SIP
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術脫穎而出
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術,而是釆用Sip封裝結構把產品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple
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SIP市場反彈 2010成長17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預期是可呈現良好成長的年份──而在歷經這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經濟
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減少成本/延長設計壽命 SiP客制標準化抬頭
系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠商自有一套產品的設計架構，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發(fā)新的設計規(guī)格，除導致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出
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長電科技受益SIP產品 業(yè)績將創(chuàng)新高
SIP產品是公司盈利的重要來源。隨著公司目前有多個項目按計劃進行，公司業(yè)績將迎來突破性增長。來源：向陽 今日投資事件：?公司公告2010 年中期業(yè)績，上半年實現收入16.39億元，同比增長72.1%，歸屬于母公司凈利潤1.
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發(fā)揮到極致
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續(xù)關注SiP議題，并專訪巨景科技智慧家庭研發(fā)處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。 巨景先前表示會擴展無線產品的應用，之后監(jiān)控系統(tǒng)是否會與
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上海將于9月17日舉辦2010年國際IP核推介會
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導和國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心承辦的2010年中國（上海）國際IP核推介會于9月17日
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圍剿E-ink新電子紙 四大強手崛起
電子書降價聲一片，陷入兩難局面，一方面是消費者持幣觀望，仍對以黑白屏為主流的電子書不感冒。另一方面，電子書硬件廠商成本無法大幅下降，并且產品性能長時間都未得到較大提升。對此，作為電子書的核心電子墨水
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SIP設計巨景與臺灣安控合作 以SiP點燃3D影像監(jiān)控新動能
專攻SiP設計巨景科技與安控IC設計廠商臺灣安控半導體(TSSi)，共同宣布推出導入SiP技術的全新影像監(jiān)控設計，將高質量的3D降噪處理功能以微型化技術整合于監(jiān)控系統(tǒng)中，并同時提供系統(tǒng)廠商最易于應用的設計。 巨景總
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2010年中國國際IP核推介會上海站舉辦在即
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導和國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心承辦的2010年中國（上海）國際IP核推介會于9月
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封裝產業(yè)勢頭增強 硅品精密蓄勢待發(fā)
為了讓更多國內外產業(yè)人士進一步了解硅品在封裝領域的先進技術與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將芯
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國內電子書企業(yè) 升級還是等死
998元!中國互聯網巨頭盛大推出的電子書內測價格讓整個電子閱讀器產業(yè)感到了前所未有的“寒意”,而友達大規(guī)模進軍電子書屏幕市場使得電子書屏幕一直被一家企業(yè)壟斷的格局即將被打破，加上其他企業(yè)也正殺入產
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SIP介紹及會話構成
SIP介紹及會話構成
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LTCC技術在SIP領域的應用
0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復
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歐洲國家的眾多機構參與三維SiP研究項目
德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個國家的40個機構參與了該項目。項
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英飛凌領軍 歐洲啟動大規(guī)模SiP技術研發(fā)項目
歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項目計劃已經啟動，共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
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國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SoC設計的優(yōu)選供應商
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的
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長電科技：繼續(xù)給予“買入”評級
公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產規(guī)模國內前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元，我們預計2010年可以實現32億，增長35%，同時鞏固其行業(yè)地位。 公司從全球金融危機沖擊的影
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓
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Cadence擴大與臺積電合作 推進28奈米
益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設計參考流程1.0版，以實現28奈米制程技術。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導向設計與驗證、3D IC設計實現以及整
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巨景、卓然攜手為輕薄型數字相機打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數字
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