手機(jī)的硬件配置升級(jí)迅速，像麒麟980與驍龍845就都是決定手機(jī)性能的硬件。但如今用戶并不會(huì)單純的因?yàn)樾阅芴嵘吞脱梓?80與驍龍845能為用戶切實(shí)帶來哪些創(chuàng)新科技和功能增強(qiáng)，才是大家關(guān)心的點(diǎn)。如今AI與手機(jī)的
10月19日，2018 IDC數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典暨第三屆中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍用戶頒獎(jiǎng)典禮在北京萬達(dá)文化酒店隆重舉行。其中，在“風(fēng)險(xiǎn)防護(hù)與信息安全”分論壇上，中國電信云計(jì)算公司信息安全部技術(shù)總監(jiān)楊天路出席并發(fā)表了《云網(wǎng)合一打造安全云，護(hù)航數(shù)字中國建設(shè)》主題演講。
去年新添置了佳能的EOS R系列以及全新的一套R(shí)F的大三元鏡頭，于是我便把拍攝目標(biāo)從北京的景山放到了北京的西山，畢竟以前需要一個(gè)笨重?cái)z影雙肩包裝下相機(jī)加“大三元”鏡頭，現(xiàn)在只需要一個(gè)單肩包就能搞定。趁著自己身體還走得動(dòng)，不妨拍拍北京的雪后古寺，今年，我的目標(biāo)就雪后的大覺寺。
作者:LitchllResNet模型前言我們自己訓(xùn)練一個(gè)ResNet模型,并在以下三個(gè)環(huán)境中進(jìn)行性能的對(duì)比。AIStudio CPU: 2 Cores 8GB MemoryAIStudio GPU: V100 16GB VMemEdgeboard訓(xùn)練模型模型使用AIStudio 進(jìn)行訓(xùn)練,RESNET、M
作為一項(xiàng)連接萬物的技術(shù)，5G自然也少不了對(duì)游戲的支持，云游戲就是5G技術(shù)加持下的產(chǎn)物，是未來移動(dòng)游戲發(fā)展的潮流趨勢(shì)。在2019年China joy展會(huì)上，高通聯(lián)合眾多合作伙伴，打造了一座5G現(xiàn)網(wǎng)全覆蓋的高通驍龍主題館，
近幾年手機(jī)游戲擁有越來越龐大的玩家群體，麒麟980和驍龍845作為手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片對(duì)手游的體驗(yàn)至關(guān)重要。搭載麒麟980和驍龍845的機(jī)型均有多款，尤其是驍龍845作為開放性的移動(dòng)平臺(tái)眾多廠商都基于驍龍845打造了旗艦產(chǎn)品。而麒麟980和驍龍845對(duì)手游的體驗(yàn)?zāi)芷鸬皆鯓拥募映郑梓?80和驍龍845的游戲性能是如何體現(xiàn)的呢?
應(yīng)用性能優(yōu)化與管理的領(lǐng)導(dǎo)者Riverbed科技公司(NASDAQ: RVBD)日前宣布任命袁志陵擔(dān)任大中華區(qū)銷售副總裁。袁先生現(xiàn)已正式履新。在新的崗位上，袁志陵先生將為Riverbed帶來他豐富的IT行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，將負(fù)責(zé)制定和推動(dòng)River
2020年1月7日-10日，第51屆國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)在賭城拉斯維加斯盛大開幕。作為科技圈盛會(huì)，CES已經(jīng)成為全球高科技企業(yè)展示代表性產(chǎn)品和技術(shù)水平，倡導(dǎo)未來生活方式的嶄新窗口，伴隨著人工智能和5G時(shí)代的快
2019年11月19日，惠普在京召開“輕進(jìn)未來：2019惠普新品發(fā)布會(huì)”，重磅發(fā)布一系列具有突破性的創(chuàng)新科技產(chǎn)品及解決方案，包括惠普首款起重小于1公斤的惠普Elite蜻系列移動(dòng)超能版輕薄筆記本[1]，惠普Spectre
麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對(duì)手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型，搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備了5G的連接性會(huì)受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，因?yàn)?G手機(jī)將給人們的生活帶來翻天覆地的變化，那么麒麟980和驍龍845對(duì)于5G的支持是怎么樣的呢?
目前，5G已然成為現(xiàn)階段科技舞臺(tái)上最為耀眼的明星。隨著5G商用部署的不斷推進(jìn)，以5G手機(jī)為代表的5G終端都將支持5G網(wǎng)絡(luò)，而5G手機(jī)離不開5G調(diào)制解調(diào)器。高通很早就推出了第一代5G調(diào)制解調(diào)器高通X50，為運(yùn)營商進(jìn)行5G試驗(yàn)
全球領(lǐng)先的膠粘劑專家Bostik宣布推出專利型工程用瞬干膠Born2Bond™。Born2Bond™打響了工程用膠粘劑的第一槍。該產(chǎn)品整合了Bostik、Bostik-Afinitica和Bostik-Nitta的專業(yè)能力，適用于更小型、更輕便、更
21ic訊 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布冠名贊助“2014穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽”，本次大賽由Mouser連同創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、各大元器件供應(yīng)商和科技媒體發(fā)起，
5G技術(shù)發(fā)展將對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為通訊技術(shù)不斷向前演進(jìn)的引領(lǐng)者和推動(dòng)者，高通在5G時(shí)代同樣處于領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段，高通5G基礎(chǔ)技術(shù)、高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器等先進(jìn)的5G成果，為業(yè)界提供了卓越的5G解決方案，積
智能手機(jī)領(lǐng)域現(xiàn)在正在經(jīng)興起芯片AI化的浪潮，很多手機(jī)都搭載了AI芯片。在AI芯片的加持下，諸如AI美顏拍照、AI語音助手、安全支付等手機(jī)AI應(yīng)用都能輕松實(shí)現(xiàn)，大大優(yōu)化了智能手機(jī)的使用體驗(yàn)。高通作為移動(dòng)芯片的領(lǐng)軍者
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