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點陣式液晶字符反白和圖形顯示研究
本文采用以ST7920為控制器的YMl2864R構(gòu)成了自動監(jiān)控型獨立通氣籠盒(Individually Ventilated Cages，IVC)系統(tǒng)的人機界面顯示部分；給出了點陣液晶顯示模塊與單片機之間的硬件接口設(shè)計；介紹了液晶模塊文本顯示和繪圖顯示的基本特性及實現(xiàn)，并重點介紹了任意字符反白和任意位置任意大小圖形顯示的方法。
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Gartner預(yù)測DRAM內(nèi)存降價趨勢將持續(xù)到年底
由于芯片廠商提高產(chǎn)量和PC廠商堅持反對價格進一步上漲的強硬立場，DRAM內(nèi)存價格在今年 6月出現(xiàn)了一年以來的首次下降?！ ?nèi)存芯片價格下降對 于每個購買新PC的用戶來說都很重要，因為昂貴的DRAM內(nèi)存芯片價格是PC價格
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爾必達發(fā)布首款自行開發(fā)制造的圖形DRAM
爾必達內(nèi)存發(fā)布了首款自行開發(fā)制造的圖形DRAM——2Gbit GDDR（graphic double data rate）5型DRAM。除了游戲機及個人電腦的圖形處理用途之外，還面向科學(xué)計算、物理模擬及數(shù)字圖像處理等的GPU（圖形處理器）用途。將
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陸行之升4面板目標價
花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨（4）日一口氣調(diào)升友達（2409）、奇美電（3009）、達虹（8056）、聯(lián)詠（3034）等4文件面板概念股目標價，但也提醒，友達因營業(yè)利率走跌與需提列面板價格控管費用，去（20
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李志村：臺勝科全年滿載，產(chǎn)品漲價，逐季成長
臺塑集團旗下的半導(dǎo)體硅晶圓廠商臺勝科(3532)于28日召開股東常會，董事長李志村表示，臺勝科今年以來不論在八吋廠或十二吋廠都是滿載生產(chǎn)，但目前還不夠的是「價格還需要再上漲」，李志村表示，臺勝科自今年1月起就恢
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蔡力行：臺日連手 搶進大陸
因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長暨臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺灣居于有利地位，尤其臺灣半導(dǎo)體有很強的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進技術(shù)優(yōu)勢，臺日連手有助搶進大陸市場
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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
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今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構(gòu)預(yù)測，2010年晶圓制造設(shè)備銷
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備市場急速膨脹
進入2010年后，全球半導(dǎo)體接連擴大設(shè)備投資，將使半導(dǎo)體設(shè)備市場急速膨脹。據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner預(yù)測統(tǒng)計，因全球半導(dǎo)體企業(yè)自2009年底開始為因應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)好的市場情況，紛紛進行大規(guī)模投資，2010年如光學(xué)設(shè)備等半導(dǎo)體制造
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爾必達將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)
「日本經(jīng)濟新聞」報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細化技術(shù)已快達到極限，將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。
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新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存
今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
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聯(lián)電私募 傳爾必達策略結(jié)盟
聯(lián)電昨日與爾必達、力成簽訂直通硅晶穿孔（TSV）技術(shù)合作開發(fā)合約，市場則再度傳出，爾必達將是聯(lián)電私募案引進策略合作伙伴的口袋名單之一，且雙方未來不排除朝向交叉持股的合作方向進行。唯聯(lián)電及爾必達對此一市場消
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聯(lián)電爾必達力成 合攻3D IC
聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）及力成（6239）昨（21）日宣布，三方將結(jié)合在三維（3D）IC的設(shè)計、制造與封裝等優(yōu)勢，投入開發(fā)整合邏輯芯片及動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）的3D IC完整解決方案，并導(dǎo)入聯(lián)電的28奈米制程生
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聯(lián)電與力成及爾必達28奈米TSV技術(shù)合作 最快2012年量產(chǎn)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)今天與DRAM模塊廠力成(6239-TW)日本爾必達(Elpida)(6665-JP)共同宣布針對包括28奈米先進制程直通硅晶穿孔(TSV)整合技術(shù)進行合作。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，有鑒于摩爾定律的成長已經(jīng)趨緩
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簽訂3D IC技術(shù)合約 蔡篤恭：技術(shù)到位后自然有市場需求
力成董事長蔡篤恭今日表示，只要3D IC的TSV技術(shù)率先達成熟階段，市場需求自然會浮現(xiàn)。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝) 日本DRAM晶圓大廠爾必達(6665-JP)，臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)以及DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(21
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力晶首季銷售激增逾8成躍居全球第5大DRAM供應(yīng)商
研究機構(gòu)iSuppli表示，力晶2010年首季銷售季成長81%，已躍居全球第5大DRAM供應(yīng)廠。全球DRAM產(chǎn)業(yè)首季營收比前1季成長8.8%，根據(jù)iSuppli的資料，前5大DRAM廠約占全球整體DRAM產(chǎn)業(yè)營收的91%，前2大廠三星電子(SamsungEl
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海力士：無錫封測廠可月產(chǎn)1億顆1GB DRAM
全球第2大內(nèi)存制造商HynixSemiconductorInc.17日宣布，該公司已與大陸廠商無錫太極實業(yè)(WuxiTaijiIndustryCo.)合作在江蘇省無錫市建成第二座內(nèi)存廠房，名稱為「高科技半導(dǎo)體封裝測試公司(HitechSemiconductorPackage
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聯(lián)電、爾必達、力成揮軍銅制程3D芯片
聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進行合作開發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作
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海力士中國大陸第2座存儲器封測工廠落成
韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，海力士(Hynix Semiconductor)在中國大陸的第2座存儲器封測工廠已落成。這座廠房名為Hitech半導(dǎo)體封裝測試公司，位于江蘇無錫，是與無錫太極實業(yè)合資的企業(yè)，由海力士持有45%股權(quán)，太極實業(yè)擁有剩
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南亞科、瑞晶40納米6月導(dǎo)入全面反制三星大擴產(chǎn)計畫
繼三星電子(SamsungElectronics)宣布大手筆資本支出，臺系DRAM廠亦不甘示弱，臺塑集團旗下南亞科和爾必達(Elpida)集團旗下瑞晶都決定提前于6月導(dǎo)入42及45納米制程，較原訂計畫提前整整1季。南亞科發(fā)言人白培霖表示，
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