推出輻射耐受性更強(qiáng)的整流管和業(yè)界首個(gè)額定SEB (單粒子燒毀)的高壓肖特基二極管
中國(guó)，2020年5月13日 – 意法半導(dǎo)體推出高能效和低功耗為特色的反激式轉(zhuǎn)換器副邊同步整流(SR)芯片SRK1000A和SRK1000B，該產(chǎn)品系列現(xiàn)在新增一款更劃算、封裝更小的產(chǎn)品，可用于充電器、快速充電器、適配器和USB PD端口。
中國(guó)，2020年5月12日——意法半導(dǎo)體發(fā)布了三款功能安全軟件包，簡(jiǎn)化基于STM32和STM8微控制器和微處理器的安全至關(guān)重要的工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)和汽車產(chǎn)品的開發(fā)。
中國(guó)，2020年5月11日——意法半導(dǎo)體L99UDL01通用型車門鎖IC集成6個(gè)MOSFET半橋輸出和兩個(gè)半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，以及電路保護(hù)和診斷功能，可提升方案安全性，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。
Stastita預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)的2025年全球81億人口數(shù)量。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。
中國(guó)，2020年5月8日——意法半導(dǎo)體在人氣頗高的代碼托管網(wǎng)站平臺(tái)GitHub上發(fā)布了STM32Cube嵌入式軟件，向開發(fā)者開放STM32嵌入式軟件源代碼，充分利用該網(wǎng)站軟件更新發(fā)布更快、更高效的優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)協(xié)同便利的開發(fā)模式利用。
單片關(guān)鍵任務(wù)保護(hù)，QML-V認(rèn)證，現(xiàn)已投產(chǎn)
中國(guó)，2020年4月28日——意法半導(dǎo)體的經(jīng)過車規(guī)認(rèn)證的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行總線汽車共模濾波器(CMF)集成了低鉗位電壓的瞬態(tài)抑制二極管，可用于保護(hù)接口芯片。
中國(guó)，2020年4月24日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公布了2020年度股東大會(huì)(“2020 AGM”)的最新消息。
中國(guó)，2020年4月23日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2020年3月28日的第一季度財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
新能源汽車(NEV)的發(fā)展正在改變汽車行業(yè)，中國(guó)處于這場(chǎng)汽車革命的最前沿。針對(duì)這一火爆趨勢(shì)和當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求，意法半導(dǎo)體(ST)中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出兩款產(chǎn)品L9788和L9963。
中國(guó)，2020年4月7日——意法半導(dǎo)體的VIPer222控制器可用于高達(dá)8W的高壓電源轉(zhuǎn)換器，具有體積小、低成本，功能齊全，可應(yīng)用于家用電器、樓宇自動(dòng)化設(shè)備、智能照明和智能電表等應(yīng)用。
中國(guó)，2020年4月1日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案，助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。
緊湊像素創(chuàng)新技術(shù)，相對(duì)于分辨率，最小的全局快門傳感器
農(nóng)業(yè)是世界各地食物的主要來源。它不僅為許多行業(yè)提供食物和原材料，還能夠大大促進(jìn)所有國(guó)家的GDP增長(zhǎng)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。此外，它還是許多國(guó)家的主要收入來源。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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