微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開(kāi)發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開(kāi)發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式 Linux 的能力，他們能夠開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場(chǎng)。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢(shì)。
電動(dòng)化和數(shù)字化正在給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)深刻巨變。盡管最近一些汽車(chē)廠商縮減了汽車(chē)電動(dòng)化計(jì)劃，但是我們?nèi)匀徽J(rèn)為，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)未來(lái)將主導(dǎo)汽車(chē)市場(chǎng)，未來(lái)汽車(chē)將是軟件定義的汽車(chē)，采用以太網(wǎng)作為主要的車(chē)載總線協(xié)議。無(wú)線下載(OTA)軟件更新確保汽車(chē)功能得到不斷改善，無(wú)縫集成新功能，因此，OTA將是決定終端用戶的汽車(chē)體驗(yàn)好壞的關(guān)鍵。隨著軟件更新功能到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)空間和讀寫(xiě)性能的需求不斷提高，因?yàn)橹挥谐渥愕拇鎯?chǔ)空間和優(yōu)異的讀寫(xiě)性能才能保證在整個(gè)汽車(chē)生命周期內(nèi)不停機(jī)地?cái)U(kuò)展功能。
2024年11月6日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2024年11月4日，中國(guó) — 意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊，可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024年11月1日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
X-CUBE-STL?目前支持 ?STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和?STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴(kuò)大，將會(huì)有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)。客戶的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在ST最新的產(chǎn)品上開(kāi)發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求?的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁(yè)上，開(kāi)發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過(guò)工業(yè)或家電安全認(rèn)證。網(wǎng)頁(yè)上還列出了ST 授權(quán)合作伙伴以及他們提供的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓(xùn)課程，確?？蛻魣F(tuán)隊(duì)能夠完成從概念驗(yàn)證到商品的市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。
聚焦智能電源和智能工業(yè)，構(gòu)筑可持續(xù)未來(lái)
2024 年 10 月 23日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 ST85MM 可編程電力線通信 (PLC) 調(diào)制解調(diào)器原生支持經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Meters and More和PRIME 1.4智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，可用于即將推出的多協(xié)議智能電表，以提高處理用電數(shù)據(jù)的靈活性。
提供清晰、震撼的聆聽(tīng)體驗(yàn)
優(yōu)化的集成化電源管理芯片，內(nèi)置保護(hù)功能，驅(qū)動(dòng)MPU及外設(shè)
新微控制器 STM32C071擴(kuò)大閃存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX圖形軟件，讓終端產(chǎn)品變得更纖薄、小巧，更具競(jìng)爭(zhēng)力
新存儲(chǔ)器兼?zhèn)浯虚W存的讀取速度與EEPROM的字節(jié)級(jí)寫(xiě)操作靈活性，實(shí)現(xiàn)真正的兩全其美
2024 年 10 月 10 日，中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱QTI)近日宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，從Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統(tǒng) SoC 著手，整合高通技術(shù)公司先進(jìn)的AI 無(wú)線連接技術(shù)與意法半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng)。
2024年10月9日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024年9月27日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
王洪陽(yáng)
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