fā)展。

IAR
2025-07-22

汽車電子 MCU 工具鏈
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的工業(yè)PLC方案

2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

大聯(lián)大控股
2025-07-22

以太網(wǎng) 工業(yè)4.0 PLC
Bourns 擴(kuò)展符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)級(jí)電流檢測電阻產(chǎn)品線，提供更高額定功率與更廣泛的電阻范圍

Bourns?寬端子 CRK 系列擴(kuò)展產(chǎn)品在小巧的 1225 封裝中，可提供高達(dá) 3?W 的功率耗散，滿足當(dāng)今大電流應(yīng)用的需求

Bourns
2025-07-22

電阻放大器 ADAS
Bourns 擴(kuò)展半屏蔽功率電感產(chǎn)品組合，推出具更高最大感值新系列

全新型號(hào)提供較低的磁場輻射，為全屏蔽鐵氧體電感器提供具成本效益的替代方案

Bourns
2025-07-22

汽車系統(tǒng) 功率電感 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
緊湊型PTS647輕觸開關(guān)系列增加了降噪和防塵功能

更新后的型號(hào)為音頻、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)計(jì)提供低噪聲切換功能

Littelfuse
2025-07-22

開關(guān) PCB
Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分銷合作伙伴關(guān)系

業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)分銷商Future Electronics與Nordic Semiconductor簽署新協(xié)議，將在全球范圍內(nèi)分銷Nordic產(chǎn)品。

Nordic Semiconductor
2025-07-22

無線 Nordic
英飛凌推出XENSIV? 3D磁傳感器，為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用帶來高精度位置檢測功能

【2025年7月22日, 德國慕尼黑訊】憑借在磁位置傳感器領(lǐng)域的深厚積累，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了第三代XENSIV? 3D磁性霍爾效應(yīng)傳感器。新一代產(chǎn)品共包含三個(gè)系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)并且集成了診斷功能，可支持最高ASIL-B級(jí)功能安全應(yīng)用。憑借高度的靈活性，新一代傳感器可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車行業(yè)，實(shí)現(xiàn)長行程線性位置測量、角度位置測量、汽車控制以及踏板或閥門位置檢測等功能。在汽車應(yīng)用中，憑借三維測量功能和高溫耐受能力，它們能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)車內(nèi)及發(fā)動(dòng)機(jī)艙下的控制。

英飛凌
2025-07-22

發(fā)動(dòng)機(jī) SPI總線 3D磁傳感器
配置四開關(guān)降壓-升壓型μModule穩(wěn)壓器來適應(yīng)不同應(yīng)用：升壓、降壓或反相輸出

許多電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用都需要支持寬輸入或輸出電壓范圍。ADI公司的一款大電流、高效率、全集成式四開關(guān)降壓-升壓型電源模塊可以滿足此類應(yīng)用的需求。該款器件將控制器、MOSFET、功率電感和電容集成到先進(jìn)的3D集成封裝中，實(shí)現(xiàn)了緊湊的設(shè)計(jì)和穩(wěn)健的性能。這款μModule?穩(wěn)壓器支持非常寬的輸入和輸出電壓范圍，擁有高功率密度、優(yōu)越的效率和出色的熱性能。本文重點(diǎn)介紹了該款器件的多功能性，展示了它在各種拓?fù)渲械膽?yīng)用，包括降壓拓?fù)洹⑸龎和負(fù)浜瓦m用于負(fù)輸出應(yīng)用的反相降壓-升壓配置。

ADI
2025-07-22

控制器穩(wěn)壓器 MOSFET
無人機(jī)核心系統(tǒng)解析：自主導(dǎo)航與感知系統(tǒng)

無人機(jī)以高效創(chuàng)新的方案，改變了多個(gè)行業(yè)的格局。在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，無人機(jī)助力精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、作物監(jiān)測和牲畜追蹤。工業(yè)部門利用無人機(jī)進(jìn)行現(xiàn)場勘測、基礎(chǔ)設(shè)施檢查和項(xiàng)目監(jiān)控。無人機(jī)還在革新配送服務(wù)，尤其在向偏遠(yuǎn)地區(qū)運(yùn)送包裹、醫(yī)療用品和緊急援助物資方面表現(xiàn)出色，本文將重點(diǎn)介紹其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。

安森美(onsemi)
2025-07-22

GPS 圖像傳感器無人機(jī)
Nexperia將銅夾片(CFP)封裝的優(yōu)勢引入雙極性晶體管

CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案

Nexperia
2025-07-22

晶體管 PCB 銅夾片
Arm 洞察與思考：為什么 AI 向邊緣遷移的速度超乎想象

人工智能 (AI) 正在以驚人的速度發(fā)展。企業(yè)不再僅僅是探索 AI，而是積極推動(dòng) AI 的規(guī)?；涞兀瑥膶?shí)驗(yàn)性應(yīng)用轉(zhuǎn)向?qū)嶋H部署。隨著生成式模型日益精簡和高效，AI 的重心正從云端轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)。如今，人們不再質(zhì)疑邊緣 AI 是否能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；讶怀蔀楝F(xiàn)實(shí)。

Arm
2025-07-22

CPU 人工智能 GPU
AI 效率熱潮：更小的模型與加速的計(jì)算正驅(qū)動(dòng) AI 無處不在

AI 時(shí)代的新基石

Arm
2025-07-22

物聯(lián)網(wǎng) 計(jì)算邊緣 AI

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廠商動(dòng)態(tài)

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