晶圓
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中芯獲IBM 45納米芯授權 300毫米晶圓已投產
【導讀】中芯獲IBM 45納米芯授權 300毫米晶圓已投產 據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個
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關閉晶圓工廠 英特爾芯片制造將走出硅谷
【導讀】關閉晶圓工廠 英特爾芯片制造將走出硅谷 全球半導體工業(yè)的“龍頭老大”英特爾公司，準備在今年第三季度關閉它在硅谷的最后一座芯片(晶圓)工廠。此舉表明硅谷半導體業(yè)正發(fā)生重大演變，同時也意味著英
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2012年芯片制造商將轉換采用450毫米晶圓
【導讀】2012年芯片制造商將轉換采用450毫米晶圓 芯片制造商英特爾、韓國三星電子和中國臺灣臺積電公司周一共同宣布，2012年之前，它們的芯片制造將轉換采用450毫米最大的晶圓。 英特爾表示
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半導體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產
【導讀】半導體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產 盡管每10年1個晶圓世代轉型，已經在8吋及12吋晶圓上陸續(xù)驗證，但對于導入下一世代18吋晶圓，卻遲未有真正行動。不過，半導體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子
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去年全球專業(yè)半導體晶圓市場小增 臺積電仍占半壁江山
【導讀】去年全球專業(yè)半導體晶圓市場小增 臺積電仍占半壁江山 IDC (國際數(shù)據信息)最新發(fā)表的報告「全球專業(yè)半導體晶圓代工2007供貨商市占率」指出，全球專業(yè)半導 體晶圓市場于2007年的表現(xiàn)令人大失所望，
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SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產能
【導讀】SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產能 根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能(wafermanufacturingcapacity)以及實際
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e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務
【導讀】e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務 香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI
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力晶獨家獲得iPhone面板1億顆12寸晶圓驅動IC代工訂單
【導讀】據了解，臺系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板計算機的芯片訂單，力晶獨家獲得12寸晶圓驅動IC代工訂單，總量達1億顆。于此同時華邦、茂德等移動內存制造商也可望透過爾必達取得代工訂單。 據了解，
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2010年半導體設備總營收成長率達136%
【導讀】SEMI最新研究顯示，09年整體設備市場慘跌46%，2010年大幅反彈，半導體設備總營收將達375.4億美元，成長率高達136%，預計2011至2012年都將各有4%的成長。 SEMI最新研究顯示，09年整體設備市場慘跌46%，201
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2010年十大晶圓代廠 大中華區(qū)占4席
【導讀】據DIGITIMES Research分析，2010年全球前十大晶圓代工廠排名中，大中華地區(qū)即占4席，而大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，在2010年全球晶圓代工產業(yè)合計市占率高達73%，亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產業(yè)地位之重
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TI多家制造基地陸續(xù)投產，與輕晶圓趨勢背道而馳
【導讀】受中國4萬億投資計劃以及3G開始運營的刺激，客戶需求增長特別快，電子行業(yè)上的缺貨從去年3月開始已經持續(xù)有一年半。而德州儀器(TI)為解決這個問題不遺余力，2009年3月開始出現(xiàn)缺貨后，在2009年6月，TI在菲律
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臺灣第一片6吋LED晶圓
【導讀】臺灣LED磊晶大廠隆達電子(Lextar)表示，日前產出并成功點亮全國第一片6吋LED發(fā)光二極體晶粒製程圓片，展現(xiàn)了隆達電子LED晶粒製程技術的發(fā)展成績。隆達指出，先前透過該公司的先進製程專桉室引進新一代的製程
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無晶圓IC設計商排名出爐 高通居龍頭
【導讀】根據IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數(shù)字依舊穩(wěn)居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在后，x86處理
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無奈??！晶圓產能緊 已影響到國內IC設計廠第1季晶片出貨
【導讀】國內IC設計廠雖然今年陸續(xù)傳出接獲國際手機廠或電腦廠訂單消息，但因晶圓代工廠產能，早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設計公司包下，因此，IC設計業(yè)者現(xiàn)正面臨晶圓產能不足問題，并已影響到第1季晶片出
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臺積電28nm晶圓出貨 主要客戶為Altera和Xilinx
【導讀】臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓，月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。 關鍵詞：臺積電，晶圓，Altera，Xilinx，低
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拿下A5訂單，臺積電將取得至少1%的收入增長
【導讀】如果這次臺積電確實能夠獲得來自蘋果公司的業(yè)務，“結果顯示，本次業(yè)務將為臺積電的收入帶來2011年至少1%的增長，以及2012年至少2%的增長”他說。 摘要： 如果這次臺積電確實能夠獲得來自蘋果公司的業(yè)務
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TI日本DLP廠受損
【導讀】TI正在積極行動，快速將生產任務轉移到其他制造廠，到目前為止已經為60%的美惠晶圓產能確定了替代的制造廠。通過將更多產品的生產進行轉移，這一比例將不斷提高。 摘要： TI正在積極行動，快速將生產任務
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日本地震導致晶圓材料緊缺
【導讀】由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖
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臺積電推進18英寸晶圓的背后
【導讀】臺積電進軍18英寸晶圓技術領域還有另一個動機——根據該公司資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)的說法，一旦進入18英寸晶圓時代，該公司所需的工程師人數(shù)也將減少;他在接受EETimes訪問時表示，臺積電進入
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日本強震 臺灣供應緊張 5月底晶圓材料恐斷鏈
【導讀】臺灣主要半導體廠第1季底時手中仍有1.5至2個月庫存，撐到6月中下旬應該沒有太大問題。但是，日本夏日限電政策，導致當?shù)毓虩o法全產能運行，若晶圓代工新訂單持續(xù)涌入，導致庫存快速去化，5月底就會發(fā)生晶
