艾邁斯歐司朗推出新一代IREDs產(chǎn)品，樹立智能眼鏡與AR/VR頭顯眼動追蹤領(lǐng)域新標(biāo)桿

中國 上海，2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B，為AR/VR應(yīng)用中的紅外LED設(shè)定全新標(biāo)準(zhǔn)。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術(shù)演進(jìn)中，人機(jī)交互模式正經(jīng)歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術(shù)突破，為設(shè)備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機(jī)遇。

IAR云就緒平臺擴(kuò)展對瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進(jìn)行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TO-56 CAN封裝[1] ，并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設(shè)計技術(shù)和散熱設(shè)計技術(shù)，成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻(xiàn)。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，光子領(lǐng)域的各項科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進(jìn)行中。12月9日好望角科學(xué)沙龍在上海舉辦的光子專場活動，科學(xué)家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認(rèn)為，科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學(xué)，也是一門藝術(shù)，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner? 第四方物流(4PL)魔力象限? 中被評為 “領(lǐng)導(dǎo)者”

憑借卓越的執(zhí)行能力與完整的戰(zhàn)略愿景獲得行業(yè)認(rèn)可

東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費類應(yīng)用推出40V電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)

中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

d-Matrix 與Andes晶心科技攜手打造全球性能最高、效率最佳的規(guī)?；?AI 推理加速器

本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術(shù)與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結(jié)合，應(yīng)用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以實現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET

新型X4級器件在簡化熱設(shè)計，提高效率的同時減少了儲能、充電、無人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。

藍(lán)牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強安全性，并改善通信與測試能力

從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時代？

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運輸解決方案

中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標(biāo)，實現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產(chǎn)生額外成本，標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。

Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列

加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。

Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法

2025年12月05日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計的新型人員檢測算法，可實現(xiàn)人員檢測、精確計數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場景進(jìn)行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進(jìn)程，并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測技術(shù)無縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。