芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市，將于CES 2026亮相
全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構(gòu)，支持2.4GHz與5GHz頻段
全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放
2025 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器(可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器)，以7300 CoreMark的原始計(jì)算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的計(jì)算效能?？蛇x配的Cortex?-M33處理器有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。
2025 年 9 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端電機(jī)控制的RA8T2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列產(chǎn)品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器，可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機(jī)實(shí)時(shí)控制需求?？蛇x配的Cortex?-M33處理器使客戶能夠在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、通信功能及非實(shí)時(shí)操作，從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。
低成本RA0L1系列產(chǎn)品面向消費(fèi)電子、小型家電及工業(yè)系統(tǒng)控制領(lǐng)域
針對HMI應(yīng)用所需的段碼式LCD和電容式觸控進(jìn)行優(yōu)化，為電磁爐提供精準(zhǔn)控制;支持通過雙區(qū)閃存實(shí)現(xiàn)便捷、安全的OTA
全新產(chǎn)品滿足DLMS Suite2表計(jì)應(yīng)用安全法規(guī)，提供豐富的通信選項(xiàng)、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗，適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應(yīng)用
全新MPU集成四核CPU、一個(gè)NPU、高速連接和先進(jìn)圖形處理功能，為配備全高清顯示屏的下一代HMI設(shè)備提供支持
MCU行業(yè)翹楚發(fā)布全新產(chǎn)品，滿足性能與小型化需求，提供專為電機(jī)控制優(yōu)化的外設(shè)
單核與雙核MCU結(jié)合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能
基于成熟的SuperGaN技術(shù)，650V第四代增強(qiáng)型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強(qiáng)勁性能。
Sensize的低功耗藍(lán)牙和GPS追蹤設(shè)備可監(jiān)測各類在途貨物。其重點(diǎn)聚焦于食品分銷鏈，由于全球雜貨零售業(yè)產(chǎn)生的巨大食品浪費(fèi)，這一領(lǐng)域尤其引人注目。據(jù)智能廢棄物處理公司Recycle Tracking Systems的數(shù)據(jù)顯示，美國是世界上食品浪費(fèi)最為嚴(yán)重的國家，每年丟棄的食品超過1000億磅，幾乎占全國食品供應(yīng)總量的40%，如按人均計(jì)算，相當(dāng)于每人每年丟棄325磅。
2024年已成過往，回首這一年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。AI技術(shù)的爆發(fā)猶如強(qiáng)勁東風(fēng)，推動(dòng)半導(dǎo)體需求迅猛增長。隨著AI算法持續(xù)優(yōu)化和應(yīng)用場景不斷拓展，數(shù)據(jù)中心對高性能計(jì)算芯片的需求水漲船高，帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷量與市場份額穩(wěn)步攀升。同時(shí)，AI手機(jī)、AI PC等個(gè)人終端層出不窮，促使半導(dǎo)體元器件加速升級換代，市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大。另外，汽車行業(yè)依舊保持強(qiáng)勁的增長勢頭，特別是在電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長。
默渝
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