2019年8月7日舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間,AMD全球正式發(fā)布了代號(hào)為“羅馬”的第二代AMD EPYC(霄龍)系列處理器,宣布以破世界80項(xiàng)紀(jì)錄的高性能與大幅降低的TCO重新定義了數(shù)據(jù)中心處理器的標(biāo)準(zhǔn),為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載帶來空前的性能飛躍,一經(jīng)發(fā)布便得到了廣大AMD產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴和客戶的空前支持。
2019年11月14日,加州圣克拉拉訊——AMD公司宣布最新的蘋果 MacBook Pro搭載了全新的AMD Radeon Pro 5500M和5300M移動(dòng)顯卡。
AMD Radeon RX 5500系列顯卡帶來更強(qiáng)的AAA游戲大作和電子競(jìng)技游戲性能,Acer、HP、Lenovo和MSI將通過全新搭載Radeon RX 5500系列顯卡的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦提供令人難以置信的游戲體驗(yàn)。
在近日于北京舉行的2019戴爾科技峰會(huì)上,戴爾科技集團(tuán)與AMD公司攜手,正式推出了針對(duì)第二代AMD EPYC處理器而設(shè)計(jì)優(yōu)化的最全PowerEdge服務(wù)器產(chǎn)品線,包括兩款單路戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R6515、R7515和三款雙路戴爾易安信PowerEdge服務(wù)器R6525、R7525、C6525(2U 4節(jié)點(diǎn)),為現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心推出突破性的服務(wù)器及解決方案,重塑現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的基石。
微軟? Surface? 3配備AMD有史以來功能超強(qiáng)的超薄筆記本電腦移動(dòng)處理器。
2019年10月10日,北京訊——今天,在北京召開的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上,AMD攜手空前強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,一起見證了新一代7nm AMD EPYC(霄龍)處理器正式亮相大中華區(qū)市場(chǎng),共同創(chuàng)造數(shù)據(jù)中心的嶄新未來。
隨著開學(xué)季的到來,筆記本電腦的銷售進(jìn)入旺季,很多同學(xué)在此時(shí)置辦新裝備以此作為新學(xué)期的見面禮?,F(xiàn)在市面上的選擇五花八門,在性能保障的前提下,便攜性和美觀度已經(jīng)成為消費(fèi)者在購(gòu)買筆記本電腦時(shí)的一個(gè)重要因素。如今開學(xué)在即,你的筆記本選好了嗎?
2019年9月4日,北京訊——在近日內(nèi)蒙古呼和浩特市閉幕的2019 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(CCF HPC China 2019)上,AMD最新發(fā)布的代號(hào)為“羅馬”的第二代EPYC(霄龍)處理器,憑借創(chuàng)紀(jì)錄的浮點(diǎn)性能、突破性的架構(gòu)、超高的x86核心數(shù)量和超強(qiáng)的內(nèi)存及I/O帶寬,榮獲大會(huì)“處理器產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
AMD攜第二代EPYC(霄龍)系列處理器在國(guó)內(nèi)主要城市的巡展?jié)u入高潮。8月29日,該活動(dòng)來到廣州,向廣大區(qū)域合作伙伴展示這款創(chuàng)造了80項(xiàng)世界紀(jì)錄的處理器。
隨著開學(xué)季的降臨,筆記本市場(chǎng)的促銷進(jìn)入“白熱化”階段。畢竟,結(jié)束了一個(gè)暑假放松的同學(xué)們紛紛開始拉清單迎接新學(xué)期。
——基于第二代AMD EPYC處理器的新型谷歌計(jì)算引擎N2D虛擬機(jī)(VM)比現(xiàn)有N系列實(shí)例實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的節(jié)省和性能提升
AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列,對(duì)于依賴中端 FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言,可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。
美國(guó)加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日——AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器,這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療,到用于人形機(jī)器人等自主系統(tǒng)的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)的 OEM 廠商、一級(jí)供應(yīng)商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員,能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計(jì)算能力,滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。
人工智能( AI )驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和 DPU 控制平面,到冷云存儲(chǔ)和機(jī)器人應(yīng)用,如今的嵌入式計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)師必須在更小、更為功耗受限的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算密度、能效和更長(zhǎng)久的使用壽命。
liqinglong1023