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貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無(wú)線SoC：為IoT無(wú)線產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供安全保障
2025年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺(tái)，為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)了安全性、性能和成本效益，專為L(zhǎng)ED照明、智能插頭、智能開(kāi)關(guān)等線路供電智能設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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康佳特將嵌入式ARM模塊性能提升至新高度
推出搭載高通Dragonwing? IQ-X處理器的新COM-HPC Mini模塊，開(kāi)拓新應(yīng)用領(lǐng)域
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面向Home Bus系統(tǒng)的電感選型指南
在Home Bus系統(tǒng)等雙線數(shù)據(jù)線供電(PoD)應(yīng)用中，“交流阻斷”電感用于將數(shù)據(jù)信號(hào)與直流電源分開(kāi)。選擇合適的電感對(duì)于通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本應(yīng)用筆記闡述了此類應(yīng)用的電感選擇標(biāo)準(zhǔn)及評(píng)估方法。
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Vicor將展示如何使用高密度 DC-DC 電源模塊提升ATE吞吐量
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) OEM 廠商發(fā)現(xiàn)，在努力跟上不斷增長(zhǎng)的創(chuàng)新的同時(shí)，降低“測(cè)試成本”變得非常艱難。ATE測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要快速可靠地滿足日益增長(zhǎng)的集成電路需求，并最大限度地降低成本。Vicor將講述如何在最小的面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)吞吐量最大化。
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基于10BASE-T1S 以太網(wǎng)，安森美無(wú)MCU前照燈方案革新汽車照明架構(gòu)
當(dāng)前，汽車電子行業(yè)正加速向“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的“四化”方向演進(jìn)。在此背景下，“個(gè)性化與差異化”正成為另一重要趨勢(shì)：用戶期望汽車能像智能手機(jī)一樣，實(shí)現(xiàn)功能的持續(xù)迭代，這將進(jìn)一步推動(dòng)整車架構(gòu)由“硬件主導(dǎo)”逐步轉(zhuǎn)向“軟件定義”。在2025年DVN上海國(guó)際汽車照明研討會(huì)上，安森美（onsemi）資深專家張青，分享了在軟件定義汽車時(shí)代中前照燈系統(tǒng)的創(chuàng)新思路與解決方案。
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彭博社：阿里將千問(wèn)AI深度整合至夸克瀏覽器
阿里巴巴千問(wèn)應(yīng)用程序現(xiàn)已原生嵌入夸克瀏覽器，此舉將為超過(guò)1億夸克電腦端用戶增添AI輔助功能。
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亞馬遜CTO Werner Vogels預(yù)測(cè)2026年及未來(lái)的五大科技趨勢(shì)
科技早已滲透到我們生活的每個(gè)角落——從人際交往到醫(yī)療健康，從工作方式到自我防護(hù)，甚至影響著我們學(xué)什么、何時(shí)學(xué)。把這種現(xiàn)狀理解為E.M. Forster或Ernest Cline筆下的反烏托邦世界，倒也不無(wú)道理。然而，我們正處在一個(gè)重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來(lái)的圖景已經(jīng)初現(xiàn)端倪：一個(gè)重視自主性、同理心和個(gè)人專長(zhǎng)的時(shí)代即將到來(lái)。在這個(gè)新時(shí)代，跨學(xué)科合作將以前所未有的速度推動(dòng)創(chuàng)新與發(fā)現(xiàn)。新的一年里，我們將邁入人機(jī)協(xié)作的新紀(jì)元——AI將成為人類的得力助手，而非喧賓奪主的主角。這種協(xié)作模式將為解決真正重要的問(wèn)題創(chuàng)造巨大機(jī)遇。而這一切的起點(diǎn)，恰恰是解決超連接時(shí)代的副作用——孤獨(dú)與陪伴缺失——將造成問(wèn)題的技術(shù)轉(zhuǎn)化為解決方案。
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OPPO入選中國(guó)企業(yè)專利百?gòu)?qiáng)榜Top10，發(fā)明專利授權(quán)量全國(guó)第四
11月25日，中策知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2025中策-中國(guó)企業(yè)專利創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜》。該榜單聚焦人工智能、綠色技術(shù)、智慧生活等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，統(tǒng)計(jì)過(guò)去5年中國(guó)企業(yè)申請(qǐng)并公開(kāi)的創(chuàng)新專利數(shù)量，華為、國(guó)家電網(wǎng)、騰訊、OPPO等企業(yè)位列榜單前十。
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Bourns 推出精密直流數(shù)字電流傳感器系列，具備更廣泛電流范圍與更高電流承載能力
具備數(shù)字接口優(yōu)勢(shì)，全新電流傳感器同時(shí)提供更高精度、穩(wěn)定性與電氣隔離性能
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Bourns 推出金屬合金疊層功率電感器，具備高電流承載能力
Bourns? CVH160808H 系列采用先進(jìn)一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在超薄外形下實(shí)現(xiàn)高可靠性，能滿足更高電流的應(yīng)用需求
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TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
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Allegro與英諾賽科聯(lián)合推出全GaN參考設(shè)計(jì)，賦能AI數(shù)據(jù)中心電源
Allegro 創(chuàng)新柵極驅(qū)動(dòng)器助力工程師實(shí)現(xiàn)鈦金級(jí)效率和極佳功率密度，滿足嚴(yán)苛的 AI 和邊緣計(jì)算應(yīng)用需求
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Vishay發(fā)布專為800 V電池監(jiān)測(cè)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的1500 V 1 Form A固態(tài)繼電器
該款通過(guò)AEC-Q102認(rèn)證的器件可提供1414 Vpeak的VIORM，最大漏電流低至1 μA，輸出引腳的爬電距離為5 mm
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Littelfuse新型TMR開(kāi)關(guān)提供超低功耗磁感應(yīng)
全極和雙極TMR開(kāi)關(guān)將高靈敏度與低功耗相結(jié)合，適用于智能電表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和緊湊型電子設(shè)備。
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匯豐PayMe成功遷移至亞馬遜云科技 加速推動(dòng)香港電子支付創(chuàng)新
香港——2025年11月25日 亞馬遜云科技今日宣布，香港本地電子錢(qián)包PayMe by HSBC已成功將其整個(gè)平臺(tái)遷移至亞馬遜云科技。此項(xiàng)戰(zhàn)略性舉措標(biāo)志著匯豐在數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑，并鞏固了其在數(shù)字銀行創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
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- 21ic下載VIP全場(chǎng)五折，全年最低價(jià)！
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車設(shè)計(jì)，贏精品好禮
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- 【直播有獎(jiǎng)】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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