Bourns 推出高電感共模扼流圈，有效抑制電源線噪聲

全新共模電感采用鐵氧體磁芯構(gòu)造以降低輻射，提供卓越的 EMI 抑制效果

Arm Neoverse 平臺(tái)集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

人工智能 (AI) 正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)，推動(dòng)一場(chǎng)劃時(shí)代的架構(gòu)變革。隨著 AI 模型與工作負(fù)載呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，能耗已成為性能瓶頸，這使得高能效計(jì)算成為開(kāi)啟下一波 AI 創(chuàng)新浪潮的關(guān)鍵。在這一全新時(shí)代，成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即單位能耗下能夠輸出的有效 AI 算力。

解鎖更智能、更高效的計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)：深度解析ST全新500萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器技術(shù)

意法半導(dǎo)體正式發(fā)布其最新的 500 萬(wàn)像素圖像傳感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，該系列產(chǎn)品屬于ST BrightSense圖像傳感器產(chǎn)品家族，在安保監(jiān)控、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用市場(chǎng)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。這些傳感器分為單色和 RGB-IR兩種型號(hào)，整合全局快門(mén)、卷簾快門(mén)、先進(jìn)的3D 堆疊像素架構(gòu)，以及片上 RGB-IR圖像分離技術(shù)，成像性能和多功能性在業(yè)內(nèi)處于優(yōu)先水平。本文將深入探討該傳感器系列的重大創(chuàng)新之處，揭示其為何能夠真正改變市場(chǎng)格局。

上海Ceva技術(shù)研討會(huì) 驅(qū)動(dòng)智能邊緣創(chuàng)新

Ceva重點(diǎn)介紹該公司如何通過(guò)物理AI和深度生態(tài)系統(tǒng)合作來(lái)支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

Ceva攜手大有半導(dǎo)體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無(wú)線SoC解決方案

隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)對(duì)可靠、長(zhǎng)距離及高能效無(wú)線連接的需求日益增長(zhǎng)，1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求，全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布專(zhuān)注于無(wú)線連接解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在最新一代1GHz以下無(wú)線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。

極端環(huán)境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動(dòng)問(wèn)題

MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例，闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動(dòng)環(huán)境下的性能，并介紹了沖擊測(cè)試如何評(píng)估系統(tǒng)級(jí)抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。

創(chuàng)芯賦能智能生態(tài)!匯頂科技亮相2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)

11月19–21日，2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在重慶盛大啟幕。作為英特爾生態(tài)的重要合作伙伴，匯頂科技攜人機(jī)交互、指紋識(shí)別等多項(xiàng)PC端創(chuàng)新成果，為英特爾硬件生態(tài)注入澎湃“芯”動(dòng)力。

澄清聲明：關(guān)于應(yīng)用材料公司在中國(guó)業(yè)務(wù)的報(bào)道

近期，部分媒體發(fā)布了不準(zhǔn)確的文章和標(biāo)題，錯(cuò)誤地描述了應(yīng)用材料公司在中國(guó)的業(yè)務(wù)情況。應(yīng)用材料公司始終為中國(guó)客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，并遵守適用的法律與法規(guī)。

鴻蒙生態(tài)學(xué)堂創(chuàng)新實(shí)訓(xùn)營(yíng)東莞站圓滿落幕，助力港澳企業(yè)開(kāi)發(fā)者把握萬(wàn)物互聯(lián)新機(jī)遇

貿(mào)澤電子探索先進(jìn)低空運(yùn)輸?shù)奈磥?lái)及其對(duì)設(shè)計(jì)的影響

2025年11月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《讓城市交通起飛》，深入探討新興的先進(jìn)低空運(yùn)輸 (AAM) 領(lǐng)域，并詳細(xì)介紹電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器背后的技術(shù)、城市基礎(chǔ)設(shè)施面臨的挑戰(zhàn)，以及推動(dòng)未來(lái)城市交通的氫燃料電池解決方案。

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

中國(guó)成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場(chǎng)，專(zhuān)注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通過(guò)AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過(guò)一場(chǎng)由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

極海芯賦能光伏清潔機(jī)器人，邊緣AI助力光伏行業(yè)降本增效！

隨著全球能源結(jié)構(gòu)向清潔化、低碳化加速轉(zhuǎn)型，光伏發(fā)電作為可再生能源的支柱力量，其裝機(jī)容量持續(xù)攀升。然而光伏面板長(zhǎng)期暴露在戶外，灰塵、沙塵、鳥(niǎo)糞等污染物會(huì)嚴(yán)重影響其透光率，發(fā)電效率可能會(huì)下降5%~30%。

完整的工業(yè)自動(dòng)化PLC解決方案

可編程邏輯控制器（PLC）是工業(yè)自動(dòng)化中的核心設(shè)備之一，是讓工廠能夠以自動(dòng)化方式運(yùn)行的關(guān)鍵應(yīng)用。PLC通常是由多個(gè)模塊組成的模塊化系統(tǒng)，專(zhuān)門(mén)用來(lái)進(jìn)行邏輯控制、順序控制、定時(shí)控制、計(jì)數(shù)控制等操作。本文將為您介紹PLC在工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用，以及由ST（意法半導(dǎo)體）專(zhuān)為PLC應(yīng)用推出的相關(guān)解決方案。

AI手勢(shì)操控機(jī)械手：意法半導(dǎo)體STM32構(gòu)建工業(yè)自動(dòng)化的科幻現(xiàn)實(shí)

在當(dāng)今制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的浪潮中，工廠自動(dòng)化正以前所未有的速度發(fā)展，而計(jì)算機(jī)視覺(jué)作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，賦予了機(jī)器“看”和理解周?chē)h(huán)境的能力，可幫助工廠提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，降低總成本，為制造業(yè)帶來(lái)了諸多變革。

成為西門(mén)子Flotherm?標(biāo)配!羅姆擴(kuò)大分流電阻器的高精度EROM陣容

中國(guó)上海，2025年11月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容，并已在羅姆官網(wǎng)發(fā)布。另外，該模型將作為西門(mén)子電子設(shè)備專(zhuān)用熱設(shè)計(jì)輔助工具“Simcenter? Flotherm? *2”的標(biāo)配被采用※。，